管理 2020年我们对半导体产业自顶向下综合判断，边际改善最积极领域：大硅片（如中环等）、前道设备（如北方等）、功率及化合物（如斯达/扬杰/华润等）、光电传感（例如韦尔等）、存储（如兆易/君正等）

事件概述

①据芯智讯报道，Intel预计在2021年采用台积电6nm制程工艺，2022年采用台积电3nm制程工艺。

②据集微网报道，积塔半导体项目将于2020年一季度正式投产，首批设备已经正式搬入。

③据无锡日报报道，中环领先一期的12英寸生产线将在2020年上半年正式投产。

►半导体工艺持续进步，先进制程芯片正在加速推进

根据芯智讯、太平洋电脑网、IT之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息，先进制程芯片竞争趋于激烈，制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm目前已经供不应求，预计将在2020年开始量产5nm， 2022年开始3nm工艺的规模量产；三星预计在2020底以前完成7nm量产，同时导入4nmGAAFET工艺，2021年开始量产3nm工艺芯片。根据芯智讯报道，Intel也将加入先进制程的竞赛，预计在2021年采用台积电6nm制程工艺，2022年采用台积电3nm制程工艺。国内中芯国际也预计于2020年底试产7nm制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级，根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场将回温，并且在2021年创下历史新高。

►国内疫情已经得到有效控制，半导体制造商加速复工，芯片扩产进程回上轨道。

国内半导体制造商正在加速复工，芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道，国内芯片制造商正在加速复工复产；例如积塔半导体项目，预计能如期完成投片，该项目目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域；项目将于2020年一季度正式投产，首批设备已经正式搬入，目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150位专业人士进场，进行设备安装调试，土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升

►中环12英寸硅片投产可期，满足国内芯片进口替代

我们注意到，半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求，将带来国内大硅片制造商的发展机遇，中环股份8英寸硅片已经满产，12英寸有望于今年投产，满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道，继去年中环领先一期8英寸大硅片厂房投用后，12英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年10月12日签约落地、同年12月28日开工，项目总投资30亿美元，占地405亩，建筑面积21.7万平方米，主要生产8英寸、12英寸硅片。其中，一期投资15亿美元，已于2019年9月27日正式投产，12英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段，到2020年1月份实现12英寸产线试生产。项目达产后8英寸抛光片年产能900万片，12英寸抛光片年产能720万片。该项目8英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，而12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片，用于无人驾驶等领域。

投资建议

我们维持此前盈利预测，预计公司2019年实现营业收入为169.21亿元，实现归母净利润为9.02亿元。2020至2021年实现营业收入分别为219.8亿元、270.8亿元，同比增加29.88%、23.2%；实现归母净利润分别为15.63亿元、20.23亿元，同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2元，维持买入评级。

风险提示

半导体大硅片进展低于预期，由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用，进口替代需要一定的时间积累，客户验证周期也相对较长，扩产进度或因此低于预期；此外宏观经济发展低于预期，也会影响整个半导体及光伏产业的发展。（华西电子）

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