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韭菜多因子 / 2020-03-10 23:33 发布
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- @韭菜多因子
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【工艺升级叠加国内扩产,国产大硅片蓄势待发。】
2020年我们对半导体产业自顶向下综合判断,边际改善最积极领域:大硅片(如中环等)、前道设备(如北方等)、功率及化合物(如斯达/扬杰/华润等)、光电传感(例如韦尔等)、存储(如兆易/君正等)事件概述①据芯智讯报道,Intel预计在2021年采用台积电6nm制程工艺,2022年采用...