【驱动主题】联发科严重缺货！芯片价格要暴涨？

      “一边是客户火爆的销售，一边是我们严重的芯片需缺口，现在已经全系列缺货，p系列尤其严重，下半年都看不到缓解的可能性。客户杀我的心都有了”联发科联席首席运营官（Co-COO）朱尚祖先生焦急地说。除了有严重供需缺口的p系列，低端的mt 6735缺货也很严重，高端的x系列也缺。

为什么今年会出现手机相关器件大缺货，从芯片到显示屏到内存？为什么今年线下的客户卖的这么火爆？线上的客户似乎遇见瓶颈？MTK未来高端策略如何？他的旗舰机的高端梦想还能实现吗？虽然朱尚祖先生为缺货忧心忡忡，可是我还得和他详细探讨这些棘手的问题，下面如实和大家分享。

　　孙昌旭：最近芯片缺货的主要原因？哪些芯片缺货厉害？

　　朱尚祖：今年我们的客户表现都很好。整体来说，我们公司的市占率还是上升，因为客户表现比较强的原因。比如oppo，vivo与金立等等。

　　目前是全线缺货。除了客户超出预期以外，我们自己也要一些责任，去年我们没有预计到今年手机市场这么好，今年，主要的手机品牌，表现都超预期，他们也没想到比去年好很多。去年我们在做今年整个生产规划的时候，没有想到今年的手机产业会这么好。

　　所以，整个产业链上很多产品出现了缺货。而我们比较麻烦的是，解决速度会慢一点，因为现在像台积电这样的公司从下单到出货，可能需要3到4个月时间。缺货的芯片中，尤其以p系列缺的厉害，X20小缺，低端的MT6735也缺得比较严重。从全年来看，p系列要得到缓解都很难，因为现在客户的体量大了。

孙昌旭：客户超预期，是超出了你们的预期，还是超出了整个市场的预期？还是因为你们之间缺少沟通？

　　朱尚祖：从整个市场不少元器件缺货来看，基本上是超出了整个市场的预期。现在显示屏的缺货也是差不多的情况，和台积电的产能一样，显示屏的总体产能基本上也是够的，缺货的最大原因之一就是去年大家对于今年整体的手机市场不是很乐观，在生产调配上比较保守。

　　现在缺货和以前比，会遇见新的麻烦。因为客户的体量越来越大，比如oppo，vivo ，金立的等等。过去由于体量小，超预期我们这边还能够较快的解决。但是现在这么大的体量，超预期10到20个点就已经是很多了，很难调节。我们所犯的错误是去年底的时候，对今年的预测没有这么高， 这个可以从去年的法说会上看见一些数据。去年我们对今年的预估是个位数到10个点的增长，但是今年我们的很多客户都出现了20%-30的增长，我们上半年的出货量也实现了20%的增长，这些都超出了预期。

孙昌旭：会不会有些重要客户因为你们缺货，跳到竞争对手那里？

　　朱尚祖：这个是肯定会有的，如果是我们也会这样做。大家在供应链上都会做一个平衡，不会将鸡蛋放到一个篮子里。

　　这一次缺货，确实影响到很多客户的出货量，p系列的缺口很大。即使客户要转向竞争对手，也需要几个月的时间，还是会影响客户全年的出货。这几个月，大家都会很痛苦。我们也很痛苦。

孙昌旭：为什么下半年都很难缓解供需问题？台积电不能再追加订单吗？

　　朱尚祖：现在的麻烦是，不管客户下不下单，下半年台积电给我的产能已经固定了，不能再改变。在今年台积电的计划中，可能将部分28HK的产能移到了16纳米finfet，所以28纳米的产能很紧。

　　我们从p20系列以后，就跳到16纳米了，p20的产品，大概会在第四季度（11月左右）量产。但是这些都解决不了眼前p系列的缺货。其他的代工厂，联电有一部分28HK可以提供，但联电的产能很小。

长电科技（600584）芯片供货苹果手机

资料显示，子公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。

长期研究电子行业的券商研究员曾表示，长电科技封装类型能满足智能手机主要芯片有：FBGA(AP/BB/PMIC)、RF-LGA(PAM/ASM)、MSDSIM、TSV/CIS(Camera Module)、QFN、WLCSP、Discrete ICS、MEMS(3DMagnetic/Sensors)。


通富微电（002156）

三大封测巨头之一，通富亦与国内智能手机芯片设计龙头展讯通讯合作,为后者开发“12寸晶圆CuPillar(28nm)技术”,并实现100%良率。