仕佳光子(688313)分析：国内领先的光芯片厂商，深耕有源和无源工艺平台

　　投资要点：

　　公司是国内领先的光电子核心芯片供应商。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，成功实现了PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。

　　光芯片位于光通信产业链上游，作为光模块核心元件有望持续受益。随着AI应用推动技术创新和市场需求的不断增长，光芯片行业快速发展，C&C预计2023-2027年全球光芯片市场的年复合增长率将达到14.86%，高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。下游光模块厂商布局硅光方案，大功率、小发散角、宽工作温度DFB激光器芯片将被广泛应用。中美贸易摩擦加快进口替代进程，给我国光芯片企业带来增长机遇。

　　公司PLC分路器芯片全球市场占有率第二。公司是全系列PLC光分路器、AWG芯片、模块自主开发及生产企业，已开发出20余种均分光分路器，近年来开发出FTTR非均分光分路器，是国内外知名的光分路器芯片制造企业，得到全球客户的广泛认可。公司在硅光用高功率CW DFB激光器的上取得突破，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。

　　公司是国内较早从事室内光缆业务的企业，坚持“光缆材料+汽车线缆材料”双轮驱动市场战略。CRU预计全球光缆市场在2025年将迎来复苏，年增长率为6.2%。公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，改进各产品环节的以提升光纤连接器等产品整体竞争力。随着应用场景的拓展，以光纤连接器为纽带，公司室内光缆及线缆材料业务与光芯片及器件业务存在一定的客户重合，有利于公司发挥协同优势，满足客户需求。来自中原证券观点

讯飞星火点亮千行百业——科大讯飞深度报告

投资要点

1、一句话核心推荐逻辑

科大讯飞是国产AI大模型龙头厂商，AI+教育、医疗、汽车等行业全面布局并已进入商业化变现阶段。未来预计AI应用渗透加速带动公司各主营业务线营收及盈利能力超预期。

2、赛道β和公司α如何看？

1、赛道β：AI+行业应用商业化进程加速，行业内厂商受益AI赋能经营效率有望提升。随着AI大模型的持续迭代，我们认为AI在教育、医疗、工业等细分赛道的市场规模均有望保持快速增长态势；同时，我们跟踪海外7家AI应用厂商的财务表现，发现AI赋能下，2024年Q3厂商平均毛利率81.33%（YoY +0.48pct），达21Q3以来的最高水平；合计销售费用率31.7%（YoY -1.3pct）；合计经营性现金流净额54.48亿美元（YoY +34.4%）， AI赋能经营质量提升效果显著。

2、公司α：公司坚持“平台+赛道”战略，以生成式人工智能为核心构建多维度业务生态体系。在大模型商业化方面，2024年公司通用大模型中标项目达91个，合计中标金额（以项目披露金额计）达8.48亿元，中标平均金额达到931.66万元，三项指标均位居第一；在智能硬件市场方面，经我们测算，公司布局的AI学习机、智慧黑板、智能AI批阅机产品市场规模均有望突破千亿元，同时对标海外AI应用厂商，AI有望推动公司经营效率提升，因此我们认为，科大讯飞也有望依托AI大模型赋能，步入“对内提质增效+对外打开增长空间”的高质量发展阶段。

3、主要的预期差

【与前不同的观点】

以前认为：公司处于AI业务拓展期，在研发端处于饱和投入状态，同时原有G端、B端业务受下游经营压力等综合因素影响，公司营收及盈利压力较大；判断依据：2024年H1，公司信息工程、数字政府行业应用的业务营收规模分别同比下滑21.76%和36.33%；

现在认为：一方面国家政策端对拖欠账款、地方政府化债等问题均出台相关政策文件，公司G端教育、智慧城市业务有望好转；另一方面，公司AI+行业应用相关软硬件有商业化成效，未来盈利能力有望释放。判断依据：公司Q3及前三季度销售回款同比增长显著，经营性现金流情况有所好转，同时AI相关的软硬件营收同比实现良好增长。

【与众不同的观点】

市场认为：AI大模型仍处于迭代期，在各行业场景下的商业化渗透仍处于尝试阶段，因此担心25、26年AI大模型应用对于公司营收增长的贡献不达预期。判断依据：2024年公司AI大模型相关项目中标金额约8.48亿元，占2023年总营收比例仅约4.3%；

我们认为：一方面根据相关机构预测，未来几年AI在教育、医疗、工业等领域的市场规模均有望保持快速增长态势；另一方面，对标海外AI应用厂商，我们认为公司有望在AI赋能下实现内部经营效率的提升和盈利能力提升。判断依据：2024年前三季度，海外七家AI应用厂商平均毛利率、平均ROE以及自由现金流水平同比均显著好转。

4、潜在催化剂

1）星火大模型迭代，带动“AI+”产品竞争力提升；2）AI+行业垂类产品及服务发布。

盈利预测与估值

我们认为随着公司在 AI 大模型技术领域持续迭代，叠加 AI+行业应用业务生态 的不断完善，整体经营有望增长。我们预计公司 2024-2026年实现营收 234.69/ 297.33/ 368.59 亿元，同比增速分别为 19.44%/26.69%/23.97%，对应归母净利润分别为 4.88/9.04/13.83亿元，同比增速分别为 -25.80%/85.41%/52.91%，对应 EPS 为 0.21/0.39/0.60 元，维持“买入”评级。【浙商计算机】

【甬矽电子】24业绩预计扭亏为盈，持续布局多维异构封装

投资要点

►行业景气度回升/产品线持续丰富，预计24归母净利润扭亏为盈

2024年内，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升。（1）营收/业绩方面，根据公司业绩预告披露，2024年公司预计实现营收在35亿元至37亿元之间，同比增长在46.39%至54.76%之间；预计实现归母净利润0.55亿元至0.75亿元之间。2024Q4年公司预计实现营收在9.48亿元至11.48亿元之间，同比增长在24.74%至51.05%之间，环比增长在2.82%至24.51%之间；预计实现归母净利润0.13亿元至0.33亿元之间。在客户端，公司已成为国内众多SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，另外公司在台系客户方面不断推进，持续贡献营收；24Q3单季度毛利率环比下滑，主要是前期投入的设备在三季度转固，使得当期折旧增加，营收规模环比增幅低于转固速度，对毛利有一定影响。（2）产线建设方面，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富，二期重点打造的“Bum+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，持续贡献营收。（3）客户拓展方面，公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多 SoC类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。（4）稼动率方面，根据公司2024-11-20投资者调研纪要披露，公司WB、QFN、SiP等成熟产线的稼动率一直处于相对饱满的状态，二期新投的晶圆级封测产品线包括Bum、WLP等处于产能爬坡阶段，第四季度稼动率将进一步提升。展望2025年，随着新产线的产能的释放和客户端的拓展，公司预计营收整体仍然会保持不错的增长态势，随着营收的增长，规模效应进一步体现。

►AI带动算力芯片需求激增，间接带动2.5D/3D封装，公司已完成初步布局

Chiplet 方案是将大型系统级单芯片划分为多个功能相同或者不同的小晶粒，每颗晶粒都可以选择与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装技术实现晶粒之间互联，在降低成本的同时获得更高的集成度。因此，多维异构封装技术是实现 Chiplet 的技术基石，其主要包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等核心技术。在高算力芯片领域，采用多维异构封装技术的 Chiplet 方案具有显著优势：首先，Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积，提升了整体良率、降低成本，同时降低了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，采用 Chiplet 方案的算力芯片升级时可只升级核心晶粒，非核心部分沿用上一代设计，大幅缩短芯片开发周期；最后，Chiplet 可以采用同质扩展的方式，通过对计算核心“堆料”的方式，迅速突破芯片面积限制，达到更高算力。根据Yole 统计数据，受益于人工智能和大模型应用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的领域，其市场规模预计从 2022 年的 94 亿美元增长至 2028 年的 225 亿美元，复合年均增长率（CAGR）约为 15.66%。

►投资建议

根据公司营运节奏，我们调整原有业绩。预计2024年至2026年营业收入分别为36.69/45.62/54.24亿元，增速分别为53.5%/24.3%/18.9%；归母净利润分别为0.64/2.02/3.27亿元，增速分别为168.4%/217.1%/61.4%。考虑到甬矽电子“Bum+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，叠加包括中国台湾地区头部 IC 设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持”评级。

►风险提示

下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。华金电子孙远峰团队

数据要素持续打出政策“组合拳”

　　海通国际：近日，国家发展改革委、国家数据局、工业和信息化部联合印发《国家数据基础设施建设指引》（以下简称《指引》）。《指引》明确了行业、区域、企业数据基础设施在国家数据基础设施中的定位，围绕数据流通利用、算力底座、网络支撑、安全防护等部署了建设任务，为各地区、各行业、各领域结合实际、因地制宜开展数据基础设施建设指明了方向。

　　数据基础设施包括数据流通利用设施、网络和算力设施、安全保障设施三大板块。其中，数据流通利用设施是国家数据基础设施的重要组成部分，为跨层级、跨地域、跨系统、跨部门、跨业务数据流通利用提供安全可信环境，包括可信数据空间、数场、数据元件、数联网、区块链网络、隐私保护计算平台等技术设施。网络设施、算力设施适应数据价值释放需要，向数据高速传输、算力高效供给方向升级发展。安全保障体系是国家数据基础设施安全可靠运行的保障，包括监测预警、信息通报、应急处置等相关制度、能力和队伍建设。

　　《指引》提出分“三步走”建设数据基础设施，推进路径明晰。当前，我国数据基础设施处于起步建设阶段，围绕流通利用业务场景，各地方各行业各领域探索形成多种有针对性的技术方案和解决路径，并在不断迭代发展。为构建高速互联、高效调度、开放普惠、安全可靠的国家数据基础设施，《指引》提出“三步走”计划：1）2024-2026年，围绕重要行业领域和典型应用场景，开展数据基础设施技术路线试点试验，支持部分地方、行业、领域先行先试，丰富解决方案供给；同时完成国家数据基础设施建设顶层设计，明确国家数据基础设施建设的技术路线和实践路径；2）2027-2028年，建成支撑数据规模化流通、互联互通的数据基础设施，数网、数算相关设施充分融合，基本形成跨层级、跨地域、跨系统、跨部门、跨业务的规模化数据可信流通利用格局，实现全国大中型城市基本覆盖。3）到2029年，基本建成国家数据基础设施主体结构，初步形成横向联通、纵向贯通、协调有力的国家数据基础设施基本格局，国家数据基础设施建设和运营体制机制基本建立。

　　政策“组合拳”持续推动数据要素市场化。

　　近期多项政策文件正式稿发布，打出政策“组合拳”。此次发布的《国家数据基础设施建设指引》为正式稿文件，其征求意见稿于2024年11月22日由国家数据局联合国家发改委、工业和信息化部对外发布。此外，近期还有另外三部重要政策的正式稿文件发布，形成一套政策“组合拳”。2024年11月23日，国家数据局印发《可信数据空间发展行动计划（2024年-2028年）》；2024年12月20日，国家数据局联合多部门发布《关于促进企业数据资源开发利用的意见》；2024年12月28日，国家发改委、国家数据局等六部门印发《关于促进数据产业高质量发展的指导意见》。

　　数据产权、收益分配等关键政策有望加快出台。《国家数据基础设施建设指引》中提出，将建立健全数据基础制度体系，健全政策保障体系，加快出台数据产权、流通交易、收益分配、安全治理等政策文件。

　　投资建议。：云赛智联、上海钢联、中科江南、广电运通、久远银海、易华录、深桑达、莱斯信息、太极股份、朗新集团、新点软件、通行宝、中科星图、航天宏图、超图软件、南威软件、瑞纳智能、数字政通。