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【闻泰科技】剥离产品集成业务聚焦半导体,估值修复有望打开股价弹性

桥豆麻袋   / 05月22日 11:01 发布

  5月16日,公司发布重大资产出售草案。A及非A客户产品集成业务资产作价43.89亿元,全部通过现金支付,作价以2024.12.31净资产(43.89亿元)为基础依据,同时参考合理假设下的DCF估值(43.84亿元)。

  25Q2开始产品集成业务不影响公司利润——根据交易安排,非A业务相关损益自2025年1月1日起由受让方承担,A业务相关损益25Q1由闻泰承担,25Q1后由受让方承担,因此25Q2开始公司利润将不再受产品集成业务影响,剥离产品集成业务后,公司将进一步聚焦资源强化半导体业务优势。半导体业务高增,估值修复有望打开股价弹性——

  #半导体业务25Q1表现亮眼25Q1公司半导体业务收入37.11亿元,同比+8.40%,毛利率38.32%,同比增加超7pcts,净利润5.78 亿元,经营性净利润同比+65.14%。#中国区收入高增&欧美工业市场复苏良好25Q1中国区半导体收入同比+24%,收入占比达47%,其他亚太地区收入同比+14%,其中汽车、工业、AI 服务器、数据中心及消费等领域表现亮眼,欧美工业市场展现出良好复苏势头,25Q1同环比均实现复苏性增长。风险提示:下游需求复苏不及预期中泰电子