光刻机产业链

芯片制造需要用到的核心设备：光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机以及其他设备，光刻机主要作用为将掩膜版上的芯片电路转移到硅片，是IC制造最为核心环节。

光刻机由ASML、佳能和尼康三家公司垄断，三家公司占据全球99%的市场份额，其中ASML更是占到60%以上的市场份额。

国产光刻机的代表是上海微电子，28nm光刻机已经试片，交付在即，但距离实现国产替代，还有很长一段路要走，上海电气、张江高科参股上海微电子。

A股上市公司中，奥普光电是正宗的光刻机概念股，做到了90nm工艺。此外，晶瑞电材、英唐智控等有外购光刻机，也可以关注。

光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。

光刻机由测量台、曝光台、激光器、能量控制器、光束形状设置、遮光器、能量探测器、掩模版、掩膜台、物镜、硅片、内部封闭框架、减振器等零部件构成。

从产业链来看，光刻机产业链主要包括上游设备及材料、中游光刻机生产及下游光刻机应用三大环节。

1.主要组件

光刻机生产制造的技术要求极高，ASML一台光刻机包含了10万个零部件，需要40个标准集装箱才能装下，涉及到上游5000多家供应商，比如德国的光学设备与超精密仪器，美国的计量设备与光源等。一台光刻机的主要部件包含测量台与曝光台、激光器、光束矫正器、能量控制器等11个模块。

2.光源

高端光刻机含有上万个零部件，而光学镜片则是核心部件之一，高数值孔径的镜头决定了光刻机的分辨率以及套值误差能力；光源则是高端光刻机另一核心部件，光源波长决定了光刻机的工艺能力。光刻机需要体积小、功率高而稳定的光源。

随着光源、曝光方式不断改进，光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。目前行业内使用最多的是第四代浸入式光刻机，最高制程可达7nm，在7nm之后芯片厂商必须使用最顶级的EUV光刻机。EUV光刻机主要技术优势如下：更高的光刻分辨率；生产效率高，光刻工艺简单。但同时EUV光刻机也存在着许多问题：耗能巨大，能量利用率低；光学系统设计与制造复杂；光罩掩模版表面缺陷。

相关标的：

双工台：华卓精科

光源系统：福晶科技，科益虹源

曝光系统：国科精密

浸没系统：启尔机电

物镜系统：奥普光电，国望光学

光栅系统：上光所

设计与整机集成：上微电，芯硕半导体，影速半导体

光刻胶：南大光电，容大感光，晶瑞电材

光刻气体：华特气体，雅克科技，凯美特气

光掩膜版：华润微，菲利华，清溢光电

缺陷检测：精测电子，东方晶源

涂胶显影：芯源微

IC前道制造：中芯国际，华润微，华虹宏力

后道封装：长电科技，晶方科技，通富微电

短线情绪仍弱，风光储机器人仍是主流

今天市场情绪：

三大指数分化反弹，现在是弱反弹，相对于外围股市来说大A现在是偏弱的，成交今天继续缩量，这是不好的情况，北上资金小幅流入，不过今天外资特别狗，早盘半小时流入47亿，之后就一路流出，真的恶心玩法，可市场情绪并没有受太多影响，指数现在还是继续弱反弹中，目前还没什么风险。

短线接力还是不如意，空间现在还是五板压制，短线情绪还是很弱，今天首板进攻好像也不够强，给人的感觉是量化开始收缩战线？其实量化减少对短线接力情绪是正面情绪影响的，毕竟量化的机器人没有感情，没有格局情怀，动不动就是无脑核，生态就是量化弄坏的。


明天策略：
指数中阳还是正常反弹中。
短线接力依然很脆弱，短线操作难度很大。

今日盘面情况：
三大指数全天低开冲高震荡。上证指数跌0.02%报3276.09点，深证成指涨0.33%报12460.22点，创业板指涨1.03%报2718.59点，科创板指数涨0.25报933.30。两市共计成9764亿元，较上个交日缩量231亿元。今日题材方面表现最强的是光伏，表现较为活跃的板块是ST板块、储能、芯片、汽车零部件、消费电子、机器人等。

1.实际涨停家数72个，实际跌停家数7个，封板率76%。
2.上涨家数2245家，下跌家2336家。
3.北向资金流入A股10亿，南向资金流入港股2亿。

市场总结：市场个股跌多涨少，赚钱效应一般，涨停家数大幅上升，涨停数情况进入偏热状态，封板率情况小幅上升，封板情况还处在正常状态，实际跌停家维持至7家，跌停情况维持在弱势状态。今天整体数据是偏好的，指数正常反弹中，只是反弹不强，短线接力情绪目前还是不太好，但是今天负反馈没有太明显，可现在短线接力操作难度还是很大的，今天涨停是大幅增多，可封板资金好像大幅减少，存在量化收缩战线可能性，这对短线应该是利好。北上资金小幅流入，对大A情绪影响不大。

情绪高标区（8个）：

四板区：

宇环数控-机器人+工业母机，4连板，

宝塔实业-光伏+风电+军工，4连板，

文一科技-半导体（先进封装）+机器人，5天4板，

日出东方-空气热能泵+光伏，5天4板，

三板区：

川润股份-军工+光伏+风电+特高压，4天3板，

中京电子-消费电子+机器人，3连板，

东晶电子-消费电子，3连板，

冰山冷热-汽车热管理+空气能热泵，4天3板，

晋级二板区（8个）：
（1）华映科技-OLED+福建国资，2连板，
（2）国星光电-半导体（先进封装）+Microled，3天2板，
（3）华锦股份-石油石化+化肥，2连板，
（4）沧州大化-尿素，2连板，
（5）万润科技-机器人+小米概念，2连板，
（6）绿康生化-医药，2连板，
（7）兴业科技-汽车零部件+环保，2连板，
（8）群兴玩具-郎酒借壳，2连板，

当下市场对仿人机器人的认知仍有重大偏差

近年来，机器人呈现从机械化向仿人化发展的新趋势。

日前，马斯克宣布将于9月30日发布人形机器人原型机，一石激起千层浪。市场对此展开了多方位研究和分析。

中信建投证券分析师朱玥、张亦弛在最新的报告中认为，当下市场对仿人机器人的认知仍有重大偏差。

两位分析师认为，目前市场简单复刻工业机器人的硬件构成和技术要求对其供应链进行分析，认为仿人机器人与工业机器人在供应链上相差无几。

但无论是从研发设计角度，还是规模量产角度，仿人机器人与工业机器人差异非常大，在结构设计、硬件构成、控制算法、核心性能要求以及零部件选择上都有很大的差异。

他们表示，仿人机器人技术壁垒极高，非普通机器人厂家可短期转型：

“仿人机器人涉及工程学和控制科学，汇集电子、机械、自动化控制及计算机等领域的研究成果，不是简单买来零部件组装就可实现仿人功能。仿人机器人核心设计要求也与普通机器人不同，哪怕是国际领先的工业机器人厂家也很难短期切入。”

仿人机器人的技术构思

一个普通成年人一般具有206块骨骼和近230个关节，构成由630肌肉控制的244个自由度。

如果对人体精确建模，工作将极其复杂，Hanavan于1964年提出将人体模型简化，通常分为15个部分，对应人体的头部、胸部、大臂、小臂、手、大腿、小腿及脚部。 

 仿人机器人是一种具有高自由度、强非线性的动力学系统，通常采用多刚体动力学系统和仿真数值计算结合的方法进行动力学和运动学分析。在机器人运动分析中，包含动力学分析和运动学分析，其中运动学分为正运动学和逆运动学。 

仿人机器人不仅具有人体的部分外形，如上肢、头部等，同时应具备人类的下肢结构和类人的双足步行能力。

在仿生机构设计过程中，首先根据目标规格，决定自由度的构成，决定关节类型及数量，在结构上通常由多个单自由度的旋转关节构成。

通常使用传感器完模拟人对环境的感知，例如机器视觉、压力传感器、触摸传感器、定向麦克风，声呐测距仪等。

 以中小型仿人机器人NAO为例，其共有25个驱动电机、2个摄像头、9个触摸传感器、4个定向麦克风、8个压力传感器、2套红外接收器发生器以及声呐测距仪等。

NAO机器人由法国的Aldebaran Robotics公司推出，销量达一万多台，公司一直坚持商业化的路径，与波士顿动力、日本HONDA有很大的差异，后来被日本的软银收购。后续推出Pepper，Romeo机器人。

关节驱动三条技术路线：电机驱动应用范围广

在关节驱动方面，目前仿人机器人存在三种技术路线。 

路线一：液压驱动。其优点是，输出功率大，不需要减速器，力量大，爆发力强，可承受机械冲击和损伤的能力强；缺点是，液压系统易漏油，体积大，噪声大，功耗高，必须配置液压源。

路线二：电机驱动。 

又分为三种方案：①传统电机驱动+力矩传感器。优点：结构简单，位置伺服精确；缺点：力矩伺服差，传动损耗高，爆发力不如液压驱动。 

②电机驱动+柔性软件。优点：力矩精度高，被动柔性，可实现能量储存循环；缺点：位置伺服差，响应带宽有限。

③电机直驱方案。优点：力矩精度高，位置精度高，响应速度快；缺点：电机需要特制，电机体积大。

液压、电机和气动驱动方式各有特点，其中电机驱动最为传统，技术进步迭代速度快，全球应用范围广；液压驱动难度高，液压阀难度极高，系统成本非常昂贵，机器人运动性能最优秀；气动驱动性能介于液压和电机直接，目前应用相对较少。

工业机器人要求高精度，仿人机器人追求感知和反应速度

仿人机器人和工业机器人在硬件结构设计、自由度配置、控制方法和内容上有显著差别。 

①仿人机器人关节/电机数量远高于工业机器人，价值量更可期。

仿人机器人在结构上更加复杂，不仅包含两个手臂，同时包含双足和头部，机器人整体的自由度/关节数量通常为20-50个，甚至更高。工业机器人形态为机械臂，包含大臂、小臂、腕部和手部，自由度/关节的数量通常为3-6个，极少数会超过10个。 

②减速器：仿人机器人需要控制自重，更多使用谐波减速器；工业机器人在减速器选择上面更广，尤其在大负载的机型里，其一二三轴必须用到RV减速器。 

③仿人机器人视觉系统性能要求、数量需求更高。 

仿人机器人视觉系统为标配，且要求高，大多为双目视觉（需要2个相机），有时需用到3D视觉，相机数量与整体价格比工业机器人视觉更高。工业机器人视觉并非标准配置，属于可选择的高配选项，通常包含一个工业相机，大多为2D视觉。 

中信建投认为，国内厂商在电机、减速机、机构件方面或有机会： 

仿人机器人50%以上的成本来自于关节，如用电机驱动，一个关节使用一个电机，电机用量非常可观，国内电机厂商在性能上与海外厂商差距不大。 

减速器方面，从性能上来看，部分国内厂商基本可以满足。 

结构件成本占比为20%左右，仅次于关节，需根据仿人机器人的设计进行定制化生产，作为传统机加工技术，国内厂商可以满足要求。

Tesla bot大规模量产后，电机、减速器、电池需求开启上量趋势

仿人机器人最核心的优势是能够在复杂环境下完成多种任务，这需要仿人机器人具备良好的交互功能，而要实现良好的人机交互性能，算法、AI技术、传感器都不可少。

东吴证券此前也梳理了仿人机器人的产业链：

上游为核心软硬件，硬件主要包括伺服电机、减速器、控制器、传感器等，软件包括机器视觉、人机交互、机器学习、系统控制等；

中游则是人形机器人本体制造商，国内包括优必选、北京钢铁科技、国外包括波士顿动力、美国敏捷机器人、日本丰田、本田、特斯拉等；

下游目前还未有成熟的商业应用，可能的应用场景包括迎宾接待、展厅引导、高校科研等。

目前芯片以海外为主，软件算法为机器人核心技术，绝大部分公司选择自主研发，电机、减速器、结构件等硬件环节具备产业链机会。 

中信建投认为，随着机器人的运动性能与感知决策能力提升，规模量产带来成本下降，仿人机器人将渗透至以陪伴、教育为代表的服务业，市场空间非常广阔。 

其在报告中总结道： 

1、电机作为关节里的核心驱动部件，影响关节的输出力大小和运动性能。区别于工业机器人，仿人机器人需控制整体质量和体积，要求电机性能更高，质量更轻。在Tesla bot实现量产后，将带动电机需求快速爆发，新增电机市场规模有望达近千亿元，建议关注国内电机龙头企业；

2、减速器作为仿人机器人关节里的另一核心部件，作为精密的动力传达机构，将电机的转速减速到所需的转速，实现扭矩的增加，直接影响关节的输出力矩和精度。在精度要求较高的关节里，通常选择谐波减速器，随着Tesla bot的规模量产，新增谐波减速器的市场规模将远超工业机器人，建议关注国内龙头企业；

3. 结构件作为仿人机器人的“骨骼”，形成机器人的内在基本架构，连接全身结构于一体，承受负载和支撑全身，影响机器人结构的刚度，以及负载大小。我们预计结构件成本占比约20%，需按照机器人结构进行定制化生产，大部分国内机加工企业可满足加工要求；

4. 区别于工业机器人，每台仿人机器人需要配置至少一块电池或一套电池模组，电池容量将直接影响机器人正常运行时长。建议关注国内电池性能良好、性价比高的龙头企业； 

5. 传感器是实现仿人机器人环境感知与交互功能的核心部件，其使用数量或将是工业机器人的几倍，甚至十倍以上。通常一台机器人配置一套机器视觉系统，选择性配置一套语音系统，但每个关节都可能配置位置、角速度、力矩传感器等内部传感器，其市场需求也将迎来高速增长，建议关注国内传感器、机器视觉龙头企业； 

6. 机器人壳体作为“皮肤”，覆盖面积较大，将影响其工作场景和环境适应能力，需使用例如硅胶、碳纤维等质量轻、性能好的柔性材料，建议关注国内柔性材料企业

当然，中信建投也指出，巨大市场蓝海能否兑现，核心还要看产品量产和成本控制。由于结构复杂，控制性能要求高，仿人机器人成本非常昂贵，现实情况是超过百万人民币。在保证性能的前提下，同时能实现量产降低成本，将成为打开市场的关键。

本文观点主要来自于中信建投证券研报《仿人机器人：赋予机器“生命”，机器替人不再是想象》，原文作者：朱玥、张亦弛

掘金"中小成长"公式：高景气+预期差+认知修复=超额收益

作者：财通证券李美岑、张日升，来源：李美岑投资策略

1. 聚焦当前中小成长：在碎钻中寻找钻石

我们在下半年策略展望《当低估值蓝筹遇上高盈利成长》中提示，下半年市场主线与风格将反复徘徊，低估值蓝筹与高盈利成长交替表现，当下来看，中小成长正在系统性地呈现“2013年创业板行情”。回顾2013年创业板：

1）2012年底创业板大量“错误定价”。创业板成立初期，机构持仓较少，大量成长性公司在整体市场情绪偏低的环境下，估值极限压缩，2012年底80%的创业板公司市值不到50亿元，是当年的“中小成长”。

2）2013年创业板成长股出现“认知修复”行情。增长在30%上下的公司普遍从30-40倍估值提升到50-60倍估值。当下伴随着“新能源+”景气度和行情的扩散，中小成长的预期差水平和当年创业板类似，有望崛起。

进一步拆解中小成长行情的三要素：

1）产业周期带动景气扩散。历史上通信、消费电子、半导体、互联网+等成长板块大行情，背后都是新一轮科技周期的启动。本轮我们看到：随着新能源等新兴赛道崛起，产业链呈现“雁阵模式”，行情从“头雁”向“尾雁”扩散。2019年以来上市的大量新股和部分转型新业务的传统公司，仍然存在大量预期差，与景气赛道挂钩的公司，估值上限已经被赛道头部公司打开，当前一旦被市场挖掘，就有望迎来大幅抬升。

2）内外流动性双定价，“内松外紧”环境下，中证1000为代表的中小成长都有超额收益。当A股进入底部区域之后，当前时点定价环境与去年6-8月十分类似，参考去年“内松外紧”时段市场表现，从“外部看汇率、内部看利率”出发：内外双紧，市场普跌；内外双松，市场普涨；内松外紧，中证1000跑赢。

3）以景气扩散为基础，小市值+低覆盖=预期差，预期差+认知修复=超额收益。2017年以后，基金新发资金入场+机构寻找共识，A股定价倾向于核心资产，金融、消费、电新先后迎来价值修复，成为机构的重仓股、相对充分定价。而此外仍有90%的公司市值低于300亿，并且未被分析师覆盖。随着私募等机构崛起，市场开始挖掘中小成长中的预期差。

过去几年的中小成长行情难称“系统性”，更多地是“在石头中寻找碎钻”，命中率和性价比不高；而本轮“新能源+”行情扩散之下，类似于“在碎钻中寻找钻石”，命中率高、性价比强。

我们简要地筛选大股票池，744家满足条件的公司7月至今收益率平均6.6%、超过A股基金平均的-3.4%；其中116家月收益率超过20%，“命中率”占比高达15.6%。简要条件：

1）市值小于300亿；

2）分析师数量覆盖1-10家；

3）22-23年预期营收CAGR>20%；

4）2023E PE<40倍；

5）科技制造类行业。

2. 掘金公式一：产业逻辑+预期上调=高景气

2.1. 从“头雁”到“尾雁”，行情扩张本质是景气发散

中小盘成长接棒大盘成长、演绎系统性行情，背后本质是景气扩散。

回顾消费电子投资经验：

1）以苹果手机为代表的爆款智能机，推动全产业链出货量剧增，各环节公司遍地开花，景气度从整机向细分制造领域全面扩散。

2）“苹果景气”行情之中，国内公司还实现产业升级，在Touch ID、光学模组、NFC等功能上实现突破，或技术领先海外、或展开国产替代，进一步拓宽消费电子行情演绎的广度和深度。

再看本轮“新能源+”行情：

1）特斯拉、比亚迪、蔚小理为代表的新能源车，以及“风光储”的能源革命，从上游材料到中游制造、再到下游爆款产品，围绕新能源的各环节公司全部迎来超高景气。

2）在本轮能源革命行情之中，国内公司弯道超车、产业升级成为全球龙头，“新能源+” 行情不再局限于单一赛道，既有整车制造等传统行业转型升级，也有智能驾驶、车载雷达等新兴行业崛起，不断涌现出的新应用、新技术，也将本轮“新能源+”行情推向整个中小成长。

把握产业链投资的“雁阵模式”，从“头雁”到“尾雁”，先修复赛道龙头公司的预期差，再修复细分领域公司的预期差。

回顾消费电子投资经验：

1）2013年7月-8月10日，“头雁”先涨，“尾雁”没涨。苹果股价拉升带动歌尔股份等精密零组件头部公司率先上涨10%-30%。

2）2013年8月10日到月底，“头雁”歇一歇，“尾雁”主导行情。苹果、歌尔股份等头部公司持续上涨乏力，行情扩散至主营锂电封装的德赛电池、精密零组件的长盈精密等中小市值公司。

再看本轮“新能源+”行情：

1）2022年5-6月，宁德时代、比亚迪、天齐锂业等产业链上的龙头公司率先反弹，涨幅在50%-100%不等。

2）2022年7月，头部汽车厂商和锂资源公司维持震荡，景气度扩散至主营减震隔音产品的拓普集团、钨材料的厦门钨业等产业链细分环节的中小市值公司。

2.2. 如何追踪高景气：具备产业逻辑、盈利预期上调

“新能源+”行情带来的景气扩散，是本轮中小成长行情的核心驱动力，因此在景气赛道选具备产业逻辑的个股，相对表现更加优异；从涨跌幅来看，过去半年光伏、汽车链、机器人链景气度高。

培育钻石、光伏逆变器、HIT电池、铝、光伏、特斯拉、工业气体产业在过去半年、1个季度、1个月三期均在涨幅前20名，过去1个季度涨幅在50%以上，且近1个月涨幅均超过10%。锂电正极、新能源整车、电源设备、磷酸铁锂电池、储能、汽车配件、充电桩、机器视觉、机器人产业等在过去半年、1个季度、1个月中至少有两期保持在涨幅前20名。

拥有产业逻辑的公司预期未来业绩增速更高。我们发现，当前景气度高的这些行业还具备相关产业逻辑，如集中度提升、国产替代等。成长制造行业中拥有国产替代等产业逻辑的公司未来2年预期复合利润增速均值为59%，明显高于其他公司46%的预期平均利润增速。

预期业绩增速越高，具有产业逻辑的公司估值溢价越高。以预期未来2年复合利润增速高于100%的公司为例，国产替代逻辑公司平均PE为121x，而其他公司平均PE仅为81x，估值溢价达49%

我们从产业逻辑和盈利上调两个维度，将成长制造类公司按照未来2021-2023年的2年预期利润复合增速分组，比较不同业绩增速组下公司近3个月的涨跌幅表现，能够看到，高景气行业涨幅更高：

1）抓住主线产业逻辑的公司涨幅更高。整体来看，拥有国产替代等产业逻辑的公司近3月涨幅均值为61%，明显高于其他公司29%的平均涨幅。不同预期业绩增速水平下，产业逻辑公司的股价涨幅均值都高于其他公司。

2）预期盈利上调的公司涨幅更高。未来2年预期利润复合增速的各个水平段内，盈利上调公司的涨幅均高于盈利下修公司，具体来看，预期未来2年利润复合增速水平在50-100%、30-50%、20-30%和10-20%的水平中，盈利上调公司平均涨幅比盈利下修公司分别高出3.6、8.7、12.3和0.6个百分点。

3. 掘金公式二：市值小+覆盖少=预期差

3.1. 从“头雁”到“尾雁”，不断寻找预期差最大的方向

高景气是行情的基础，但在此基础上还需要存在预期差；市场不断寻找预期差最大的方向，对应到市场上是：“头雁”先修复预期差、“尾雁”再修复。如何衡量“预期差”？远期估值最具代表意义。2012年创业板成立初期，机构持仓较少，大量成长性公司在整体市场不景气的环境下，估值极限压缩，被“错误定价”。因此13年行情中，创业板成长股估值全面重估，增长在30%上下的公司普遍从30-40倍估值提升到50-60倍估值，修复市场对于景气度的预期差。

从结构上来看，率先修复预期差的公司往往是产业龙头白马、产业链中的“头雁”，这些公司分歧最小；当“头雁”修复到位、公司估值大幅抬升之后，整体表现偏平稳，随后开始修复仍然存在预期差的“尾雁”。

2013年创业板第一大牛股网宿科技修复巨大预期差，领跑市场。

以创业板CDN龙头网宿科技为例，2011至2012年公司营收增速每个季度都几乎稳定维持在50%-60%，2012年每个季度盈利增速分别为152%、79%、50%、90%，但全年PE估值仅维持在36x附近，存在明显预期差。到了2013年，受益于4G网络开始建设普及且公司业绩继续维持此前高增长趋势，网宿科技估值抬升到了71x，全年上涨404%，成为2013年第一大牛股。

预期差修复推动市场全面行情，而预期差修复后，市场往往走向平稳，如2013年创业板火热行情结束后，指数接下来一年回归平稳。以市值和卖方覆盖度作为“预期差”的代理变量：

1）2013年创业板市值较2012年有明显提升。创业板在2012年市值大于100亿的公司仅有3家，2013年达到21家；2012年市值小于10亿的公司有76家，而2013年仅剩4家。

2）2013年创业板卖方覆盖度高于主板。主板中未覆盖公司占比为39%，创业板中未覆盖公司占比为18%，覆盖度明显高于主板。伴随着2013年创业板市值提升，呈现出预期修复的过程。

3.2. 如何追踪预期差：市值分布偏小、分析师覆盖有限

我们从市值和分析师覆盖两个维度，将成长制造类公司按照未来2021-2023年的2年预期利润复合增速分组，比较不同业绩增速组下公司的2023年市场一致预期PE水平，能够看到，存在预期差的公司远期估值有较大的相对折价：

1）以市值200亿为门槛、小市值公司更容易存在预期差，在同等远期增速水平下，小市值公司的远期估值平均折价20%左右。近5年基金规模快速增加，优质的中小公司难以“买上量”，因此研究、覆盖、布局的程度偏低，这类公司相对同等增速公司存在估值折价，即未修复的“预期差”。未来2年利润复合增速20-30%的公司，明星股、市值>200亿、市值<200亿的公司的2023年远期PE估值分别为17.1x、16.2x、12.8x，小市值公司分别折价25%、21%。

2）以分析师覆盖10家为门槛、分析师覆盖数量有限的公司容易存在预期差，在同等远期增速水平下，分析师覆盖少的公司的远期估值平均折价30%左右。

当前市场中分析师覆盖数量超过10家的公司，市值平均760亿元、中位数310亿元，白马成色足，聚集了市场的主要目光，存在的预期差也较少；存在分析师覆盖但覆盖数量不多的公司，基本面大多经过了初步筛选，且仍然有大量预期差值得挖掘。未来2年利润复合增速20-30%的公司，明星股、覆盖数>10家、覆盖数为1-10家的公司的2023年远期PE估值分别为17.1x、16.7x、12.6x，分析师覆盖少的公司分折价26%、24%。

其次，我们将5月以来市场中的公司分为三类：

1）明星股组合定义：市值>200亿元，分析师覆盖>10家。

2）预期差组合定义：市值<200亿元，分析师覆盖<10家。

3）市场平均组合定义：计算全市场中，成长制造类公司的平均表现。

能够看到，5月至今，预期差较大的组合市场表现更好。未来2年预期利润复合增速在30-50%、20-30%、10-20%、0-10%各组中，预期差组合涨幅分别为37%、30%、20%、21%，均明显高于市场平均表现，再进一步好于预期差较小的明星股组合。

4. 掘金公式三：买方关注+卖方覆盖=认知修复

4.1. “高景气+预期差”的“尾雁”，等待“认知修复”临门一脚

当公司既具备高景气，又具备预期差，那么如何跟踪“认知修复”临门一脚的信号？我们发现买方开始关注、卖方开始覆盖是非常典型的信号。

“聪明钱”跑步进场带动股价上涨，预示着市场认知修复。以北京君正为例，公司主营IC设计，由于21Q1芯片行业处于下行周期，消费级存储产品需求和价格承压，Q1重仓公司的基金仅1家。

资金形成共识，股价进入全面修复期。5月底市场逐渐发现下游工业、医疗、汽车景气度高，公司产品价格稳健支撑业绩，21Q2的重仓基金数从Q1的1家大幅跳升至27家，持股市值占基金净值比提升。与此同时，卖方预测北京君正2021Q2盈利上调22.2%，后续二季报业绩也超预期，市场认知修复使21年4-6月北京君正涨幅高达20%。

类似北京君正，同样主营IC设计的国芯科技22年1月首次上市，市场认知度低，Q1仅有1家基金重仓持有。5月公司股价在30点附近横盘，因市场逐渐认识到公司在手订单量充足，加速推动汽车芯片国产化，自主芯片产品业务突出，6月资金陆续涌入，Q2的重仓基金数大幅跳升至10家，同时卖方预测其盈利相较上季度上调8.6%，“聪明钱”的涌入使国芯科技2022年5-7月涨幅为59%。

4.2. 如何追踪认知修复：买方加大调研、卖方增加覆盖

我们从调研和分析师覆盖两个维度，将成长制造类公司按照未来2021-2023年的2年预期利润复合增速分组，比较不同业绩增速组下公司近3个月的涨跌幅表现，能够看到，认知修复提振股价伴随着高调研次数和卖方新增覆盖：

1）调研次数多的公司涨幅高。市场对公司关注越高，调研需求越高，通过调研得到的信息有助于提升对公司的认知，调研是认知修复的重要准备。

近3个月被机构调研大于30次的公司涨幅明显高于调研30次以下的公司。未来2年预期利润复合增速水平为50-100%、30-50%和20-30%的公司中，调研次数大于30的公司平均涨幅分别为58%、44%和34%，明显高于调研次数小于30的公司。

2）卖方新增覆盖的公司涨幅高。卖方作为上市公司与买方之间的桥梁、观点和信息的传播源，一方面覆盖公司的卖方数量增加能最直观地提升市场对公司的认知，另一方面也体现了买方对公司信息的需求提升。

有卖方新增覆盖的公司涨幅明显高于覆盖数不变的公司。未来2年预期利润复合增速水平为50-100%、30-50%和20-30%的公司中，卖方新增覆盖的公司平均涨幅分别为54%、39%和30%，明显高于卖方覆盖不变的公司。

5. 高景气+预期差+预期修复=超额收益

结合前文论述，我们总结出财通策略掘金“中小成长”公式：高景气+预期差+认知修复=超额收益。进一步，我们根据3个维度6项指标为财通策略“黑马50组合”的成长制造类公司打分，最终筛选出10家公司。

具体而言，筛选标准为：

高景气：1）景气赛道为公司预期净利润增长率>20%，产业逻辑顺畅；2）最近1个月盈利上调。

预期差：1）公司市值<200亿；2）3个<机构覆盖数<=10个。

认知修复：1）近3个月公司调研数处于成长制造类前50%分位；2）近3个月覆盖公司的机构数增加。

打分规则为：每项指标若满足则打1分，若不满足则打0分，6项指标最终按等权重加总得到单个公司的总分。

最终我们筛选出普源精电、英杰电气、鼎阳科技、景业智能、凯立新材、同飞股份、悦安新材、迪威尔、高测股份、振华新材10家公司供投资者参考。

机器人产业链

Chiplet专家交流电话会纪要

专家：关于chiplet我觉得咱们可以先讲前道工艺。关于前道工艺的一个大概的理解，我觉得我也略微花小小的一点时间，先跟大家说一下为什么现在先进封装就比较受重视。

首先大家也都知道先进制程发展到现在这个阶段，其实它的经济性是越来越被大家质疑的，就是说它无论是研发费用，还是说它的资本支出开发，其实都是给人的感觉越来越没有规模经济带来的这种效益了。

以前比如说从6寸到8寸，8寸到12寸，那会首先硅片的扩大，它规模经济的效应非常明显，然后就是在12寸上晶体管密度的提高，虽然说它的制程的成本在相应的提高，但是因为晶体管密度高了，我的每一个裸晶的带面积也越来越小，所以同一个12寸的硅片的带上，它的能切出来的带会其实更多的；那么从这个角度来说，第一就是把增多的成本摊薄了，另外就是说走的量更大了，它其实营收也就大了，所以以前的规模效应随着摩尔定律还是比较明显的，但是说到了三纳米之后，大家都在越来越质疑这个事儿。

因为台积电其实从来没有真正的去披露过它所谓的5纳米3纳米究竟的具体的一条线的capex是多少，包括它的一张硅片的做出来的一个这个cogs这个成本是多少，所以其实你说到底有没有到临界点，现在其实也没有定论，而且至少从台积电自己这么努力的在上三纳米来说，我觉得也可以侧面反映出来应该是距离临界点还有一点距离。因为台积电虽然它研发挺不计代价的，但其实它是一个很讲经济性的公司，他搞三纳米搞了这么大的动作，不会是就是说没有做过比较精确的测算的情况下，盲目的在在攻坚这个方面。

但是无论如何就是说先进制程，它的规模经济越来越被质疑，那么尤其然后其实就会让大家觉得就是说我有没有别的办法去提高我的芯片。

一般来说我们说一颗芯片是指说底下有个载版也好，或者现在先进封装是不带载板的，上面有个壳，然后里边你是一个Die两个Die三个Die也好，反正都在里面。

反正这么一个封好的东西我叫一颗芯片，比如说我在这一颗单位面积的芯片里面，我就提高它的晶体管密度，以前都是说摩尔定律更多的是一个平面的问题，那么以后有没有可能我把这个带堆起来完了我来我或者说我用别的方式去提高它的封装的密里面的晶体管密度，其实是先进封装思想上的源头，另外就是说做先进封装，也就是说现在比较流行的概念叫chiplet，其实还有一点就是说它可以实现芯片的不同功能区的工艺上的一个解耦。

我给大家举个很简单的例子就是说以前大家都用的是叫系统级芯片Soc，那么soc它其实长期以来一直面临一个问题，就是它 Soc单个的带上同时有存储的部分，有模拟电路的部分，有数字电路管核心运算的部分，甚至可能说还有一些跟这个射频信号有关处理的一些部分；它里面的功能区块很多，但是因为你这是同一个带，所以它所使用的工艺平台一定是强制是相同的，也就是说这整片Wafer是14纳米的，那么你里面你无论是模拟的部分还是数字的部分，或者叫数模混合的部分，还是存储的部分等等，一定都是14纳米做的。

那么其实大家如果对半导体行业稍微有了解的话，就知道很多功能其实不是说我一定要用先进制程来做，甚至可能先进制程来做反而有问题，典型的就是模拟的问题。模拟电路其实用一些成熟一点的线宽大一点的支撑反而更好。线宽小了之后，它的什么就漏电噪音很多东西其实反而不好控制。

对，那么但是以前的 soc就面临这个问题，因为我本身就是比较专业做半导体的，我们一个关系不错企业其实就跟我抱怨，因为他的那颗芯片就是一颗数模混合的芯片，用28纳米的去做，还挺好，他们其实想试一试用14的做一下，结果14的做出来漏电很严重，因为它那个里面有很高密度的一个数模混合的一块电路，这就是问题。这个问题很现实，那么chiplet这个思路，或者先进封装这个思路它好在哪，就是这个soc，以后不用统一的工艺平台去做了，按功能区块去做几个单独的小的Die，核心的数字电路运算的部分，我用14的7的5的3的，我做的越新就越好，然后存储的部分我可能跟着我甚至可能都不自己做了，我从长江存储是吧，我从什么SK海力士我找他们买现成的的Die

然后数模混合的部分对吧？我直接就找ti的那种成熟工艺特色工艺的工厂是吧？做就肯定不会有漏电的，我就不用担心用了先进制成，用了小线宽的制程之后，漏电了对吧？那么我把几个不同的Die我用先进封装的方式，我把它们封在同一个去chiplet芯片里面

那么工艺的解耦其实非常有助于提高我整个的良率，因为以前你整个soc，你但凡有一个功能区块，跟工艺平台水土不服，你 soc难产做不出来，现在我可以说对我核心的电路对吧？我追着先进工艺走，其他的部分我就买现成的很成熟的产品，或者说我自己找成熟的代工厂代工，我用成熟的制程和最合适的制程，那么我这样一来，我的产品的迭代速度也可以有很大的增加，不用像以前因为某个功能区块跟先进制程水土不服，我就把整个soc在先进制程上推出的速度就给放慢了，有点像水桶效应，跟先进制成水土不服最严重的功能区块其实决定着你整个soc的所出产的速度或者叫迭代的速度，但现在我可以把它解耦了。

还有一点说你的就是说同样这个soc，5×5毫米那么大一个soc以前是所有的功能集中在单个soc上，那么你咋假如说因为比如说是杂质的原因，就颗粒的原因或者某种污染的原因，你的一个wafer上会固定的，比如每隔10毫米出现一个污点，那么其实就数学这是一个数学图形的简单的概率的问题，就是大家可以想象一下，你同样一个wafer你固定的，再比如说每隔10毫米出现一个污染点，每隔10毫米出现一个污染点，那么去你的带的面积越大，你的整体的 wafer的良率就越低，因为咱只是语言也没有图，我就也没法跟大家去很形象的解释，大家也可以自己去了解一下，这是一个定律。

那么反过来讲，你同样的污染点的出现频率的情况下，你能把Die缩减的越小，你的良率自然也就越高，那么chiplet一就是顺应了这个形式，就是说我以前是一整个soc它要5×5，对吧？那么我把它改成了chiplet里的之后，我把核心的功能区块做的只需要3×3，它的Die的面积减小了，那么它的良率你哪怕别的工艺都没变，它的良率也会上升。

现在来说，因为chiplet它的整个的封装工艺还是属于比较高端的，甚至说很高端的一个东西，那么就是说它会带来一个封装成本的上升，但是Die的良率的提高和迭代速度的提高；就是说从整个系统，把整个 Chiplet当做一个系统来理解的话，其实有可能在系统层面你的成本反而是下降的，因为你的良率也下也提高了，你迭代速度提高其实意味着你在Die上投入的人力物力都在减少，这是整个chiplet提出的一个核心的思路，或者说它的这个思想技术上的一个源头是这么来的。

Q&A

Q：我想问一下，它真的能像他们说的通过多罗一些die，然后提高它的计算能力吗？

A：这个肯定的，反正就是计算能力简单粗暴了说就是晶体管密度，比如说中国现在比被卡脖子了，14纳米以下的这个先进制程基本上没法再去扩产了，就是说你就基于14纳米的工艺去做，给他做出来的Die把它挪一下，肯定它的就是说晶体管密度会有提高。我觉得 Chiplet，就是极致的追求先进制程的情况下，用一些侧面的方法去提高它的晶体管密度，这个就是它的能力。

Q：您看chiplet这块儿有什么投资机会么

A：对于能构成chiplet每个小的Die的测试机，以后一定会卖得很火，测试机的咱可以这么说，比如说同样是100颗芯片，chiplet它所需要的测试机的量一定是比现在的这种soc芯片的测试机的量要大得多，为什么？因为你以前的话就是说很多时候我对于Die的测试，很多时候是抽检，但现在你要考虑我这一个chiplet里面有若干个Die，我给他定我给他定位就是他每一个Dir都必须不能失效，这样我 chiplet才能完整的发挥它的功能。

你但凡有一个Die失效了，可能这个chiplet就废了，我花了那么大的精力对吧？结果做出来的你具备这个里面因为一个小的带坏掉了，然后这个chiplet就废掉了，那我是非常亏的，

就是说以前有一些小的Die，那种就是说不重要的就是一些可能数模混合的低成本的一些小的存储芯片什么的，可能大家都是抽检，差不多就得了。然后现在他从抽检变成了要全检，那就想象一下从抽检到全检，是不是我必须大量的购置测试机，才能满足我从抽检到全检的变化，这个是我们觉得一定是因为就是说如果chiplet真的发展起它的这个投资机会在哪,我觉得这个是最确定的。有点给矿工卖水的人富的比矿工还快这种感觉。

Q：您看chiplet这块儿有什么推荐的公司么

A：二级这块儿测试机做的比较好的我认为是华峰测控，做的会比长川科技强些；长川科技是做测试机配套handler起家的，而它的机会在成品测试FT，相当于和chiplet需求增加的CP测试在封测环节里属于一尾一头，chiplet对于长川科技不会有很强的带动作用

Q：您觉得目前公司对于chiplet技术的掌握情况如何

A：据我所知，目前芯片设计公司你说谁掌握这个掌握特别好，我觉得谈不上。其实哪怕你说H公司也谈不上就是说掌握的特别，因为就是说像外国的AMD他们掌握产品的可以说已经比较炉火纯青了，但那是他们对吧积淀很多年，而且他们的相应的给他们做代工的工艺配套也比较成熟，我觉得这个问题很现实。

当然相应的比如说像通富微电我觉得可以拎出来聊一聊是什么，我反正之前也通过一些渠道了解到通富微电的营收有很大的一块比重，都是来自于AMD，可能都不低于50%。那么其实从侧面说明通富微电在吃这个方面肯定是而掌握了不错的一个know how。因为AMD它之所以在前几年的 CPU市场上，从被英特尔甩的叫什么难望项背，到现在跟英特尔打的有点叫有来有回是很大一块儿就是Amd很早可能在17年就推出了，具有实用性的基于chiplet的思路去做的cpu。他就发现就是说我承认我的代工厂，我的设计思路上，你说我用一个单一的soc，我可能解决不了一些问题，我就及时的认怂，我就拿chiplet对吧，尽快的把性能堆出来。那么通富微电作为 AMD的一个非常重要的封测代工厂，那么他我相信他肯定也是在给AMD的具体的代工的过程中掌握了比较丰富的，无论是2.5d的还是3d的封装的技巧，我觉得关联性还是存在的。

关于通富微电和H公司的问题，现在H有点撒网的意思。我觉得就算说通富微电拿了H的单，H也给不了他的单，我觉得至少在集成电路这块儿没有必要太太把H的一些情况就是当做一个很重要的指标，它其实也许在技术上有一些示范作用，但你说在营收上对一个企业影响有多大，我觉得要两说。

然后就是利扬芯片是搞独立测试的，他没有封装业务，我要澄清一下。

Q：您可以再给科普下先进封装这个市场大不大吗

A：先进封装里面chiplet或者说这2.5d3D这个其实指的一方面，另外就是说我追求一个我不是追求就是所谓立体封的封装形式，我可能追求一些就是更高的封装密度。

那么就从以前的载板式封装，就是说底下有一个类似于PCB版的一个载板，上面弄个塑封格的这种，像现在叫无载板封装，因为它这个就是没了载板。把载板彻底去掉之后，它的确实可以做得非常紧凑，那么这种也就是像过去的叫fan in，像现在叫fan out，这种先进封装也是这个量其实非常大的。因为我知道比如说像手机CPU，像是谁的好像是苹果，他的手机的CPU其实很多都是从用fanout做的，他追求一个极致的非常小的这种体系.你如果查一下技术资料就知道，无论是fanin也好还是fanout也好，确实它的体积要比带着传统的带极板的大大塑封壳的封装要可以做的紧凑的多，这个是它的一个技术本身的技术特性决定。

对你说体量大不大，我觉得是这样，就是说至少在2~3年内，我不认为会有很多的企业掌握chiplet的一套方法论，包括设计的，包括对他的热学的一个散热的一个仿真，包括它的工对它的工艺的认知。但是就是说如果你把先进封装放到fanin fanout，这个市场一定是很大的。无论是现在的手机平板，还是说后面会有 arvr智能穿戴，就是消费电子，他一定会追求一个非常极致的封装密度和极致小的封装体积，肯定是越轻薄越小越好。

所以就是说如果你把视野放得宽一点，肯定先进封装的体量会是很大的，就是说以后你的封装就是总体的去转型，就是说以这种追求极致的封装密度的，整体的去转向fanin fanout，那我觉得这个是毫无疑问的。

当然还是涉及一个问题，就是体量故事可以很大，但是你还是很考虑，据我所知，就是说通富微电也好，或者长电先进也好，长电科技的子公司长电先进就他负责先进封装的一个主要的平台，对他们翻译的这块做的都还就是说跟国际一流水平还是有一定差距

Q：chiplet这个东西它的发热量还是很大的，这个东西他们本来说想在手机上用，但是感觉手机发热量解决不了，所以我不知道发热量这个问题您了解情况如何?

A：发热肯定会很大，我觉得毫无疑问,因为你的先进制程，它的一个很大的作用就是在提高这个晶体管密度的同时，我们尽量的遏制它发热过高的一个趋势，或者叫先进制程至少有一点的好处是确定的，就是单位晶体管发热量确实在下降，这个是一个就是说你追先进制程的一个很现实的好处在哪？

那么你说我追先进制程追不动了或者怎么着，然后我就用chiplet去做，同样的晶体管密度，发热肯定会比用先进制成的要高，这是一个要权衡的问题。

那么那么至于你说发热量很大解决不了，那么我觉得这要加一个限定，就是说H公司现在暂时解决不了，因为你去了解一下，台积电有一个综合了多套的先进的封装工艺的集大成的封装形式cowos，它可以把Die先3d的堆叠起来，然后用一个硅的中间层把2.5d再横向的封在一起，最后底下为了保证它的一个包括力学性能，包括它的电器的稳定性，我再加一块高密度基板。

 它已经是一个在台积电已经是做的良率很高的产品。对，我觉得假如说台积电能做出来，就说明肯定有法子，我觉得这个问题在于差距的问题，而不是说是一个是科学上的或者叫理论上的不可行的问题。

Q：目前这方面有什么困难么？

就是说对这个还是说设计端你首先就有困难，然后咱具体到制造的时候还是一样的问题，你制造的时候，你的这个首先你无论是2.5d也好，3D也好，都有一个很核心的技术叫tsv 就是说你要在这个带上要钻孔，你只有钻了孔才能把它的电路引出来，然后让若干个带的电路连在一起。

这个也是就是说具体技术细节我就不解释了，就只跟大家说结论，我在整个这个电话会上可能说的全是结论，因为就是说没有图的情况下，咱只是靠嘴说或也只能给你们讲结论，那么你 tsv技术非常的核心，但你就想象一下带本身已经很脆弱了，因为现在的一个wafer它的厚度不会太厚，现在一个150微米100微米，甚至有一些很高端的wafer，它是50微米，大家想象一下微米级别的上钻一个孔，然后在这个孔内我还要去电镀，不是大家理解那种很咱平时看的那种身边的小加工厂的电镀，那个是非常精细的一种特种电镀，然后你把这个电路引出来，你就想象一下工艺难度有多大。

你真的想做好3d封装，其实对你的封装厂的要求是很高的。我看资料现在说现在5微米10微米的那种很微小的bump也有，这个也是不一样的。就是说以前的封装工艺，它首先传统封装就不说，传统封装是机加工。它的精度都是微米级，都是很大的那种微米级的几百微米几十微米的。

那么其实你真正到了现在先进封装的能力的这一块，其实对于整个封装厂的质量管控，包括他买的设备，包括人员的技术，他提出的都是一个新的要求。某种程度上来说，几微米级别的这种封装工艺其实已经和晶圆制造的制程已经某种程度上是很类似的了，因为其实当代集成电路在刚产生的时候，它的电路也是线宽很大的，所以当然这也是为什么就是说台积电这样一个晶圆制造的一个公司，他现在会把先进封装搞得这么有声有色，因为这个就是说你到了真正的非常尖端的先进封装的时候，它的精度控制其实越来越朝着就是说集成电路本身的就是前道工艺的精度要求在靠拢了，虽然说还有差距，对，这也是制造上的一个很大的困难。

那么其实还有你以前都是说我在系统级芯片上soc上，我这是比如说电路的互联互通，这几个功能区块的互联互通，那么还是做法还比较统一的。那么你现在比如说我把它改成了这种叫小芯片chiplet,那么你它的互联互通已经从我在单个带上的电路之间互联互通变成了几个带之间的电路信号的互联互通，那么这个接口你怎么去做好,无论是硬件的就是说看得见摸得着的连接的部分，还是说就偏软件的问题，这个其实都是以前大家没有去处理过的，尤其是比如说你说我制品里面有一些带我是外采的，这其实也是个问题，当然现在有一个很大的改观就在哪，大家可能看到新闻了，我要给 chiplet制定一个比较统一的传输的一个协议的标准UCIe，然后这样就是说我大家互相的我买你的die，我买他的带我再加上自己做的，带我把它封成一个它之间的，信号互联互通其实也是一个挑战。

总的来说它确实解决了很多在发展到14纳米以下时的一些固有的矛盾，但同时它其实在整个工工艺层面，在设计层面又提出了一些新的挑战，这个都是你要权衡的。

来源：三思行研

遇事最有水平的思维模式

作者：洞见·Elm

关掉思维上的红灯，打开绿灯。

先讲两个故事。

1888年，德国物理学家赫兹收到朋友一封信，信中提出一个构想：利用电磁波进行远程无线通信。

赫兹拒绝道：“这不可能办到，除非你能造一个比欧洲大陆还大的反射装置。”

但在他说完这句话的5年后，一位叫马可尼的工程师，通过信号放大技术，成功造出了占地面积仅17平方米的收发装置。

他基于这份技术成果成立了公司，并以自己的名字命名。

如今，马可尼公司仍是英国通信业的巨头，年产值超百亿美元。

第二个故事，发生在1937年的美国。

营销专员西德尼·弗兰克负责将野格酒引入美国，但产品口感遭到当地官媒一致抨击。

面对惨淡的销量，一位刚毕业的实习生提议：不要回应官媒，直接把批评的文章贴出去。

就在大家怒斥实习生，告诉他“现在不该开玩笑”时，西德尼单独将他约到办公室，询问他的理由。

实习生回答，多数高校生都处于逆反阶段，凡是权威媒体的立场，他们都喜欢反着干。

西德尼立刻决定，将官媒文章印制一万份，在周边各大高校分发。

接下来半年，野格酒销量一路飙升，成为美国年轻一代的宠儿。

01

你或许觉得，赫兹拒绝朋友的提议，是他对电磁波不够了解。

恰恰相反。

赫兹是最早发现并研究电磁波的科学家，今天无线电频率的单位Hz，就是以他名字来命名的。

但作为最了解电磁波的人，赫兹本能否定了别人的构想，由此与更大的成就擦肩而过。

反观西德尼，他对年轻人消费观的理解，并不比团队成员高出许多。

如果他像其他人一样，对实习生的提议嗤之以鼻，不去探寻荒诞表象背后的可行性，那么历史上也将少一位传奇的营销行家。

作家成甲在《好好学习》一书中，提到了两种思维模式。

一种人面对新的想法和观点时，会本能在心中亮起红灯。

但凡是没走过的路，哪怕前景光明，也会提醒自己“禁止通行”。

另一种人，选择对任何新事物亮起绿灯。

无论一个观点多么荒谬，他首先想到的不是否定，而是考虑观点背后，是否有其合理性。

成甲说，一个人的思维，如果永远亮着红灯，无法形成新的认知，那么人生的进化也就停止了。

在这个世上，没有一成不变的认知。

关掉思维上的红灯，同时打开绿灯。

02

1957年，某国探险队首次抵达南极，并计划进行两个月的实地考察。

但他们很快发现，输油管长度不够，无法将运输船上储存的柴油，运到过冬基地。

极寒环境下，柴油只能通过管道运输，而如果没有柴油作为燃料，探险队无法抵御南极的冬天。

经过一番讨论，团队中经验最丰富的队员们，认为唯一的方法就是原路返回。

队长想到前期的巨额投入，不由皱起眉头。

这时，一位年轻人开口说：“南极到处是冰，为何不能用冰来输油？”

老队员们轻蔑一笑，等你凿出一条20英寸的冰管，我们早就冻死了。

队长却拍手叫好：“我们在铁管上淋水结冰，再抽出铁管，不就成冰管了吗？”

有人反驳，如此铁管会和冰块粘在一起，强行抽出铁管会让冰管碎裂。

队长说：“我们在铁管外面裹上医用绷带，这样就能轻松抽出铁管。”

其他人继续反驳，但无论提出怎样棘手的问题，队长都没有放弃尝试，总能想出相应的解决方案。

最终，当他们成功用冰管完成柴油输送时，许多老队员仍面面相觑，不敢相信这个方法真的可行。

内心设立的红灯，往往要比现实的障碍，更让人难以逾越。

很多时候，我们认为一件事不可能，是因为还没去尝试。

但只要转变思维，从遇事就说“不可行”，到遇事先想“怎么做”，往往就能跨越藩篱，迎刃破局。

一位士兵提议“将船开上陆地”，所有将军大笑荒唐，穆罕默德却大胆采纳，成功将舰船运入内港，攻下“千年屏障”君士坦丁堡。

一位清洁工建议“把电梯建在楼外”，一群专家冷笑视之，柯特大酒店的经理却主动尝试，最终发明观光电梯，使之成为建筑领域的创举。

真正的高手，就是在行动中逢山开路，遇水搭桥，直到将“不可能”变为“可能”。

正如《黑天鹅》里所说：“挡在你面前的，只有你自己。”

内心绿灯常开的人，世界总会让他走出一条路。

03

有人问任正非，华为如何在20年里，从仅有百来名员工的小公司，发展成为国际巨头。

任正非回答：“华为每个员工都要自我否定和自我更新。能给我提建议的，我奖励十万，能当面骂我的，我奖励一百万。”

人生也是如此，能够带来成长的事，往往会以闻所未闻，甚至难以接受的形象出现。

遇到相悖的认知，就习惯性亮起红灯，人生也会困囿在眼前的一亩三分地里。

惟有抛开己见，兼收并蓄，才能更好地修炼自己，成就自己。

丰子恺曾和家人去烟雨楼吃饭，忽然听到邻座的游客，品评他的作品。

其中有人说：“丰子恺画的人真怪，脸上没有五官，只有两条横线，这还能称之为画吗？”

事实上，这是日本画家竹久梦二开创的，一种很有名的肖像画风格。

见儿子正想起身驳斥，丰子恺示意他不要作声，自己却坐到游客身后，倾听他们的评论。

后来抗战爆发，丰子恺和家人逃难至贵州遵义。

同行的人群里，有人聊起丰子恺：“他所作的画，背景都很单调。”

另一人附和道：“的确。再说他最近发表的作品，人物穿着内地服装，背景仍是江南山水。可见他久居江南，还画不像内地的风景。”

丰子恺全程用帽子遮住头，不让别人认出自己，用笔认真记录听到的意见。

而也正因为听取了这些意见，才有他后来《蜀道难》、《蜀江水碧蜀山青》等作品中，气势磅礴的山川背景。

他在《画师日记》中写道：

“听些不中听的话，纵然心有不忿，终不会消损什么。倘还能从中学出几分三味，反倒能成一桩幸事。”

阿德勒心理学中，有一个“观点分离”的概念。

一个人总觉得别人在挑刺，是因为将“否定观点”等同于“否定自己”。

而想要保持包容的心态，一个很好的方法就是：将“我”与“我的观点”分离开来。

桥水基金创始人瑞·达利欧说：

“我们一生最重要的事业，不是证明自己是对的，而是找出谁是对的。”

推翻自己错误的观点，并非对自我的否定。

而是对思维框架的更新与补充，最终帮助我们，跃迁更高阶的人生。▽

主持人莫罗曾说：

“人性最大的弱点，就是基于过往经验，告诉自己这不能做，那不可行，最终变成自我思维的囚徒。”

已知的世界固然稳妥，认知以外才有无限可能。

请相信，伴随绿灯一同出现的，会有未知的恐惧与风险，也有通往更广阔天地的新路

激光雷达放量时代，上游器件引领未来

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作者：郭伟松_鑫鑫投资
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把你翘起的腿放下

作者：洞见·Elm

无知和弱小不是生存的障碍，傲慢才是。

作家杨建勋年轻时，曾受邀参观柏林禅寺。

当时他刚出版自己的第一本书，举手投足间意气风发。

午膳期间，一位盛饭的僧人提醒他：“施主，请把您翘起的腿放下。”

整个斋堂庄严肃穆，每个人正襟危坐，他这才意识到自己得意忘形，感到万分羞愧。

此后岁月里，僧人的话时常在杨建勋耳边回响，提醒他无论境遇如何，都要守住做人的分寸。

杨绛曾说：“人总是在忘乎所以的时候马失前蹄，因此总归得有些持重的心性。”

人生是一场修行，持戒而行，方能行稳致远。

01

鲁豫曾因一次访谈饱受争议。访谈中，一位白发院士上台后，先向在场观众鞠了一躬。

可当他转向鲁豫时，鲁豫没有起身，而是以翘二郎腿的姿势，欠身跟对方握手。

节目播出后，清华大学教授彭林评价鲁豫：

“能力姑且不论，凭她待人的礼数，就很难让人喜欢。”

教养这东西藏也藏不住，装也装不出的，它是一个人的本能。

姿态傲慢者，常常眼高于顶，举止轻浮。

而心怀尊重的人，往往恭敬谦卑，让人如沐春风。

1995年格莱美颁奖晚会，一众当红歌星赶往会场。

突然一个小女孩挤出围观人群，拿着签字本冲到歌星们面前。

因为是现场转播，安保人员不方便撵走小女孩。

歌星们一一接过签字本，抵着小女孩的后脑勺签完字后，继续匆匆前行。

而作为当晚最大牌的明星，迈克尔·杰克逊走近女孩，单膝跪在对方面前。

直到签完字，迈克尔将本子递回到女孩手里，并给他一个相视的微笑，然后起身缓缓离去。

第二天，迈克尔下跪为女孩签字的照片，成为各大报纸的头版。

一位记者评论：他用歌声征服了评委，却用尊重折服了世界。

人这一生，才华决定了走多快，修养决定了走多远。

把翘起的腿放下，发自心底尊重别人，是一个人真正的高贵。

02

前段时间，一位老同学联系我，问有没有合适的女孩介绍给他。

记忆中他是个挺上进的人，我便将一位女同事的推给了他。

谁知他看到头像里，女孩捧着一串手链，立刻一脸嫌弃地摇头：

“还是算了吧。这种自拍照里显摆首饰的女人，一看就是虚荣到骨子里的。”

我没有告诉他，手链是女孩姥姥留给她的，自从姥姥去世后，她已4年没有换过头像。

生活中常有这样的人，仅仅凭着一个侧面，就对别人品头论足。

但世界不止一面，在看不到的地方，每个人都有难为外人道的辛酸不易。

很喜欢的电影《叫我第一名》里，有这样一段情节。

校长在做开学典礼讲话，一位学生频频打嗝，引得其他学生哄堂大笑。

打嗝学生的班主任恼羞成怒，命令他立刻离开礼堂。

校长却叫住那位学生，带他走上讲台，耐心地问他：“你为什么一直打嗝？”

学生委屈地说：“我患有妥瑞氏综合症，会不受控制地扭动脖子和发出奇怪的声音。”

校长点点头，又问：“那你需要我们为你做些什么吗？”

学生流下了眼泪：“我只想被当作普通人一样看待。”

校长让学生回到自己的座位上，并在打嗝声中继续自己的演讲。

多年后，一位刚获得全美十佳教师的年轻人，拜访行将退休的老校长。

年轻人感激地对他说：

“当所有人认为口吃的人不可能做老师时，我想到您曾对我的理解，便一路坚持到今天。”

在这世上，有些不可理喻，背后是难言之隐；有些不合时宜，背后是遍体鳞伤。

未知全貌，不予置评。

把翘起的腿放下，就是放下指责的冲动，心怀慈悲，体谅他人的不易。

03

年轻时的乔布斯，有着所有天才的“通病”。

他不屑回答别人的提问，只要有员工跟不上他的思路，他就会侮辱对方为 “蠢蛋”。

开会时，无论与会者是谁，他都会脱掉皮鞋，把脚搭在桌子边沿。

1984年，乔布斯亲手缔造的麦金塔电脑上市后，销量惨淡。

乔布斯拒绝承认自己的设计有问题，而是将矛头指向公司高管。

最终他被自己亲手创立的公司扫地出门。

后来，乔布斯加入皮克斯，公司CEO卡特穆尔告诉他：

“未经打磨的天才更接近魔鬼，只有当你的眼里能装下别人，你才能将自己的天分发挥到极致。”

在卡特穆尔的引导下，乔布斯尝试融入团队，并在与别人的合作中，逐渐抛掉偏执和傲慢。

11年后，乔布斯重返苹果公司，一改往日高高在上的形象。

每次产品研讨会上，即使是资历最低的员工，也能直接向他提问。

遇到不同意见，他还会邀请对方到自己办公室，进行一对一的讨论。

从唯我独尊的独裁者，到温和耐心的领导者，乔布斯完成对自己的蜕变，也带领苹果成为史上最成功的企业之一。

作家刘慈欣说：“无知和弱小不是生存的障碍，傲慢才是。”

把翘起的腿放下，就是放下自己的优越感。

自视甚高的人，活在自己的一亩三分田里，看不到山外有山，人外有人。

懂得放低姿态，才不会因骄纵而惹人生厌，不会因自傲而止步不前。

04

1956年某个晚上，美国佛罗里达州的一位执勤警察布莱克，拦下一辆轿车。

布莱克检查驾照时，看到车后排坐着一位黑人，当即决定连人带车一同扣留。

在他看来，黑人都是没有教养的人，遇到夜间出行的黑人，必须立刻逮捕。

被拘押的黑人不断向布莱克解释，自己是一位钢琴家，需要立刻赶赴下场演出。

布莱克嗤之以鼻，还跟同事开玩笑：“黑人如果能成为钢琴家，我就能成为美国总统了。”

无奈之下，黑人只好使用看守所的座机，拨通了一串号码。

很快，布莱克收到上级的电话，现任的国务卿，亲自打电话过来要求放人。

而被他拘押的黑人，不仅的确是钢琴家，还是曾在白宫演出的唐·谢利。

我们见过满臂纹身的人搭救落水的孩子，也见过西装革履的男人当街家暴；

我们见过一贫如洗的乞丐为疫情捐款，也见过腰缠万贯的名人偷税逃税。

有些事情并非如你所想，有些真相并非如你所见。

把翘起的腿放下，就是放下偏见，走出自我的狭小，包容世界的多元。

▽

国王召见一位云游的智者，满脸愁容地问道：

“大师，百姓不再敬畏我，大臣都在欺骗我，国家一天天变得衰败，我该如何是好？”

智者看了一眼华丽的王座，回答道：

“您只有放下君王的威仪，才能拥有整个国家，否则你拥有的只是一个座椅。”

人这一生，就是不断放下，不断得到的过程。

放下身份，修得谦逊随和；放下脾气，拾起慈悲体谅；放下偏见，成就大度兼容。

当你收起翘起的腿，戒骄戒躁，才能在人生路上行稳致远

政策利好开启钒电池产业化浪潮，原材料环节价值含量高业绩弹性大

红周刊 特约 | 胡昱琳

7月以来，市场对钒电池关注度快速升温，“钒电池指数”和“钛白粉指数”分别跑赢沪深300指数16.16和21.31个百分点。由于钒电池最核心价值部分-电堆和电解液的成本合计占比70%以上，因此板块中涨幅超20%的个股，如攀钢钒钛（47.83%）、振华股份（41.22%）、银龙股份（26.88%）、河钢股份（21.22%）等主要都集中在钒电池上游原材料环节。

政策明确储能电池要求

钒电池迎产业化契机

近期，国家能源局发布《防止电力生产事故的二十五项重点要求(2022年版)(征求意见稿)》，当中明确“中大型电化学储能电站不得选用三元锂电池、钠硫电池，不宜选用梯次利用动力电池”。此前，2022年2月，国家发改委和国家能源局联合发布《“十四五”新型储能发展实施方案》，将百兆瓦级液流电池技术纳入“十四五”新型储能核心技术装备攻关重点方向之一。

储能电池相关政策频出，主要缘于过往储能电站大多使用梯次利用锂电池，在高容量和多频次充放电需求之下，锂电池尤其是三元锂电池容易发生短路和爆炸，因此对储能安全提出了更高要求，未来具备相对安全性的磷酸铁锂电池(非梯次利用)、钒液流电池等在电化学储能中的占比或将进一步提升。

当中钒液流电池因安全性能高、循环寿命长、响应速度快、全生命周期成本低、国内钒资源储量丰富等优势成为国内政策新推动方向，未来或将成为大中型储能电站首选的方向之一，大概率开启规模化产业之路。

电化学储能快速扩容

当前钒电池渗透率仅为0.3%

从能量来源角度，一般将储能技术分为机械储能(例如抽水蓄能)、电磁储能(例如超级电容器储能)和电化学储能(主要是电池储能)三大类，其中电化学储能因其应用场景限制较少、综合性能出色等优点，成为近年来增长扩容最快的类别。

据统计，2021年全球电化学储能新增装机功率为6.9GW，同增48.1%，在累计装机中的占比提升2.8个百分点至10.3%；中国电化学储能新增装机功率为1.8GW，同增56.5%，在累计装机中的占比提升2.6个百分点至11.8%。预计到2025年，国内电化学储能年新增装机规模将达到12GW，届时累计装机规模将接近40GW，并于2030年接近110GW。

在电化学储能中，当前仍以锂离子电池为主，2021年全球及中国累计占比分别为94.1%和91.0%，其中磷酸铁锂电池因其能量密度高、循环寿命长、安全性能好等优势成为业内首选的电池类别。而铅蓄电池、钠基电池和液流电池的占比仍较小，在储能领域尚未开启大规模产业化进程。按照在电化学储能中渗透率10%计算，预计到2025年，钒液流电池装机规模可达4GW左右，年均复合增速在120%以上。

与汽车用动力电池不同，储能电池的关键性能指标在于安全性和循环次数，尤其是循环次数决定着储能电站的使用寿命及全生命周期成本。与锂离子电池相对比，钒液流电池具有安全性能高、循环寿命长、响应速度快等优势，其中充放电循环次数在16000次以上，接近磷酸铁锂电池的一倍，能够更好地适应长时大容量储能电站的需求（见表1）。

但是，钒液流电池的性能缺陷也比较显著，主要体现在能量密度、功率密度以及转换效率相对较低等方面。此外，钒液流电池的初装成本较高，当前大约是锂离子电池的2倍以上，但平摊到电站的全生命周期来计算，钒液流电池的度电成本已经低于磷酸铁锂电池，未来随着技术不断进步和产业规模化落地应用，钒液流电池仍存一定的降本空间。

从资源端角度来讲，不同于锂资源高度依赖海外供给，中国钒资源储量相对丰富，居全球第一，可实现充分的自给自足。据统计，全球当前共有约2400万吨可开采钒金属储量，其中中国储量接近950万吨，占比约为39%；而中国当前锂资源储量为150万吨，全球占比仅为7%。

钒电池系统核心部件价值含量高

上游原材料长期具备更大弹性

电化学储能的核心部件是电池系统和变流器PCS，其中电池系统的价值量最高，占比在60%左右，其电芯质量直接决定了整个储能系统的运行效率；其次是储能变流器，价值量占比在20%左右，技术原理与光伏逆变器类似，但具备充放电、能量管理、离网运行、调频等更加多元化的功能，是储能系统中拥有智能化控制能力的环节。

在钒液流电池系统中，电极、电解液、隔膜等核心部件的成本占比在70%以上，其中电解液成本占比约为40%，以五氧化二钒为主要添加剂。单GWh电池对应五氧化二钒接近1万吨，需要消耗约5500吨钒金属。

当前，钒液流电池尚处于产业化导入初期，市场格局相对分散，且较多企业仍处于技术研发阶段。

投资层面，受前述政策及国内外储能需求大幅释放影响，市场对钒液流电池的关注度快速升温，

以2022/07/05为基期，至2022/07/22，钒电池指数(861457.EI)累计涨幅达10.56%，相对沪深300指数跑赢16.16个百分点；与此同时，受益于市场对钒电池概念关注度的提升，钛白粉指数(861217.EI)也有较强表现，期间累计涨幅达15.71%，跑赢同期沪深300指数21.31个百分点。

钒电池指数成份股共计16只，前十大成分股按自由流动市值合计占比接近90%，集中度较高，主要涉及产业链中价值量占比较高的电解液、电池系统、变流器、系统集成等环节(见表2）。

个股收益率方面，在2022/07/05~2022/07/22期间内，有4只个股的累计收益率超过20%，主要涉及钒液流电池的上游原材料环节（见表3）。

展望后市，在国内外储能需求快速释放以及政策大力推动的背景下，预计未来电化学储能项目将有所扩充，并带动磷酸铁锂电池和钒液流电池的需求量进一步提升，其中钒液流电池当前渗透率较低，政策利好带动产业从0到1，并会给相关企业带来更大的业绩弹性，利好产业链当中价值量较大的电池系统及其上游原材料、变流器等环节

汽车线控制动：线控制动，国产替代加速

（报告出品方/作者：天风证券，于特）

核心观点：

从政策驱动到市场驱动，新能源汽车渗透率正加速提升：2021年全国新能源乘用车销量332.3万辆，渗透率15.5%，新能源汽车销量及渗透率呈现快速增长态势，我们预计2022年国内新能源汽车销量有望突破650万辆，我们认为新能源汽车产业发展阶段由“政策驱动”过渡到“市场驱动”。

汽车电动化和智能化双轮驱动，线控制动市场空间广阔：由于纯电动汽车没有发动机，无法提供真空来源给真空助力器实现制动助力，制动系统升级是必然结果。同时，汽车实现智能驾驶需要反应更加迅速、智能化程度更高的车辆运动执行机构配合。而线控制动系统能够通过控制电机来实现制动助力以及高效率的制动能量回收、提升电动汽车的续航里程，同时，也能快速精准地执行智能驾驶相关指令。我们认为，线控制动是应对汽车电动化+智能化趋势的最优制动系统解决方案，市场空间广阔。

1、汽车电动化、智能化的发展趋势驱动线控制动产品加速放量

1.1、国内新能源汽车发展长期政策导向明确

国内新能源汽车发展政策导向明确，新能源渗透率有望加速提升：2021年9月，“双碳”目标提出，到25年非化石能源消费比重达到20%左右，到30年非化石能源消费比重达到25%左右，碳排放达到峰值，到60年非化石能源消费比重达到80%以上，碳中和目标实现。综上，国内各项政策从二氧化碳排放量、车企考核、消费者购车政策等方面多维度推进化石能源向新能源转型进程。我们认为，国内新能源汽车发展长期政策导向明确，新能源汽车占比未来将继续攀升。

1.2、新能源汽车渗透率快速攀升，车市由政策驱动转向市场驱动

近年来国内新能源汽车销量快速攀升。根据中汽协数据，2021年全国新能源汽车销量352.05万辆，新能源乘用车销量332.3万辆，新能源乘用车渗透率15.5%。2022年1-6月，全国新能源汽车销量累计约258.65 万辆，6月新能源汽车渗透率为23.7%，22H1新能源汽车累计渗透率达21.45%。新能源汽车销量及渗透率继续呈现稳步提升态势。我们调整2022年新能源汽车的销量预测由530万辆至650万辆。

1.3、汽车智能化大势所趋，智能驾驶汽车渗透率稳步提升

政策鼓励自动驾驶发展：根据发改委等联合印发的《智能汽车创新发展战略》，2025年有条件自动驾驶 （L3）汽车达到规模化量产，高度自动驾驶（L4）汽车实现在特定环境下市场化应用。我们认为政策导向明确，自动驾驶发展有望稳步推进。

1.4、线控制动是自动驾驶核心执行部件之一

自动驾驶技术包含三个层面：感知、决策和执行。在感知层面，目前以雷达+摄像头的模式为主，辅之以惯性导航（IMU）等车辆自身感知技术。决策层需要大量数据进行行为预测与规划，决策层主要由算法、软件和芯片构成。执行层主要包括车辆的驱动系统、制动系统以及转向系统。

1.5、新能源车缺乏稳定真空源，线控制动取代真空助力制动或为未来趋势

传统燃油车一般使用真空助力器实现制动助力，真空助力器的正常工作离不开稳定的真空来源，燃油车上可以通过发动机的运转来给真空助力器提供稳定真空来源。随着新能源车尤其是纯电动车加速渗透，发动机逐渐被电机取代，传统真空助力器由于缺乏真空源，使用受到了限制。

1.6、线控制动具有更高制动能量回收效率，提升续航里程

对于电动汽车而言，尤其在城区工况中，约有40-50%的能量被刹车浪费。传统车也在寻求如何使浪费的制动能量通过回收得以再次利用，而电动车本身具备能量转换的装置，从而使制动能量回收变得更为便捷。

2、线控制动的发展历程及未来趋势

2.1、行车制动的发展历程（机械制动->液压制动->线控制动）

行车制动：即刹车，其作用为按需使汽车减速，或在最短距离内停车，下坡行驶时保持车速稳定。

发展历程：行车制动系统经历了从“机械-液压-电子（ABS/ESC）-线控制动”的进化过程。

2.2、燃油车时代：真空助力式液压制动是主流

真空助力式液压制动系统：由制动主缸、真空助力器、液压管路、制动器等组成。制动总泵与前后车轮的制动分泵分别通过液压管路连接。

工作原理：制动液存储于储液罐和液压管道中，当制驾驶员踩下制动踏板时，推杆推动制动主缸活塞运动，使制动总泵内液压升高，作用力通过管路中的制动液传导到分泵，并带动分泵活塞向外张开，实现制动力向制动器的传递，制动蹄与制动轮摩擦实现制动；松开制动踏板时，制动总泵在液压和回位弹簧的作用下回位，带动制动分泵和制动器回位。

2.3、制动安全性能升级，ABS成为标配

在液压制动系统的基础上，电子控制技术引入制动系统，ABS成为标配。

防抱死系统ABS：在汽车制动时，自动控制制动器制动力大小，使车轮不被抱死，处于边滚动边滑行的状态。

目的：避免在紧急刹车时方向失控及车轮侧滑，使车轮在刹车时不被锁死，防止轮胎在一个点上与地面摩擦，从而加大摩擦力，提高刹车效率，减少刹车消耗，延长轮胎和制动器的使用寿命。

2.4、制动安全性能升级，ESC逐渐普及

据研究显示，在道路交通事故中，约有10%的事故是由于车辆在制动瞬间偏离预定轨道或甩尾造成的。因此对制动进行主动干预是完善制动安全性能的关键。博世于1995年推出ESP系统（博世ESC产品的专有称呼），该产品的运用对降低交通事故发生率起到了极大的作用。

2.5、智能电动时代，线控制动应运而生

线控制动原理：“线控技术”即“电控技术”，用精确的电子传感器和电子执行元件代替传统的机械系统。线控制动(Brake-by-Wire)将原有的制动踏板用一个模拟发生器替代，用以接受驾驶员的制动意图，模拟发生器产生、传递制动信号给控制和执行机构，并根据一定的算法模拟反馈给驾驶员。

2.6、EHB是当前线控制动主流技术路线，EMB是未来发展方向

EHB具有备用制动系统，产品安全性及用户可接受度较高，是当前线控制动主流技术方案。EMB优点很多，但由于技术成熟度相对较低、产品可靠性有待进一步优化，短期内很难大规模上车应用，或将是未来的技术发展方向。

3、线控制动的国内竞争格局与国产替代的机会

3.1、线控制动系统国内竞争格局

外资厂商占据线控制动市场主导地位，缺芯为自主品牌提供国产替代机会。以博世/采埃孚/万都为代表的国际龙头企业占据线控制动90%以上市场，但由于2021年汽车行业缺芯情况较为严重，为国内自主供应商提供良好的国产替代机会。

3.2、芯片及外资线控制动产品短缺加速线控制动国产替代

芯片短缺导致全球汽车产量减产严重：根据Auto Forecast Solutions（AFS）统计测算，芯片短缺导致 2021年全球汽车产量损失达1020万辆。其中，中国市场的汽车减产量约为198万辆，约占全球汽车累计减产量的19%。

3.3、自主品牌主机厂在国内新能源汽车市场占据主导地位

从国内新能源汽车销量数据来看，2022年1-5月份国内新能源汽车销量Top 10企业中，有八家为自主品牌，仅一家合资企业（上汽通用五菱），一家外资企业（特斯拉）。其中，比亚迪累计销量43.83万 台，处于遥遥领先地位。自主品牌主机厂的市场份额占据绝对领先地位。

3.4、国产零部件厂商成本和开发响应速度优于外资企业

我们看到，在智能电动车时代，汽车产品在空间尺寸、功能配置等方面的比拼白热化。为了维持一定利润率，主机厂进一步降低整车成本是大趋势。我们认为，国产零部件厂商的研发、运输、管理等成本相对外资厂商更优，规模效应体现后可摊薄原材料成本。

3.5、汽车电子电气架构升级要求线控制动的厂商技术更加开放

不同于以往的分布式电子电气架构，在“软件定义汽车”时代，整车电子电气架构向以太网+SOA 架构升 级，大算力+软件快速迭代需求推动分布式 ECU 向域控制器集成。目前，域控制器主要有自动驾驶域控制器、动力域控制器、底盘域控制器、车身域控制器及智能座舱域控制器等类别。

4、重点企业分析

4.1、伯特利

公司简介：芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司始建于2004年6月，于2018年4月在A股沪市主板上市，是一家专业从事汽车安全系统和高级驾驶辅助系统相关产品研发、制造与销售的国家级高新技术企业。

4.2、亚太股份

公司是国产制动行业龙头企业，国内率先自主研发生产汽车ABS（防抱死系统）并量产多年，有着不错市场口碑。

产品：公司拥有汽车电子助力系统(ibooster)、车身稳定系统（ESC）、One-Box等线控底盘完整解决方案。同时致力于轮毂电机、ADAS等前沿技术开发研究，拥有较强技术研发实力。

4.3、拓普集团

公司简介：拓普集团是汽车NVH产品的龙头企业，主要从事汽车NVH(即减震降噪及舒适性控制)产品的研发、生产和销售，覆盖全价值链。

4.4、万安科技

公司简介：公司自设立以来一直致力于汽车底盘控制系统的研发、生产和销售，产品覆盖乘用车和商用车底盘控制系统两大领域，拥有底盘前后悬架系统、汽车电子控制系统、气压制动系统、液压制动系统、离合器操纵系统、底盘副车架等多个系列产品。

报告节选：

作者：郭伟松_鑫鑫投资
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次新股专题研究

（四）[车用芯片]（8家）☆

1. 纳芯微

公司是国内稀缺的数字隔离芯片提供商，隔离芯片可以实现高低电压间的绝缘，是工业变频伺服、光伏储能、智能电网、新能源汽车等应用领域应对安全规范要求的刚需芯片。

同时，公司也是国内车载芯片领跑者，主打车载 IC 高壁垒市场。其中，信号感知传感器芯片受益于汽车智能化，数字隔离芯片则受益于三电+热管理系统的需求上升，单车芯片用量持续提升。目前，公司传感及隔离类车规级芯片已在比亚迪、东风、五菱、长城等国产终端厂商实现批量装车。

2. 东微半导

公司是国内超级结MOSFET龙头，深耕工业及汽车级领域，自主研发Tri-gate结构IGBT 器件——TGBT，可以优化导通损耗与开关损耗，在直流充电桩（营收占比20%）、新能源汽车车载充电机（5%）、储能逆变器（5%）等领域获得多家头部企业的订单。

3. 长光华芯

公司是国内稀缺的半导体激光芯片厂商，市占率14%，为国内第一。

其产品结构以高功率半导体激光芯片为主，应用于激光加工、激光切割和生物医疗等领域，在激光加工领域与大族激光、帝尔激光等厂商建立合作关系；同时，以VCSEL 芯片（垂直发射激光芯片）为辅，最初应用于消费电子领域的3D感测方面（如人脸识别），随着人工智能技术拓展，应用场景逐步扩大至包括智慧驾驶、机器人、3D 建模和VR/AR 等新兴领域。其中，在智能驾驶应用领域，VCSEL 芯片是车载激光雷达的核心部件之一，市场前景广阔。

4. 雅创电子

公司从事电子元器件的授权分销多年，分销产品主要是来自于东芝、首尔半导体、村田、松下、LG 等国际著名电子元器件制造商。2019 年通过收购韩国Tamul 电源 IC 业务，开展汽车电源管理芯片研发，以寻求从电子元器件分销市场向上游芯片设计市场的转型。

5. 宏微科技

公司与比亚迪半导体、斯达半导同为国内第一批 IGBT 企业，其产品主要用于工控领域，如变频器、UPS 电源等，主要客户有汇川技术；并逐步开发新能源领域的应用，如光伏逆变器与华为技术签订合作协议，车规级 IGBT模块GV系列产品实现对臻驱科技小批量供货。

其自研 IGBT芯片处于行业先进水平，相关技术指标与行业领袖英飞凌同规格产品关键参数较为接近。

6. 峰岹科技

公司专注为直流无刷(BLDC)电机提供高质量的驱动和控制芯片设计，采用fabless模式，即只从事设计，加工和封装委托晶圆代工厂（格罗方德、台积电）和封测供应商（长电科技、华天科技）完成。

BLDC电机的下游应用行业广泛，从家电扩展至汽车，目前公司车规 BLDC 电机芯片主要应用于汽车热水泵、空调等电机控制，未来有望应用在更多车身控制相关的电机控制领域。

7. 时代电气

公司全称中车时代电气，是中国中车旗下股份制企业，主业是国内轨道交通装备行业的核心供应商。依托功率半导体器件（IGBT）、传感器件、新能源汽车电驱系统、工业变流、海工装备五大新兴产业，公司正从传统的轨交业务向更广阔的新兴市场快速拓展。

公司的第一条 IGBT 产线于 2014 年建成，主要定位于轨交、电网、风电等高压领域，在高压领域，存在明显的技术和市场优势。而于 2020 年下线的第二条 IGBT产线，则主要投向新能源汽车等中低压市场，是国内首条 8 英寸车规级 IGBT 芯片生产线，满产产能达 24 万片/每年，可满足约 240 万台新能源汽车的需求，是公司有力的业绩增长来源。