国产大飞机专题报告一：C919批产和全面国产化加速，产业链迎景气拐点

　　核心观点

　　1）研制成功：我国民用飞机由仿制和测绘设计阶段步入自主研制阶段，C919于2023年5月投入商运，标志着我国具备自主研制世界一流大型客机的能力；2）规模商运：C919已有6架实现交付并开启常态化商业运营。3）产能建设：商飞投入超百亿元用于C919批产能力建设，C919总装线（二期）建设项目已经启动，目标总装产能达到150架/年。4）机型及性能优势：

　　C919所属窄体客机是民航主力机型；对标空客A320neo和波音B737MAX8，C919兼具舒适性、安全性与性价比；

　　展：C929即将进入详细设计阶段，预计于2028年左右首架试飞飞机总装下线、2030年左右实现首飞，范围经济有望显现。

　　供需匹配：存量更新/增量缺口/国际开拓需求凸显，2030年前后有望实现100架/年C919交付能力

　　订单释放：C919现有订单超1300架次，其中确认订单占比超6成，意向订单有望加速转化。

　　存量更新：一般情况飞机机龄达到15年进入退役阶段，中国强制要求20年机龄的飞机退出客机运营市场，按中枢17年计，预计2030年前后将迎来集中换机潮。彼时C919产能充分释放、生产运营经验成熟，存量更新确定性高。

　　增量需求：截至2023年末及2024年6月，空客及波音尚未交付国内订单423/207架，占全球累计未交付订单的4.9%/3.4%。

　　根据商飞、空客及波音预测未来20年，交付中国的窄体客机将占全球交付量20%-24%，存在明显需求缺口。

　　国际开拓：C919已有海外意向订单，东亚5国演示飞行为后续开拓市场奠定基础；EASA或有望于2025年取证。

　　供给端：我们预计C919在2030年前后实现年交付量100架的突破，至2035年累计产量逾1000架。

　　国产化进程：“主制造商-供应商”模式助力国产替代，目前C919产业链国产化率65%左右，其中机体结构基本完全国产攻坚方向：1）结构选材：先进材料用量与对标机型相当，航空材料迭代有望带动国产渗透率提升；2）零部件：中航工业

　　主导机体结构研制，民营企业在零部件领域有效补充；3）机载系统：对海外依赖程度较高，中航机载落户上海国产替代

　　有望提速；4）动力系统：民企积极参与LEAP-1C国际转包，国产商发研制加速。

　　投资建议

　　投资主线1——机体结构产业链：大飞机的机体结构件国产化率最高，军转民配套企业凭借军机研制和国际转包生产经验，成为大飞机机体结构制造中坚力量，直接受益于国产大飞机放量。

　　大部段供应商：中航西飞、洪都航空、中直股份等

　　航空锻造&零部件加工供应商：中航重机、三角防务、通达股份、爱乐达、广联航空、航天环宇等

　　新材料供应商（材料和标准件目前大部分仍然来自于进口，需求巨大具备较大国产替代潜力）：1）钛合金：宝钛股份、西部超导等；2）碳纤维及复合材料：中航高科、光威复材、中复神鹰等

　　投资主线2——机载系统产业链：包括机电系统和航电系统，目前国产大飞机机载系统成品件主要依赖国外供应商，国内

　　厂商参与度正在逐步提升，元器件供应商和系统供应商。

　　元器件供应商：中航光电

　　系统供应商：中航机载、江航装备

　　投资主线3——航空发动机产业链：C919大飞机目前采用CFM公司的LEAP-1C发动机，未来有望使用国产CJ-1000发动机

　　实现国产替代，高温合金产业链和航空发动机龙头企业。

　　高温合金：抚顺特钢、钢研高纳

　　发动机零部件：航发动力、航发控制、航发科技

　　投资主线4——维修：航空维修一般分为航线维护、集体维修、发动机维修、附件（机载设备）维修等，近年受供应紧张

　　和劳动力不足等因素制约，OEM新飞机生产进度缓慢，存量飞机的维修保障市场将处于中高增长区间。

　　部附件维修：航新科技、安达维尔、海特高新。（中泰证券）

浙江医药(600216) VE、VD3价格上涨带动公司盈利能力提升，医药业务稳健

　　海通国际：公司主要从事生命营养品、医药制造类产品及医药商业的生产、研发及销售。1）生命营养品主要为合成维生素E、维生素A、天然维生素E、维生素H(生物素)、维生素D3、辅酶Q10、β-胡萝卜素、斑蝥黄素、叶黄素、番茄红素等维生素和类维生素产品。2）医药制造类产品主要为抗耐药抗生素、抗疟疾类等医药原料药，喹诺酮、抗耐药抗生素、降糖类、激素类等医药制剂产品，以及叶黄素、天然维生素E、辅酶Q10等大健康产品。3）医药商业主要是公司下属医药流通企业浙江来益医药有限公司以配送中标药品为主。4）2023年公司实现营业收入77.94亿元，较上年同期减少3.96%，实现归属于母公司股东净利润4.30亿元，较上年同期减少20.37%。

　　生命营养品是公司营业收入的主要来源。1）2023年公司生命营养品实现销售额32.73亿元，占公司营业收入的41.99%，同比减少14.80%。由于国际形势复杂严峻，国内外需求收缩，公司主导产品维生素产品营业收入下滑。公司逐步拓展生命营养品在“一带一路”国家的市场，推动原料药与制剂的海外市场销售，以弥补主导产品在传统市场中盈利能力受到挑战的困难。2）2023年公司医药制造实现销售额21.92亿元，占公司营业收入的28.13%，同比增加8.74%。原料药与制剂一体化提高了公司的综合竞争力。3）2023年公司医药商业实现销售额22.44亿元，占公司营业收入的28.79%，同比增加5.03%。公司子公司来益医药继续精耕细作，实现了营业收入、净利润以及资金周转效率等关键指标的提升。

　　公司持续推进主导产品注册工作，稳步推进在建工程项目。1）黄体酮软胶囊（0.1g）于2023年2月通过一致性评价。2）公司在市场低迷之际持续推进技术进步、产品系列优化与产能结构调整。分公司昌海生物完成生命营养品厂二期项目与生物素项目；子公司可明生物持续推进一期项目建设，完成食品级制品的相关注册并开始销售；子公司芳原馨持续优化前体-2相关中间体的生产工艺。3）公司稳步推进产业结构调整，梳理研发管线。分公司新昌制药厂产品搬迁按计划进行，完成药用级鱼油美国DMF的申报工作；子公司新码生物在研产品抗体偶联药物ARX-788临床三期研究达到期中分析预设的有效性标准，ARX-305持续推进临床一期研究，NCB003获取临床试验批件。

　　受养殖业盈利改善和市场供需稳定等影响，近期VE和VD3等维生素价格提升。1）据iFinD数据，2023年12月29日至2024年6月28日，国内VA市场价格由70.29元/kg提高至86.86元/kg，价格上升幅度达23.57%；国内VE市场价格由57元/kg提高至78元/kg，价格上升幅度达36.84%；国内VD3市场价格由58元/kg提高至91.5元/kg，价格上升幅度达57.76%。2）根据博亚和讯，随着国外市场用户完成去库存并恢复常态化采购，以及2023年维生素产量因价格低迷而减少，VE和VD3的供需状况得到改善，价格回暖。3）维生素下游主要应用方向为饲料，需求占比达到三分之二以上。根据公司2024年4月26日投资者活动记录表，由于下游养殖业预期盈利状况的改善，2024年VE和VD3的价格上涨得到进一步推动。

【思维列控】调研更新0723：订单超预期，上修全年指引

【思维列控】调研更新0723：列控系统（LKJ）需求爆发叠加机车替换政策密集驱动，订单超预期，上修全年指引

公司主业三大部分，高铁安全检测系统、列控系统（LKJ）、铁路安防业务

1、新签订单：24Q1同比+20%，24H1同比+40%，其中6月份单月增速较快，同比超100%，单月订单价值量超过3亿元；7月份继续延续走势，单月同比或将翻倍；主要系LKJ系统需求较好。24年年初预期全年15%-20%增速，目前情况大幅上修年初指引

2、确认收入：历史从订单到确认收入周期约1-6个月；更新维修部分主要系和路局对接，路局验收通过后，国铁和公司确认收入

3、老旧内燃机车替换规模：预计27年前国铁7800辆存量中替换3000-4000辆，非国铁部分有两部分，一部分是地方铁路协会统计的规模约1100辆，一部分是矿厂钢厂等约1000辆

4、机车更新替换价值量：列控系统+铁路安防业务产品替换年限是6-8年，目前多数超期服役到8-10年；列控系统（LKJ2000）全套单车价值量约25万元，铁路安防系统单车价值量约20-25万元。更新替换占公司机车相关业务的主要部分，新造车占比较少，23年全年新造车机车招标约600辆/800套列控系统，对应公司市场份额约400套，而公司全年列控系统销售量为2777套。23年理论更换需求约3700套，实际销售2777套，24年理论需求3800套。深度研报

​澜起科技----单季净利润接近4亿元，创历史新高

会议要点
1、公司发展与市场地位
·公司在 DDR5 时代内存接口芯片市场的市占率较高，整个内存条的价值量提升显著，DDR5 内存接口芯片市场空间约为十亿美元，相较于 DDR4 时代实现翻倍增长。
·公司在 AI 芯片领域重点发力，预计未来市场空间可达 1500 亿人民币。主要包括 PCIe Retirement 芯片、MICDMDB 芯片、CKD 芯片和 CXL 芯片等，这些芯片的市场空间分别为 15 亿、5 亿和 20 亿美金。
2、业绩表现
·公司 2024 年第二季度业绩超预期，单季收入超过 8 亿元，互联类芯片毛利率达到 60%以 上，单季净利润接近 4 亿元，创历史新高。
·预计 2024 年全年净利润可达到 15 亿元，2025 年和 2026 年将持续高增长，远期新品逻辑 兑现后，净利润水平有望达到 40-50 亿元。
3、产品与技术优势 ·公司深度绑定英特尔，享受行业红利。公司与英特尔、美光、海力士等主要客户建立了稳 定关系，英特尔也是其大股东之一。
·DDR5 时代新增 SPD 串行检测芯片、TS 温度传感器芯片和 PMIC 电源管理芯片，市场空间 分别为 7.55 亿、1 亿和 2 亿美金，澜起科技在这些领域的市场份额超过 60%。 4、新品市场前景
·PCIe Retirement 芯片在 2024 年预计市场空间超过 3 亿美金，2027 年将达到 6 亿美金。澜 起科技在 2024 年一季度出货 15 万颗，二季度出货 30 万颗，市占率有望提升至 20%。 ·MICDMDB 芯片预计在 2024 年大规模使用，市场空间约为 15 亿美金，澜起科技是行业内 领先者之一，预计 2026 年大规模上量。
·CKD 芯片在 2024 年二季度开始出货，预计市场空间为 4-5 亿美金，澜起科技市占率有望达 到 50%。
5、收入与利润预期
·预计 2024 年 DDR5 内存接口芯片收入为 18 亿人民币，2025 年将达到 25 亿人民币，DDR5 出货量持续提升。
·预计 2024 年 AI 运算芯片收入接近 10 亿人民币，2025 年和 2026 年将持续翻倍增长。整体 来看，2024 年澜起科技的净利润预计为 15 亿人民币，2025 年将达到 21-22 亿人民币。 1、成长空间澜起科技在当前位置是我们重点推荐的标的。主要在过去的 DDR4 到现在的 DDR5 以及未 来的发展中，我们认为澜起科技的市场空间非常大，公司的变化也非常显著。当前也是一 个非常好的时点去布局和关注。
·过去来看，澜起科技在 DDR4 时代是内存接口芯片的龙头企业。那个时代内存接口芯片的 市场空间不是很大。到了 DDR5 时代，逻辑发生了较大变化，内存条的价值量提升。DDR5 的内存接口芯片市场空间大约是十亿美元，相较于过去翻倍增长。内存配套芯片在 DDR5 时代是一个新增的增量，市场空间也接近十亿美元。公司在目前行业内的市场占有率还是 比较高的。因此，从现在的角度来看，公司已经发生了较大的变化。
·未来，AI 相关的芯片是澜起科技重点发力的方向，也是我们认为其长期市场空间可能达到 1500 亿人民币的核心理由和强劲的基本面支撑。第一块是 PCIe Retimer 芯片，今年已经开 始量产，也是目前进度最快的芯片。第二块是 MCDRAM 芯片，市场空间接近 15 亿美元。 第三块是 CKD 芯片，市场空间大约是 5 亿美元。第四块是 CXL 芯片，预计明年开始大规模 量产。除了这四块芯片外，澜起科技还着重布局 AI 芯片。从未来来看，新品的市场空间远 大于目前澜起的内存接口和配套芯片的市场空间。因此，从短期来看，澜起科技的成长空 间非常巨大。 ·我们来看一下澜起科技最新公告的业绩情况。今年二季度澜起科技的业绩超预期，收入超 过 8 亿元，单季互联类芯片的毛利率达到 60%以上，较上一季度有较大提升，收入创单季 历史新高。从净利润来看，单季净利润接近 4 亿元，也超过了前高。因此，二季报公告之 后，澜起科技表现非常不错。即使表现不错，我们认为当前位置仍然可以持续布局和关 注。
·公司除了做内存接口芯片外，还布局了多个新品，覆盖全产业链。内存接口芯片在 DDR5 时代，价值量提升，因为单价上升。内存配套芯片在 DDR5 时代是新增需求，过去没有， 市场空间非常大。新品包括 PCIe Retimer、MCDRAM、CKD 和 AI 芯片，都是澜起科技未来 的重要看点。公司的下游市场主要是内存条市场。预计 2024 年，DDR5 在 PC 端的渗透率 约为 80%，在服务器端的渗透率为 50%。随着 DDR5 渗透率的提升，也会带动澜起科技相 关产品的出货。下游直接客户包括三星、美光、海力士等。内存条厂商的集中度目前仍然 较高。
·全球内存条市场，服务器出货量约为 1400 万台，每台服务器配 11 根内存条，笔记本电脑 约为 3.41 亿台，每台电脑配一条内存条。因此，全球接近 5 亿条内存条的市场是澜起科技 的直接下游市场。内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，在满足服务器 CPU 的 运行速度、信号完整性和稳定性方面起着重要作用。因此，需要添加这颗芯片来提升内存 性能。
2、DDR5 布局 ·其实从整个行业来看，技术标准的迭代速度非常快，需要大量的研发投入。从时间上看， 从 DDR2 时代到目前的 DDR5 时代，每个代际的替换周期大约是 4 到 6 年，并且需要提前 2 到 3 年进行研发。每一个标准下又分为多个子代，平均每 1 到 1.5 年进行一次升级。刚刚 也提到，下游内存条厂商的集中度非常高，客户粘性也很强。因此，澜起科技在行业内的 地位和格局都非常好。
·澜起科技进入这个行业后，享受到了行业发展的红利。从过去的 DDR 时代来看，参与内存 接口芯片布局和销售的厂商非常多，包括 TI、英特尔和西门子等超过十家厂商。随着逐渐 过渡到目前的 DDR5 时代，全球只有澜起、IDT 和 Rambus 三家公司。澜起的市场占有率非 常领先，这也证明了行业内存在较高的商务壁垒、技术研发壁垒和资金壁垒。澜起凭借其 创新研发能力和领先的技术优势，能够持续享受行业发展的红利。
·在 DDR5 时代，随着行业标准的升级，内存条具有高带宽、高效率、低功耗等优势，是行 业升级的必经之路。未来还会有 DDR6、DDR7 等时代的逐步迭代。在 DDR4 时代，澜起主 要做内存接口芯片，ICD 这一块目前价格有所下降。而在 DDR5 时代，内存接口芯片的单价 提高了，我们预计为 6.5 美元。在假设澜起占有 40%市场份额的情况下，内存接口芯片的 市场空间为 40 亿美元，相较于 DDR4 翻倍以上。因此，单价提升对澜起在 DDR5 时代的市 场空间和业绩弹性有很大影响。今年 1 月，澜起推出了 DDR5 第一子代的 RCD 芯片。从上 半年的情况看，DDR5 第二子代的 RCD 芯片出货量超过了第一子代的 ICD 芯片，收入和利 润水平超预期，主要是第二子代的售价和产品利润率持续提升。 ·澜起科技的一个重要优势是深度绑定了英特尔，跟随服务器 CPU 者收获行业红利。
公司自成立以来，与英特尔、美光和海力士等主要客户建立了非常稳定的关系。英特尔也是 公司的大股东，提供了强大的产业链背书。
·除了内存接口芯片外，DDR5 时代新增了 SPD 串行检测芯片、TS 温度传感器芯片和 PMIC 电源管理芯片，这些都是新增的市场空间。以 SPD 串行检测芯片为例，PC 和服务器内存条 都会使用一颗，整个市场空间约为 7.55 亿美元，这对澜起来说是增量。澜起与聚辰合作开 发，共享产品销售和盈利。澜起在过去的市场份额超过 60%。 ·从远期来看，澜起的产品和技术优势非常明显。SPD 芯片供应的利润增量持续而可观。TS 温度传感器芯片在服务器内存条中标配两颗，市场空间超过 1 亿美元。澜起同样采用合作 模式，市场格局对澜起非常有利。 ·第三块业务是新一代服务器业务，主要为云计算和数据中心提供安全可靠的平台。澜起在 国产品牌性能和市场拓展方面具有较大优势。今年上半年，服务器平台销量较去年同期增 长较快。
·综上所述，澜起在 DDR5 时代的布局和变化相较于 DDR4 时代非常大。未来，我们认为澜 起有望实现翻倍的市场空间，远期市值可达到 1500 亿元。澜起的研发能力、公司质地和股 价弹性都非常强。
3、芯片布局
·关于 PCI Retimer 芯片，这是澜起科技目前进度最快的一个芯片。它的作用是为 AI 服务器 提供可靠的高带宽和低延时解决方案。一台典型的八块 GPU 服务器可能会配备 8 颗或 16 颗 PCI Retimer 芯片。目前，澜起科技在这一领域的进展非常迅速，2023 年底已经导入了 AI 服务器。目前在大陆市场，澜起科技处于第一供应商或独家供应商的地位。整个行业在 2024 年预计市场规模将超过 3 亿美元，到 2027 年预计将超过 6 亿美元。 ·澜起科技今年的表现非常出色，第一季度出货 15 万颗，第二季度出货量环比翻倍，达到 30 万颗。PCI Retimer 芯片的增长主要受益于以下三个方面:第一，AI 服务器 GPU 需求的 增量非常可观;第二，市场占有率的提升，预计 2023 年第二、三季度市场占有率将达到 20%;第三，PCIe 产品的升级迭代，包括后续的 6.0、7.0 等产品。澜起科技在研发和布局 方面具有很强的竞争力。假设澜起科技在 2027 年市场占有率达到 30%，这一块的增量可能 会达到 1 亿美元的净利润增长。美股公司 Astera Labs(ALAD)的市值大约是 80 多亿美 元，也主要生产 PCI Retimer 芯片。澜起科技的这块业务可以对标其超过 80 亿美元的市场 空间。
·第二部分是 MICDMDB 芯片，这是澜起科技牵头定制的，目前技术水平和研发进度都处于 行业领先地位。只有澜起科技和瑞萨电子在这一领域竞争。澜起科技预计在今年年底完成 第二代工程版本的研发，第二代产品将在明年大规模使用，2026 年将大规模量产。 MICDMDB 芯片的放量走势可以类比去年的 PCI Retimer 芯片。去年 PCI Retimer 芯片全年出 货量仅为 10 万颗，但澜起科技今年第一季度出货 15 万颗，第二季度出货 30 万颗。今年 第一季度，澜起科技的收入大约为 2000 万元，第二季度超过 5000 万元，环比增速非常 高。全年出货量预期也较高。行业组织预测，DDR 中后期，MICDMDB 芯片的渗透率大约 为 10%到 20%，市场空间约为 15 亿美元。目前行业内只有两家参与者，市场空间非常大。 澜起科技在这一领域的市场空间也非常大。
·第三部分是 CKD 芯片。今年第二季度，CKD 芯片正式出货。过去笔记本电脑的内存条不需 要标配内存接口芯片，但当传输速率达到 6400 兆以上时，需要标配 CKD 芯片来缓冲和驱 动，以满足高速时钟信号的完整性和可靠性。预计今年 9 到 10 月份将发布支持 6400 兆传 输的笔记本电脑平台。第二季度，CKD 芯片的单季收入大约为 1000 万元。预计市场规模约 为 4 亿美元。在 3.3 亿根笔记本内存条中，假设超过 2 亿根需要配备 CKD 芯片，澜起科技 50%的市场占有率下，收入可能达到 4 到 5 亿美元，远期利润增量可能达到 1 到 2 亿美
元。
·上述三个芯片(PCI Retimer、MICDMDB、CKD)在今年上半年正式出货，总收入大约为 1.3 亿美元，环比增长显著。每个芯片的远期利润空间都应超过 1 亿美元，因此远期利润弹性 非常大。
·除了这三个芯片，还有两个芯片也非常值得关注。第一个是 MXCCXL 芯片，主要用于内存 扩展和内存池化，提高内存利用率和使用效率，节约部署成本。目前澜起科技在这一领域 处于全球首发状态，包括美满、Marvell、英特尔和三星也在研发 CXL 芯片。美光预测未来 30 年市场空间将接近 20 亿美元。假设 500 万台服务器使用，澜起科技短期内可能实现 1 到 2 亿美元的收入，对应的利润弹性接近 1 亿美元。
·另一个是 AI 芯片，即 ASIC 芯片，澜起科技提出了“近内存”方案。近内存包含算力模块， 相关于 DDR5，靠近内存进行数据处理，大幅减少系统拥堵，提升使用效率。可以理解为类 似于 DPU 的性能。第一代工程样片已经成功点亮，目前在根据第一代反馈进行第二代产品 的设计和研发。
·以上就是五个新品的介绍。
4、业绩展望 ·园区对澜起科技的利润弹性空间非常大，因此对公司的影响也非常显著。关于澜起科技的 当前表现，我认为二季度的业绩超出了预期。截至目前，我们认为公司的表现是赔率的胜 利。二季度单季净利润达到 4 亿元，全年预计净利润有望达到 15 亿元以上。预计在 2025 至 2026 年，公司将保持较高的增长率。远期来看，当新产品的逻辑兑现后，澜起科技的净 利润可能达到 40 至 50 亿元。根据市场对标，我们认为澜起科技的市值有望达到 1500 亿 元。
·接下来，我将详细拆解澜起科技的收入构成。我们对服务器和 PC 端的 DDR5 渗透率进行 了测算和预期。以 2024 年为例，服务器端的渗透率接近 45%，PC 端的全年平均渗透率约 为 75%。在 2024 年，内存接口芯片的收入预计为 18 亿元，2025 年接近 25 亿元。DDR5 的 出货量占比持续提升，而 DDR4 则相应减少。从单价值量来看，DDR5 的价值量仍然很高。 ·第二部分是 JEDI 芯片，主要用于支持 1 加 9 和 1 加 10 模式的收入。以 2024 年为例，JEDI 芯片的收入预计接近 2 亿元。
·第三部分是配套芯片，包括 SPD、TSP 和 MIC 这三种在 DDR5 时代新增的芯片。SPD 的出 货量过去一直较高，预计 2024 年 SPD 的收入为 6 亿元，TSP 和 MIC 各接近 2 亿元。整个配 套芯片在 2024 年的收入水平约为 10 亿元，2025 年将增长超过 20%，2026 年也将持续增 长超过 20%。
·第四部分是 AI 运算芯片。我们已经看到其中三种芯片产生了收入。PCIe 芯片在 2024 年的 收入预计接近 4 亿元，2025 年和 2026 年将持续高增长。MCU、MMIC 和 DMDB 芯片在今 年的收入约为 2.5 倍，明年预计为 5 倍。CKD 芯片随着支持 6400 兆传输平台的发布，明年 将有显著增量，预计收入超过 10 亿元。因此，这三种 AI 相关的运算芯片在今年的收入可 能超过 10 亿元，明年将翻倍，后年继续翻倍。
·综上所述，2024 年、2025 年及以后的新产品将为澜起科技带来巨大的收入和利润弹性。 我们预计今年互联芯片的收入约为 40 亿元，明年约为 61 亿元。合计净利润方面，2024 年 预计为 15 亿元，明年可能达到 21 至 22 亿元。恒河边上的摆渡人

北方华创深度：塑造半导设备平台企业，深度受益国产替代战略发展

投资要点

北方华创立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，现有六大研发生产基地，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。其半导体装备产品包括刻蚀机/PVD/ALD/CVD/氧化/扩散炉/清洗机/气体质量流量计等，设备需求上行&国产进程加速背景下，公司将充分受益其全产业链布局。

►布局刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，打造半导体设备平台型企业

半导体设备处于产业链上游，支撑制造和封装测试，半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，一代工艺需要一代设备，半导体设备是半导体产业的技术先导者，通常半导体设备的研发领先半导体工艺 3~5 年。制造半导体芯片过程主要包括晶圆加工、刻蚀、光刻、沉积、离子注入、金属化等多个工艺步骤。北方华创设备涉及刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理四大应用领域，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。随着公司设备平台型布局完善，公司将充分受益于半导体产业链自主可控发展战略。

►刻蚀设备：ICP突破12英寸各技术节点，CCP实现逻辑/存储/功率多关键制程覆盖

（1）ICP：北方华创先后攻克了电感耦合脉冲等离子体源、多温区静电卡盘、双层结构防护涂层和反应腔原位涂层等技术难题，实现了 12 英寸各技术节点的突破。公司多晶硅及金属刻蚀系列 ICP 设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，助力国内主流客户技术通线，已实现多个客户端大批量量产并成为基线设备。（2）CCP：北方华创集成电路领域 CCP 介质刻蚀设备实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，为国内主流客户提供了稳定、高效的生产保障，赢得客户信赖和认可。

►薄膜沉积：全面布局PVD/CVD/ALD等产品技术，提供前沿产品与创新解决方案

（1）PVD:北方华创集成电路领域铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物（Silicide）等工艺设备在客户端实现稳定量产，成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，同时也成功实现功率半导体、三维集成和先进封装、新型显示、化合物半导体等多个领域的量产应用。（2）CVD：北方华创基于十余年沉积工艺技术的丰富经验，布局拓展了 DCVD 和MCVD 两大系列产品。针对介质和金属化学气相沉积关键技术需求，攻克了进气系统均匀性控制、压力精确平衡、双频驱动的容性等离子体控制、多站位射频功率均分控制等多项技术难题，实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等工艺设备的全方位覆盖，关键技术指标均达到业界领先水平。

►清洗与热处理：提供多类型湿法清洗设备，立式炉逻辑/存储全覆盖

在清洗设备领域，北方华创经过多年的技术积累，先后突破了多项关键模块设计技术和清洗工艺技术，包括伯努利卡盘和双面工艺卡盘、高效率药液回收系统、热 SPM 工艺、热磷酸工艺、低压干燥工艺等，实现了槽式工艺全覆盖，同时高端单片工艺实现突破。在立式炉领域，北方华创突破并掌握了气流场/温度场控制、反应源精密输送、硅片表面热场设计等关键技术，实现了立式炉系列化设备在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖。

►AI周期/“中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏，吹响制造设备需求号角

（1）：AI周期带动产能增长：根据SEMI数据，为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2024年增加6%，在2025年增长7%，达到每月3,370万片晶圆（等效8英寸），产能有望创历史新高。（2）前道工艺下放先进封装：先进封装中倒装需采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。（3）多重曝光技术助力制程突破：对于更小周期图形制造工艺，需要使用多重图形成像技术，使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。（4）大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行：国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。截至2023年12月10日，12寸晶圆厂中，在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片），规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；8寸晶圆厂中，在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片。

►投资建议

我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。

►风险提示

新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；晶圆厂扩产计划不及预期风险；宏观经济和行业波动风险；国际贸易摩擦风险。

报告正文

1、北方华创：国内集成电路高端工艺装备平台型企业局

立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备、真空及锂电装备和精密电子元器件等业务领域，产品广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空热处理、新能源锂电等领域，公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区，致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者。

1.1

发展历程：立足半导体基础产品领域，深耕半导体装备/真空及锂电装备/精密电子元器件

由七星电子与北方微电子战略重组构成，系国产半导体设备领军者。（1）七星电子：北京电控整合原国营700厂、706厂、707厂、718厂、797厂、798厂的优质资产和业务，以七星集团为主发起人，经北京市人民政府经济体制改革办公室[京政体改股函（2001）54号]文批准，发起设立七星电子，主营半导体装备及精密电子元器件业务。（2）北方微电子：由北京电控联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资设立，主营高端半导体装备业务。2016年七星电子通过发行股份购买资产并募集配套资金的方式实现与北方微电子的战略重组，新增股份在深交所上市，成为中国具备较大规模、丰富的产品体系、多领域高端半导体工艺设备供应商，并成功引进国家集成电路产业基金、京国瑞基金及芯动能基金等战略投资者，实现了产业与资本的融合。2017年，七星电子更名为北方华创科技集团股份有限公司，完成了内部业务及资产的整合，推出全新品牌“北方华创”（NAURA），形成了以北方华创科技集团股份有限公司为总部，下属北京北方华创微电子装备有限公司、北京北方华创真空技术有限公司、北京北方华创新能源锂电装备技术有限公司和北京七星华创精密电子科技有限责任公司四家全资子公司业务结构。

1.2

股权架构：深耕产业，打造集成电路装备平台

北京电控为实际控制人，明确北方华创集成电路装备产业平台。北京电控“十四五”规划提出要构建以芯屏为核心的产业生态，明确北方华创作为集成电路装备产业平台、七星集团作为文化创意产业平台的基本定位，通过无偿划转的方式将七星集团所持股权集中到北京电控，能进一步理顺级和管理关系，提升上市公司管理效率和北京电控集团化管控水平，更好推动两个平台向专业化方向发展。本次收购完成后，上市公司实际控制人仍为北京电控，本次收购不会导致上市公司实际控制人发生变化。

1.3

产品矩阵：以三大业务为主，涉及多个应用领域

北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。（1）半导体装备：北京北方华创微电子装备有限公司是北方华创全资子公司，成立于2001年，经过二十年的发展，北方华创已成为国内先进的半导体装备制造与服务商。北方华创的主要产品包括刻蚀机、PVD、ALD、CVD、氧化/扩散炉、清洗机、气体质量流量计等高端半导体工艺装备及核心零部件，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示等领域，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司拥有多个产业制造基地，分别位于北京经济技术开发区、北京酒仙桥工业园区、北京顺义空港综合保税区和北京平谷马坊工业园区，服务体系覆盖亚洲主要国家和地区。（2）真空装备：北方华创作为国内高端装备制造的主力军，研发的真空热处理装备、气氛保护热处理装备、连续式热处理装备、晶体生长装备、镀膜装备在金属及非金属材料、真子、医疗、新能源（光伏、汽车、氢能、储能）、半导体材料、磁性材料等领域取得广泛应用。（3）精密元器件：在精密电子元器件领域，公司持续推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品，应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

1.4

经营概况：规模效应逐步凸显，以创新巩固竞争优势

各工艺装备市场份额逐步攀升，营收规模持续扩大规模效应逐步显现。2019-2022年公司营业收入分别为40.58/60.56/96.83/146.88亿元，同比增长22.10%/49.23%/59.90%/51.68%。2023年公司持续加大研发投入，产品质量稳步提高，营业收入达220.79亿元，创公司业绩历史新高。2023年归母净利润为38.99亿元，同比增长65.73%，主要原因为公司持续增强产品竞争力，收入规模大幅增加，公司2023年新签订单超过300亿元。合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，综合导致归属于上市公司股东净利润增长。公司2024Q1实现营收58.59亿元，同比增加51.36%，其主要原因是：公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。2024Q1公司实现归母净利润11.27亿元，同比增长90.40%。2024Q1公司经营活动产生的现金流量净额为2.60亿元同比增长139.31%，其主要原因是公司订单及营业收入大幅增加，销售回款增长。

毛利率/净利率整体呈上升趋势，费用率整体呈下降趋势。自2020年起，北方华创集成电路先进制程多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。随着北方华创营收规模的持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降：2020-2024Q1，北方华创销售毛利率分别为36.69%/39.41%/43.83%/41.10%/43.40%，销售净利率分别为10.42%/12.32%/17.30%/18.26%/19.09%；北方华创管理费用率显著下降，2020-2024Q1分为14.05%/12.32%/9.67%/7.94%/7.27%。销售费用率整体呈现稳中有降趋势，2020-2024Q1分别为5.85%/5.29%/5.46%/4.91%/4.64%。

电子工艺装备为公司主要营收来源，营收占比呈上升趋势占比接近90%。北方华创电子工艺装备业务包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备。其中在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。在真空及锂电装备业务板块，北方华创深耕高压、高温、高真空技术，研发的单晶硅晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、磁控溅射镀膜设备、多弧离子镀膜设备在材料热处理、真子、新能源光伏、半导体材料、磁性材料、新能源汽车等领域广泛应用，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。2020-2023年，公司电子工艺装备业务营收分别为48.69/79.49/120.84/196.11亿元，占公司营收比例为80.40%/82.09%/82.27%/88.82%，毛利率分别为29.44%/33.00%/37.70%/38.04%。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，2023年营业收入为24.33亿元，毛利率为65.65%。

坚持创新驱动，巩固半导体核心装备竞争优势。公司始终坚持以客户需求为导向，在保持已有技术优势的同时，持续加强技术创新，研发投入处于国内同行业领先水平，巩固了公司在半导体基础产品领域的竞争优势。2023年全年北方华创集团研发投入44.10亿元，研发投入强度达到19.97%。截至2023年末，公司累计申请专利7,900余件，累计获得授权专4,700余件，专利数量稳居国内集成电路装备企业首位。目前，公司拥有国家级企业技术中心1 个，北京市级企业技术中心、工程中心4个，先后获得国家科学技术进步奖1次及北京市科学技术进步奖12次。

2、行业驱动：AI周期/“中道”工艺/多重曝光/先进制程扩产四重奏，吹响制造设备需求号角

2.1

驱动一：AI有望开启半导体新周期，全球晶圆厂产能稳步增长

全球集成电路月度销售额拐点出现，AI有望开启新一轮半导体周期。90年代-2010年：PC在C端的普及推进半导体行业繁荣发展。随技术的不断进步及成本降低，PC逐渐被C端接纳并普及，众多IC厂商将资源集中于PC业务并取得了长足的发展。2010以来，以智能手机为主的消费电子产品取代PC成为新的驱动力。智能手机的风靡及移动互联网的普及推动了存储芯片及通信芯片需求的爆发，智能手机行业取代已增长乏力的PC行业，成为推动半导体产业发展的新动力。但是同样，经过近几年的发展，智能手机为半导体行业带来的红利也逐渐消失。当前是继PC与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体进入新一轮景气周期。

人工智能将推动下游应用中各类半导体增长，2025年全球晶圆产能有望达3,370万片/月（等效8英寸）。根据SEMI数据，从云计算到边缘设备，人工智能的普及正在推动高性能芯片的开发竞争，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。为跟上芯片需求的持续增长，全球半导体产能预计将在2024年增加6%，在2025年增长7%，达到每月3,370万片晶圆（等效8英寸），产能有望创历史新高。其中，预计中国大陆芯片制造商将保持两位数的产能增长，2024年产能将增长15%，达到885万片/月（等效8英寸），2025年将增长14%，达1,010万片/月（等效8英寸），占行业总量的近三分之一。预计2025年中国台湾的产能将以580万片/月（等效8英寸）排名第二；而韩国产能将在2024年首次超过500万片/月（等效8英寸）大关，2025年其产能将扩大7%至 540万片/月（等效8英寸）；预计2025年日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚半导体制造产能将分别为470万片/月（等效8英寸），同比增长 3%）、320万片/月（等效8英寸），同比增长 5%）、270 万片/月（等效8英寸），同比增长 4%和180万片/月（等效8英寸），同比增长 4%。AI的快速增长推动了对更密集HBM堆栈需求不断增长，每个堆栈现在集成8-12 个芯片，领先的 DRAM 制造商正在增加对 HBM/DRAM 的投资。DRAM容量预计在2024年和 2025 年均增长 9%。相比之下，3D NAND 市场复苏仍然缓慢，预计 2024 年容量不会增长，2025年预计增长5%。随着边缘设备中AI应用兴起，预计主流智能手机DRAM容量将从8GB增加到12GB，而使用AI助手的笔记本电脑将至少需要16GB的DRAM。

前道设备支出占半导体产线投资50%以上。芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。典型的集成电路制造产线设备投资中，设备支出占整体投资70%-80%左右，其中用于前道制造设备投资占总产线投资的52.50%-64.0%。半导体设备主要分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）：在前道晶圆制造中，可分为7大工艺，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗和金属化，所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。后道设备包括减薄、划片、打线、Bonder、FCB、BGA 植球、检查、测试设备等。

2.2

驱动二：先进封装加速迭代，前道工艺下放

先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域，凸块/ RDL/TSV等需要前道工艺完成。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装更多在晶圆层面上进行，采用前道制造方式来制作后道连接电路，工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同，其中倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺，2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等，从而使得晶圆制造与封测前后道制程中出现中道交叉区域。

凸块替代传统封装中的金线键合，以微小的焊球或凸块实现芯片与封装载板的互联。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、曝光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了"以点代线"的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置(I/O Pad)进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高。以铜柱凸块制造工艺流程为例，主要包括UBM溅射、厚胶光刻、电镀、去胶和UBM刻蚀等工序。①UBM溅射：通过热氧制备400 nm二氧化硅（SiO2）作为绝缘层，然后溅射Ti或者TiＷ作为粘附层，溅射Cu作为电镀种子层，从而形成铜柱凸块的UBM。②厚胶光刻：厚胶光刻的工艺步骤为涂覆、前烘、曝光、显影、后烘。由于正性光刻胶厚胶光刻的影响因素很多，涂覆厚胶需要采用符合流变学的光阻材料，支持旋转涂覆单次操作厚度40～100 μm。为了提高铜凸块侧壁垂直度，光刻胶的厚度需要大于铜柱凸块高度，一次就涂覆厚度约80 μm以上的光阻材料。③铜／焊料电镀：传统的电镀工艺是挂镀，即阳极和作为阴极的被镀件分别浸入电镀液内，位置相对而放，电镀时通常晃动被镀件，以便让新鲜的电镀液及时补充到被镀件的表面。铜柱凸块电镀工艺采用垂直喷镀法，把被镀的晶圆正面朝下，电镀液从下面垂直向上喷到晶圆的，然后向晶圆四周流出，这样电镀效果较好。④刻蚀UBM：UBM刻蚀容易出现腐蚀不完全或者侧向腐蚀严重的问题，铜柱凸块间距越小此现象越严重。分析湿法刻蚀和干法刻蚀对于UBM刻蚀的影响，可知湿法腐蚀具有各项同性的特性，通过增加腐蚀时间来去除未完全腐蚀的UBM，会造成严重的侧向腐蚀而导致侧壁垂直度降低，而干法刻蚀具有各向异性的特性，可以解决刻蚀侧向腐蚀问题。

RDL改变IC线路接点位置。RDL是添加到集成电路或微芯片中以重新分配电气连接的金属层。这种RDL技术是一种用于集成电路（IC）的先进封装解决方案，允许将多个芯片集成到单个封装中。它是在介电层顶部创建图案化金属层的过程，该金属层将 IC 的输入/输出 （I/O） 重新分配到新位置。新位置通常位于芯片的边缘，这允许使用标准表面贴装技术 （SMT） 将 IC 连接到印刷电路板 （PCB）。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。RDL的主要功能包括：1）提供水平接口连接：RDL包含主要的水平接口连接，提供晶片之间的连接。这些连接可以在晶片的顶部进行，并且RDL的结构类似于HDI PCB中的盲/埋微孔。2）提供高密度互连：在先进封装技术中，例如超高密度InFO（InFO_UHD）技术，RDL被开发为提供逻辑-逻辑系统的高互连密度和带宽。例如，该技术的带宽密度可以达到线宽和间距（L/S）为0.8/0.8 μm，长度为500 μm的逻辑-逻辑系统的记录高度10 Tbps/mm。3）实现异质集成：异质集成是一种将独立设计和优化的元件集成到一个共同的interposer上的过程，这对于制造更高速度和性能的元件至关重要。RDL技术使得元件可以更接近地放置，从而最小化了用于补偿互连线中的频率依赖性损耗的寄生功耗。

以RDL first的FOWLP为例，①在1000um的玻璃基板上利用旋涂膜技术涂覆，烘烤成型后成型Ti/Cu种子层；②利用镀层工艺制备UBM（凸点下金属化层)，接着再涂覆绝缘层/钝化层。这钝化层又具体包含的步骤有：旋涂，曝光，显影以及在200℃高温下后固化1小时以形成铜垫；③在生成第一层RDL的基础上，生成第二层开放钝化层；④形成第二层RDL层，并生成第三层开放钝化层；⑥形成微凸点；⑦将芯片贴装在RDL Wafer上，根据贴装精度不同，该步骤可采用热压键合（TCB）工艺；⑧晶圆塑封；⑨去除载板打磨露出RDL铜垫；⑩在RDL铜垫上完成贴球。

TSV为连接硅圆片两面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构。TSV是一种垂直互连结构，特点是穿透硅衬底，并实现从对应电路层一面到另一面的电气连接。TSV的基本结构包括穿透硅衬底的导电通道，以及与衬底之间的绝缘隔离层。并且，为实现衬底上下面的电气连接，还需要正面和背面的互连层，以实现信号的互连和再分布。目前，TSV主要有三大应用领域，分别是三维集成电路（3D IC）封装、三维圆片级芯片尺寸封装（3DWLCSP）和2.5D中介转接层（Interposer） 封装。①3D IC封装: 3D IC应用方向主要是存储类产品，其原因是存储类产品引脚密度小，版图布局规律，芯片功率密度小等。通过TSV通孔实现三维集成，可以增加存储容量，降低功耗，增加带宽，减小延迟，实现小型化。②3D WLCSP：主要应用于图像、指纹、滤波器、加速度计等传感器封装领域。其特点是采用 Via Last 工艺，TSV 深宽比较小(1:1-3:1)，孔径较大出于对成本的考虑，目前图像传感器封装大多采取低深宽比的TSV 结构。③2.5D中介转接层封装：中介转接层针对的是FPGA、CPU等高性能的应用，其特征是正面有多层细节距再布线层和细节距微凸点，主流TSV深宽比达到10:1，厚度约为100μm。

TSV工艺流程：深反应离子刻蚀（DRIE）法行成通孔；使用化学沉积方法沉积制作绝缘层、使用物理气相沉积方法沉积制作阻挡层及种子层；选择一种电镀方法在盲孔中进行铜填充；使用化学和机械抛光（CMP）法去除多余铜，完成铜填充后， 则需要对晶圆进行减薄，最后是进行晶圆键合。TSV工艺包含晶圆的表面清洗、光刻胶图案化、干法/湿法蚀刻沟槽、气相沉积、通孔填充、化学机械抛光等几种关键工艺，运用到晶圆减薄机、掩膜设备、涂胶机、激光打孔机、电镀设备、溅射台、光刻机、刻蚀机，同时配套的电镀液、靶材、特种气体、塑封料等。

TSV在3D封装中应用实例——HBM。HBM是一种封装存储器，在HBM设计制造中，通过在整个硅晶圆厚度上打孔，在芯片正面和背面之间形成数千个垂直互连。在HBM中多层DRAM die堆叠，通过硅通孔和焊接凸点连接，且只有最底部的die能向外连接到存储控制器，其余管芯则通过内部TSV实现互连。

2.3

驱动三：核心设备限制下，多重曝光技术助力制程突破

斯派洛判据式指出，对于数值孔径NA为1.35的193 nm浸没式光刻机，一维周期线条结构的理论极限分辨率为71.5 nm。考虑到实际掩模结构中存在变周期图形，为兼顾工艺窗口，量产工艺所允许的单次光刻最小周期一般为80 nm（金属图层）、76 nm（鳍型层或栅极层）。对于更小周期的图形制造工艺，则需要使用多重图形成像技术，即将设计版图拆分为多个版图，使每一个版图的最小尺寸周期均符合单次光刻的极限分辨率的要求。在量产工艺中，使用最多的多重图形成像技术为双重或多重“光刻-刻蚀”技术、自对准成像技术（又称“侧墙转移技术”）。此外，兼顾图形成像质量和套刻偏差，裁剪（Cut或Block）技术成为多重图形技术的重要组成部分。

（1）双重光刻技术

双重光刻（LELE）技术多用于包含不规则排列光刻结构的工艺实现，其可以实现周期从80 nm到44 nm的核心图形。LELE技术是金属层和接触孔图层最常用的工艺技术，其拆分方法直观、掩模数量需求较少、对图层的设计规则要求相对宽松。另外，在鳍型层、栅极层工艺中，LELE技术充当了结构裁剪的作用。按照设计版图最终呈现的状态（沟槽或线条），将LELE技术分为双沟槽LELE技术和双线条LELE技术。

双沟槽LELE技术使用两次硬掩模以分别实现沟槽宽度控制和线条边缘质量提升。其基本流程如下：使用经过拆分和OPC优化的第一硬掩模对涂覆光刻胶的晶圆进行光刻，形成第一次光刻图形，由于第一硬掩模的最小周期已经加倍，所以光刻后图形宽度也大于设计宽度，以实现最大光刻工艺窗口；之后采用刻蚀工艺将光刻胶图形转移至第一硬掩模，并在该过程中通过控制刻蚀工艺或使用其他尺寸收缩技术实现对刻蚀后图形宽度的控制；为使得线条宽度均匀性和边缘粗糙度在预期范围之内，上述刻蚀和尺寸收缩工艺之后还要辅助使用第二次刻蚀工艺，将图形转移至第二硬掩模，若前次转移刻蚀后的图形宽度尚未达到目标尺寸，则第二次转移刻蚀仍然需要对宽度进行精确控制；之后涂覆光刻胶材料并进行第二次光刻和刻蚀工艺，将设计图形转移至第二硬掩模层之后，统一刻蚀转移至目标图层，实现凹槽结构。

双线LELE技术采用两个硬掩模薄膜层以实现宽度收缩和边缘质量提升。其基本流程如下：使用第一硬掩模对涂覆光刻胶的晶圆进行光刻，实现周期加倍图形的曝光；对第一硬掩模进行转移刻蚀并减小线条宽度；进行第二次光刻胶薄膜层的涂覆并进行第二次光刻，对第一硬掩模转移刻蚀并精确控制线条宽度；对第二硬掩模和目标图层先后进行转移刻蚀，最终实现目标图形成像。

（2）自对准双重及多重图形成像技术

自对准双重图形成像（SADP）技术是指在光刻之后使用侧墙沉积技术实现图形密度加倍，之后使用裁剪光刻和刻蚀工艺对图形进行裁剪修饰。自对准双重图形技术使用光刻胶作为牺牲层，在其左右两侧生成一对间隔层。首先使用标准的光刻工艺制作半密集线条。通过化学气相沉淀（CVD）将间隔层材料（例如SiN）均地沉积到光刻胶上。随后，采用各向异性刻蚀去除间隔层材料。除了附着在牺牲层图形侧上的材料之外，其余的间隔材料都被刻蚀清除。最后，选择性地清除光刻胶材料，用余下的间隔层作为掩模对基底进行刻蚀。

自对准多重图形成像技术包括自对准三重图形成像（SATP）技术、自对准四重图形成像（SAQP）技术、自对准八重图形成像（SAOP）技术等，统称为自对准多重图形成像（SAMP）技术。SATP具有与SADP不同的拆分方法，在第一次侧墙工艺之后直接进行第二次侧墙工艺，并通过裁剪工艺去除第一次侧墙材料，实现目标图形成像。由于拆分直观性较差，因此尚未有量产产品使用该技术。SAQP是两次侧墙沉积-刻蚀工艺的叠加，可以实现半周期为20～40 nm的致密线条图形成像，如7 nm技术节点的鳍型层、规则金属互连线图层的工艺实现。SAOP是在SAQP的基础上再增加侧墙沉积和刻蚀工艺，实验室验证其可实现只有5.5 nm半周期的规则线条结构。但是，由于线条质量工艺控制难度非常大，以及裁剪工艺需要的套刻精度非常高，所以对于先进节点制程，该方法只停留在实验研发阶段。

2.4

驱动四：大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行

设备国产化率有望持续提升，设备零部件开始集中公关。芯谋研究数据，2023年国内半导体设备公司总体营收增长超17.6%，达到40亿美元，设备国产化率达到11.7%；预计2024年中国大陆设备厂商营收将进一步增长至51亿美元，国产化率达到13.6%。在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横两个维度加速拓展，设备产业将进入全面高速发展的新阶段。北方华创、盛美半导体、先导、晶盛机电等设备企业增长显著，呈现出平台化发展趋势。中微公司、华海清科、凯世通等专注于刻蚀、CMP和离子注入设备的单项冠军企业，技术和市场进一步突破，营收也大幅增长。2023年中国大陆半导体零部件产业迎来发展元年，储气舱、流量计、真空计、反应喷淋头、静电吸盘和阀门等重要零部件取得较大突破，逐渐能够满足部分国内半导体设备需求。未来2-3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。从覆盖面上看，研发将覆盖80%以上的零部件领域，量产将覆盖50%的面上需求，供应将占据20%的市场份额，总体呈现出缺失零部件急剧减少，短板零部件技术差距快速缩小态势。

大基金三期成立，国内“卡脖子”环节有望进一步突破。从投资方向来看，国家大基金前两期主要集中在设备和材料领域，为中国芯片产业的初期发展打下了坚实基础。大基金一期在2018年底基本完成投资，投资重点主要在集成电路制造领域，IC设计及封测业其次，对半导体设备及材料等产业链上游环节的投资占比较少。根据麒芯说引用财联社创投通-执中数据，截至目前，大基金二期共对外投资65个项目。近期投资活动频繁，包括对半导体零部件企业臻宝科技、半导体设备企业新松半导体以及EDA工具九同方等的投资。晶圆制造领域获得大基金二期最多投资，占比70%；装备、材料的投资占比增加至约10%；IC设计项目的投资额也占约10%；封测业的投资比例则有较大幅度下降。国家大基金三期成立于2024年5月24日，注册资本3440亿元人民币，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行等19家机构共同出资设立，法定代表人为张新。对于大基金三期未来的投资方向，六大行在投资公告中表示，本次的国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

根据芯思想研究院调研，截至2023年12月20日，中国大陆12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条（不含纯MEMS生产线、化合物半导体生产线和光电子生产线）。（1）中国大陆共建有12英寸晶圆厂45座，规划产能合计238万片，实际产量约在125-140万片之间；在建24座，规划产能合计125万片（其中外资在建18万片）；规划兴建或改造13座，规划产能合计57万片（其中外资规划5万片）；全部产能合计420万片（其中外资产能77万片）。（2）中国大陆共建有8英寸晶圆厂34座，规划产能合计168万片，已经装机产能152万片（其中外资装机35万片），实际产量约在140万片左右；在建5座，规划产能合计20万片；规划兴建或改造11座，规划产能合计32万片；全部产能合计220万片。（3）中国大陆共建有6英寸晶圆厂48座，规划产能合计264万片，已经装机产能206万片，实际产量约在180万片左右；在建4座，规划产能合计21万片；规划兴建或改造6座，规划产能合计34万片；全部产能合计319万片。（4）中国大陆共建有5/4/3英寸晶圆厂63座，规划产能合计730万片（按4英寸计算）。

4、盈利预测与估值

人工智能、高性能运算（HPC）需求正在爆发式增长，同时智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖。在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，预计全球集成电路装备市场将迎来新一轮增长浪潮。北方华创将持续提升现有产品性能和工艺覆盖范围，同时聚焦技术创新、应用领域拓展等方面的工作，开发具有竞争力的新产品，抓住市场机遇，实现企业的快速发展人工智能、高性能运算（HPC）需求正在爆发式增长，同时智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场需求回暖。在渠道库存去化效果明显等因素的共同作用下，预计全球集成电路装备市场将迎来新一轮增长浪潮。北方华创将持续提升现有产品性能和工艺覆盖范围，同时聚焦技术创新、应用领域拓展等方面的工作，开发具有竞争力的新产品，抓住市场机遇，实现企业的快速发展。

（1）电子工艺装备：公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力，应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升。1）当前是继PC与智能手机之后，5G、AI、IoT、云计算以及汽车电子等新兴应用领域崛起的起点，市场规模的壮大对半导体的需求与日俱增，有望带动半导体进入新一轮景气周期。2）先进封装处于晶圆制造与封测中的交叉区域，凸块/ RDL/TSV等需要前道工艺完成。3）核心设备限制下，多重曝光技术助力制程突破。4）大基金三期&在建/规划兴建或改造产能稳步进行。上述原因共同促进前道设备需求稳步增长，为公司半导体设备业务打开增量空间。我们预计2024-2026年公司电子工艺装备营业收入为278.96/375.40/471.72亿元。

（2）电子元器件：北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。我们预计2024-2026年公司电子元器件营业收入为23.47/26.06/28.90亿元。

在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、晶体生长等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示、新能源光伏、衬底材料等制造领域。我们选取了在细分行业、业务模式、产品类型等方面相似或相近的公司进行对比分析。中微公司核心产品包括：1）用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备（CCP、ICP）、深硅刻蚀设备（TSV）；2）用于LED芯片领域的MOCVD设备。中微公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。拓荆科技已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。晶升股份聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉等定制化的晶体生长设备。

我们维持公司盈利预测，预计2024年至2026年营业收入分别为302.82/402.14/501.67亿元，增速分别为37.2%/32.8%/24.8%；归母净利润分别为59.70/76.92/97.10亿元，增速分别为53.1%/28.8%/26.2%；对应PE分别为29.2/22.7/18.0倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，叠加国内存储/长江存储扩产，有望带动先进制程/先进封装相关设备需求。北方华创致力于打造平台型半导体设备企业，将充分受益于需求增长及国产化进程加速，长期增长动力足。维持“买入-A”评级。本文来自华金电子孙远峰团

光伏设备行业月度点评：能源局重提合理引导产能扩张，产业链价格维持低位

　　财信证券-投资要点：

　　电力设备板块进入调整周期，子行业中光伏设备表现最弱：2024年5月30日至2024年6月28日，沪深300指数涨跌幅为-3.69%。本月电力设备行业（申万一级）处于申万一级行业涨跌幅中靠后位置，涨跌幅为-11.33%，跑输沪深300指数7.64pct。电力设备子板块中，光伏设备走势最差，下跌19.44%，弱于所有子版块。

　　光伏行业估值再度下探。截至6月27日，申万二级光伏设备指数市盈率（TTM）为17.19，已低于年报期前的板块估值，由于产业链情况依旧不容乐观，短期内回调可能性较低。

　　装机量：2024年4月国内光伏新增装机为14.37GW，同比-2%，环比+59%；1-4月国内光伏累计装机量达到60.11GW，同比+24%。按种类看，2024年Q1集中式光伏电站新增装机21.93GW，分布式光伏电站新增装机23.81GW，户用光伏新增装机6.92GW。

　　产业链价格：根据PVInfoLink最新一周（6月27日）报价，多晶硅致密料价格报39元/kg，较上周持平，较上月同期-3.7%，自3月下旬以来价格连续下滑。P型182mm单晶硅片价格报1.25元/片，环比上周持平，较上月持平；P型210mm单晶硅片报1.70元/片，环比上周持平，较上月同期-5.6%；N型182mm单晶硅片价格报1.10元/片，环比上周持平，较上月同期持平；N型210mm单晶硅片价格报1.65元/片，环比上周持平，较上月同期-8.3%。182mm单晶PERC电池片价格报0.30元/W，环比上周持平，较上月同期-3.2%；210mm单晶PERC电池片价格报0.30元/W，环比上周持平，较上月同期-6.3%；182mmTOPCon电池片价格报0.46元/W，环比上周持平，较上月同期持平。182mm/210mm双面双玻PERC组件价格报0.80/0.82元/W，环比上周持平，较上月同期-3.6%/-3.5%；TOPCon双玻组件价格报0.85元/W，环比上周-1.2%，较上月同期-3.4%；HJT双玻组件价格报1.05元/W，环比上周-1.9%，较上月同期-4.5%。

　　投资建议：维持同步大市评级。市场格局方面，目前光伏行业依旧维持较为激烈的竞争态势，在23年行业大规模扩产后，光伏行业产能优化和出清的短期趋势我们认为没有改变，主产业链各个环节盈利压力较大，在此背景下资金充裕、技术优势明显的企业有望穿越周期，但当下时点仍然只有短期反弹的可能，长期反转尚需产业端持续优化。原材料方面，本月各环节硅片价格较上月略微下滑，目前已经再次探底，产业链各个环节均已出现明显现金压力，目前7月硅片排产无明显起色，受情绪影响企业提产积极性有限。需求方面，装机量较去年并无显著提升，下游需求增速逐渐趋缓。新技术方面，商用大尺寸钙钛矿效率逐步突破；异质结方面电镀铜等降本新技术持续推进。

关注综合实力强大的光伏设备龙头：捷佳伟创、迈为股份；

细分领域优秀企业：汉钟精机、微导纳米；

钙钛矿技术相关标的：京山轻机、曼恩斯特、杰普特。

为何降息预期强化，金铜同涨？

一、本周数据：全球制造与消费错位下，降息预期导致工业金属涨价

美国非制造业PMI、就业数据本周走弱，强化联储降息预期，美债与美元因此回落，推升工业金属价格，本周工业金属商品价格继续弱势震荡，其中，LME3月铜涨4.01%、铝涨0.87%，SHFE铜涨2.55%、铝跌0.10%。之所以当前降息预期强化，导致金铜同涨，且铜涨幅更大，而非过往类似阶段的金涨铜跌，本质上反映市场在交易全球工业与消费错位背景下，美国经济软着陆。本周铜铝显性库存继续分化，其中，本周铜铝显性库存继续分化，其中，铜周环比+3.52%、年同比+161.04%，铝周环比-0.92%、年同比+69.28%。铜铝库存表现并不算好，主要源于供给端高增。受益于铝涨价，本周成本同步测算山东地区吨铝税前利润环比上升91.27元至2006.6元。本周电解铝产能利用率环比上升至96.50%。

二：观点更新：短期胜率抬升，长期赔率充足

长期来看，本轮工业金属商品交易首要因素是全球工业经济触底，供给端扰动则增强了商品的韧性与弹性，24年仅为铜铝涨价元年。

短期而言，降息预期强化，有望推升铜铝商品震荡走强；权益端，依然维持在当前至降息前是最佳增配时机的判断：

1、铜铝商品与权益年初以来仅只兑现了新能源等新兴产业继续贡献增量需求逻辑，传统经济修复、供给端弹性收敛逻辑后续仍可期待，这是铜铝中期高赔率底气所在，其中，1）供给端弹性逐步收敛，有望率先兑现，本周部分年中冶炼TC谈出低价即为前兆；2）降息后，已处于底部的全球工业经济修复概率较大，尤其是海外，故降息前配置窗口最佳。

2、相比于商品而言，铜铝权益本轮调整更为彻底，以当前商品价格年化测算业绩，主流标的对应的PE估值水平相比前期也有所回落，其中，铜不足15倍、铝不足10倍。

3、催化角度：1）Q2铜铝板块盈利表现靓丽；2）市场风格角度，后续部分价值板块资金若有所流出，则波动性更小的资源与红利板块大概率是其重要选择。

标的关注：铜（紫金矿业、洛阳钼业、金诚信、西部矿业、藏格矿业、铜陵有色、五矿资源）、铝（神火股份、天山铝业、中国宏桥、中国铝业、云铝股份、南山铝业）、锡（锡业股份）、锌（驰宏锌锗）等。

——长江金属

计算机行业2024年度中期投资策略：聚焦新质生产力、新型基础设施建设机遇

　　人工智能：终端、应用逐步落地

　　英伟达算力性能提升，华为推出国产算力体系，大模型迭代升级进一步推动算力需求。据IDC预测，2023年中国AI服务器市场规模将达91亿美元，2027年将达到134亿美元，五年CAGR为21.8%，市场进入快速成长期。大模型多模态能力持续提升，成本逐步下降。手机、电脑、物联网、机器人等终端受益智能化渗透率和景气度双提升，AI应用在C端、B端逐步落地。

　　量子技术：有望带来颠覆性变革

　　量子技术是新一轮科技革命和产业变革的前沿领域，各国重视量子技术发展。我国加速推出政策扶持量子技术发展，而美国将22家量子计算有关中国实体加入“”。量子技术应用空间广阔，据IDC预计，全球在量子计算技术（包括硬件、软件和即服务解决方案）支出预计将从2022年的11亿美元增长到2027年的76亿美元，五年复合年增长率（2022–2027年）为48.1%，行业或将迎来快速增长期。

　　数据要素：产业蓄势待发

　　随着“数据二十条”的发布和国家数据局组建，《“数据要素×”三年行动计划（2024-2026年）》等10余项政策文件陆续印发，我国数据要素化进入新阶段。2024年1月财政部发布《关于加强数据资产管理的指导意见》，各地地方政府初步探索公共数据授权运营机制，有望带动相关系统建设需求。数据产品有望形成DaaS商业模式，具有较高的业务弹性，数据要素价值易于量化的场景将有望率先落地，如金融、互联网等领域。

　　产业数字化：关注高景气度赛道

　　（1）电力改革持续推进，电网基础设施投资呈增长趋势。智能电网是新型电力系统的重要组成之一，投资占比有望提升。（2）铁路投资增速逐步恢复，信息化市场规模有望提升；车路云一体化规模建设启幕。（3）低空经济政策密集释放，时空信息产业有望受益低空经济基建。

　　投资建议

　　我们维持计算机行业“强于大市”评级，持续看好AI、数据要素和产业数字化3条主线，量子技术发展：

（1）AI终端、应用逐步落地，算力需求提升，国产算力生态加速发展。：中科曙光、紫光股份、金山办公、中科创达等；

（2）数据要素政策不断发布，产业蓄势待发，数据资产管理、授权运营等相关系统建设需求将提升；

（3）电力信息化、交通信息化、时空信息产业等有望受益资本开支增长。：中科星图等。

来自国联证券

较大预期差的HVLP铜箔

英伟达达产业链新增量---HVLP铜箔

英伟达产业链暴涨梳理：

英伟大作为任工智能发展的基石公司，其本身市镇达到几十万亿市值外，也带动整个产业链上的公司牛股辈出；比如去年涨到现在的光模块中新易盛、中集旭创，今年GB200新增量铜链接新增的沃尔核材、神宇股份，玻璃基板的雷曼光电、沃格光电；最近服务器电感的妖股屹通新材、美信科技等。

下一个增量预期：HVLP铜箔，

2024年七月三号盘中，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

斗山是英伟达覆铜板新晋供应商，而Solus 获批给斗山供应HVLP铜箔并搭载在英伟达GB200上，意味着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径，类似之前的高速铜连接、玻璃基板。

受以上消息刺激，早上宏和科技快速拉板，从收盘龙虎榜看有知名游资入手了。

在大盘下午无拉升情况下，相关标的异动拉升，有中英科技、铜冠铜箔等，资金似乎在认可这个增量逻辑了。下面具体介绍一下：

什么是HVLP极低轮廓铜箔

标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能PCB铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。其中，AI服务器必须要用RTF及HVLP铜箔，成本占服务器pcb板成本的15%左右。目前主要被日韩垄断，国产替代迫在眉睫。HVLP铜箔又是高端服务器的唯一选择。

HVLP极低轮廓铜箔，处理面粗糙度小，远低于其他铜箔，应用于高频高速覆铜板有助于减少信号损失，因此是高频高速覆铜板硬板使用的主流铜箔材料，之前未应用在服务器上主要是因为成本和性能，现在英伟达采用可能标志着可以在服务器上大量使用了，至少英伟达觉得性价比足够了。

同时，HVLP铜箔具有较强的国产替代属性。全球HVLP铜箔市场主要集中于韩国、日本，企业主要包括日本福田、日本三井、韩国斗山集团等，其中日本三井就占据了35%的市场份额。我国HVLP铜箔行业起步较晚，加之其核心技术长期被海外龙头企业垄断，导致需求高度依赖进口，近几年国产厂家才逐渐跟上，随着下游需求爆发，国产替代渗透率将持续提升。

HVLP极低轮廓铜箔逻辑最硬的公司有那几家

推荐铜冠铜箔301217独一家

基本面介绍;

铜冠铜箔的HVLP铜箔是该公司的一项重要产品，以下是对其HVLP铜箔的详细归纳和分析：

一、产品概述

HVLP铜箔：是一种高性能的铜箔，具有极低轮廓（Low Profile）的特点，是5G通讯和汽车智能化等领域高频高速电路基板的专用关键材料。HVLP铜箔的处理面粗糙度极低，有利于减少信号损失，提高信号传输速度和质量。

二、技术突破与市场地位

技术突破：

铜冠铜箔公司已成功突破技术障碍，实现高端HVLP铜箔的大规模供应。其HVLP铜箔关键技术及产品质量居国际先进、国内领先水平，解决了国内5G铜箔材料及制造技术的“卡脖子”难题。

公司通过下游产线认证，正加速量产HVLP铜箔，填补了国内空白，成为国内5G高频高速电路基板铜箔唯一国产供应商。

市场地位：

铜冠铜箔是国内高性能电子铜箔产品领军企业之一，与多家业内一线大客户建立了长期合作关系，成为其稳定供应商。

在高端铜箔市场，铜冠铜箔的产能和销量均位居前列，特别是在HVLP铜箔领域，公司具有显著的市场竞争力。

三、产能与产量

总产能：

公司目前的电子铜箔产品总产能是每年5.5万吨，其中PCB铜箔的产能是每年3.5万吨，锂电池铜箔的产能是每年2.0万吨。

公司还在进行产能扩张项目，预计将在未来实现产能的进一步增长。

HVLP铜箔产能：

公司已实现HVLP铜箔的大规模供应，并且产能正在不断爬坡。具体产能数据可能因时间推移而有所变化，但公司正致力于提升HVLP铜箔的产能以满足市场需求。

四、应用领域与市场需求

应用领域：

HVLP铜箔主要应用于高频高速电路板，如5G通讯和汽车智能化领域。在5G基站、天线、射频模块等设备以及汽车智能化领域的毫米波雷达、车载通讯、车联网等设备的电路板制造中均有重要应用。

最近PCB妖股逸豪新材打出这个空间高度，如此正宗的铜冠铜箔值得我们期待；今日放量拉升，等待后面资金认可拉升，复制英伟达产业链下一个牛股就在此时。（梦想的重量）

四大煤炭：中国神华、兖矿能源、陕西煤业、中煤能源，含金量谁高

煤炭虽然经常被称为是传统落后能源，但实际上，截止当下，煤炭依然是我国发电的主力燃料。而以煤炭发电的火电，也仍然是我国第一大电力。

在这种刚需背景之下，煤炭板块自2020年以来，已经走了四年的长牛了。

那么，整个煤炭板块中，到底谁更有价值，含金量更高呢。

今天，就来看看，煤炭板块中的四家代表公司，其优势亮点，以及含金量情况如何。

中国神华，

优势：公司拥有规模可观、高效运营的煤炭、发电业务，拥有铁路、港口和船舶运输网络，形成了煤炭、电力、运输、煤化工一体化开发，产运销一条龙，上下游协作优势明显。

亮点：截止2023年底，公司的煤炭保有资源量为325.8 亿吨；煤炭保有可采储量为 133.8 亿吨；

兖矿能源，

优势：公司拥有境内外四地上市平台，是中国国际化程度、资本市场利用效率最高的能源上市公司之一。多个上市平台，有利于分散地缘风险。

亮点：公司资产分布于山东、陕蒙、新疆、澳洲，煤炭原地资源量达到 471 亿吨。

陕西煤业，

优势：公司97%以上的煤炭资源位于陕北矿区、彬黄等优质采煤区，产煤区 90%以上的煤炭储量属于优质动力煤、气化煤和理想的化工用煤。

亮点：截止2023年底公司拥有煤炭储量 181.41 亿吨、可开采储量 104.41 亿吨，可开采年限 70 年以上。

中煤能源，

优势：本公司是中国最大的煤炭贸易服务商之一，在中国主要煤炭消费地区、转运港口以及主要煤炭进口地区均设有分支机构，市场开发能力和分销能力较强。

亮点：截至 2023 年末，公司拥有矿业权的煤炭资源量 266.48 亿吨，可采储量 138.71 亿吨，证实储量 49.60 亿吨。

对比来看，按照煤炭资源储量大小进行排序，资源储量最高的是兖矿能源，其次中国神华，再次中煤能源，最后陕西煤业。

看完了公司的优势亮点，接下来，将通过经典的基本面“杜邦分析法”，对公司的最新财报核心数据进行拆解，看看在最新一季，公司的财务含金量到底谁更高。

先看第一个拆解关键数据，销售净利率，评估公司产品业务利润空间，

销售净利率排名第一，中国神华，是上述四家中，唯一一家净利率超20%的公司。

第二，陕西煤业，一季度净利率为19.76%。

第三，中煤能源一季度净利率为14.6%。

第四，兖矿能源，一季度净利率13.62%。

今年以来，煤炭价格整体有所回调，那么在煤价下调期间，谁的下降幅度最小呢，对比上一年，中煤能源下降幅度最小，仅下降了8.16%，而陕西煤业，下降幅度最大，达到了21.05%。

接下来，来看第二个拆解关键数据，总资产周转率，评估公司资产运营效率，

资产运营效率最高，陕西煤业，一季度资产周转20%。

第二，中国神华，一季度周转14%。

第三，中煤能源，一季度周转13%。

第四，兖矿能源，一季度周转11%。

对比上一年，仅神华和陕西煤业，资产运营效率保持不变，其余两家公司有所下降。

第三个拆解关键数据，权益乘数，评估公司财务杠杆情况，

财务杠杆最高的是兖矿能源，一季度负债率65.23%，财务杠杆高达2.88倍。

第二，中煤能源，一季度财务杠杆1.86倍。

第三，陕西煤业，一季度财务杠杆1.52倍。

第四，中国神华，一季度负债23.57%，财务杠杆最低为1.31倍。

对比上一年，除兖矿能源明显上升外，其余三家公司下降。

最后，通过财务核心数据，净资产收益率，来对这四家公司的含金量做一个综合对比评估，

首先，净资产收益率最高的是陕西煤业，公司净利率仅次于神华排第二，周转率明显超过其余公司，排名第一，财务杠杆排第三。

收益率第二，兖矿能源，公司净利率第四、周转率第四，之所以收益率能够排第二，主要是因为其财务杠杆最高，以负债拉动收益的程度最高。

收益率第三，中国神华，公司净利率第一，周转率第二，财务杠杆第三。

收益率第四，中煤能源，公司净利率第三，周转率第三，财务杠杆排第二。

综合来看，含金量最高，首先排除兖矿能源，公司虽然净资产收益率第二，但主要是靠负债拉动，水分较大；其次，排除中煤能源，公司各方面数据中规中矩，没有明显亮点。

所以，含金量最高，在陕西能源和中国神华中来对比，二者各有优劣，陕煤周转率更高一筹，而神华净利率更高一筹。而陕煤的周转率明显高于神华，而神华的净利率仅是略高于陕煤，因此从最新财报数据上来看，陕煤含金量第一，而神华第二。

而如果从分红派息的稳定程度来看，神华的表现是要优于陕煤的。选自：长风价值掘金

大模型持续迭代，暑期排片丰富；看好互联网行情持续

　　国金证券-传媒：Claude3.5Sonnet及盘古大模型5.0发布，关注AI主线；暑期排片进一步丰富，关注票房变化。

　　1）AI：6月21日，Claude3.5Sonnet及盘古大模型5.0发布，我们认为虽然AI目前尚未对传媒互联网上市公司业绩产生显著影响，但经营层已在应用或研发，AI产业发展必将带来机遇，关注AI应用落地及爆款出现。AI语料价值不断提升，大模型迭代下不断提升的语料需求进一步凸显语料的重要性。关注持续推进AI工具迭代、使用AI工具的标的、爆火AI工具映射标的、IP方及语料方。

　　2）影视：暑期档排片进一步丰富，6月票房整体较平淡，定档7-8月的影片丰富，包括《传说》《野孩子》《神偷奶爸》《白蛇：浮生》《接班人计划》等，《哪吒之魔童降世》等锚定暑期后续有望定档，暑期票房或将从7月起释放，关注暑期档票房变化及今年内容排期较强且边际向上的标的。

　　3）游戏：看好龙头及边际向上及低估值标的。我们认为监管整体对游戏行业仍抱着鼓励良性健康发展的态度，目前游戏已进入存量竞争，显现出强者恒强态势。关注龙头公司及后续业绩边际向上且确定性较强标的。

　　互联网：看好港股互联网持续性行情，从估值预期修复逐步转入业绩兑现和股东回报。

　　腾讯：1）毛利率超预期优化，利润加速释放带动全年业绩预期上修。2）《DNF》手游上线后持续霸榜IOS免费榜及畅销榜。游戏Q1流水正增长，递延有望释放。《星之破晓》上线新玩法，游戏Q2将开启回暖。3）广告效率持续优化，Q1广告超预期增长。视频号Q1总时长增长80%+，商业化潜力释放中。4）理财业务快速发展，带动金融科技毛利率改善。

　　美团：1）外卖单量增速Q1好转，UE保持健康水平。2）到店竞争格局明朗化，公司保持竞争优势，五一假期美团文旅类订单量周环比+190%，到店或再受驱动。3）新业务今年减亏力度加大，预计Q1开始即体现。

　　拼多多：1）24Q1业绩超预期，收入同比+130.7%，Non-GAAP归母净利润306.0亿元，同比+202.2%，Non-GAAP归母净利率35.25%。收入利润均大超预期。2）注重供应链、合规、服务能力的提升，TEMU成长可期。

　　哔哩哔哩：1）盈利拐点临近。《三国·谋定天下》IOS畅销榜排名表现超预期，为扭亏提供支撑。2）用户年龄优化及性别优化将带动平台整体变现ROI提升。

　　阿里巴巴：1）24Q1收入增速8%，GMV双位数增长，88vip会员超过3500万；2）国际数字商业增速45%，菜鸟增速30%，坚定大全球战略投入；3）阿里云智能AI相关收入增长加快，实现三位数同比增长

　　快手：1）Q1用户活跃表现较好，为公司商业化提供良好用户支撑。2）内循环广告在电商保持高增长情况下具备强劲支撑，外循环广告在短剧等行业投放催化下持续增长。

　　京东：1）24Q1收入增速7%，non-GAAP归母净利润率3.4%，同比+0.3pct；2）扩大平台建设，平台上商家数量超百万，活跃商家数连续四个季度增长；3）核心品类家电有望收益以旧换新等政策对消费需求的刺激。

　　投资逻辑

　　关注AI应用、内容板块机会，及基本面边际改善互联网企业的估值修复。1）AI：关注AI产业（模型、应用、硬件）变化。2）内容：看好边际向上游戏标的及游戏龙头；关注暑期档排片。3）互联网：基本面边际向好、具备出海逻辑的互联网公司。个股：腾讯控股、哔哩哔哩、恺英网络、神州泰岳。

存储板块观点更新

1. 存储行业总体趋势

存储行业呈现复苏趋势，财务数据显著改善。重点推荐普冉股份和百威存储。

2. 普冉股份（Alphacool）

普冉股份的营收连续六个季度环比增长，主要得益于其NO FLASH和MCU产品线的优势。其NO FLASH产品已扩展至128兆以上市场，占据整体市场50%以上份额。公司生产工艺成本低，市场竞争力强，愿意以较低利润率参与市场竞争，推动了营收的持续增长。

3. 兆易创新

兆易创新在诺存储领域是国内龙头，2023年存储营收占比约70%，MCU占比约22%。诺产品线覆盖广，车规诺产品是重点发力方向。利基DRAM业务增长迅速，占DRAM市场空间的10%，并受益于三星、海力士将重心转向高端存储器，竞争格局优化。SLC NAND业务获得产能支持，价格上张，预计今年有较好成长。

4. 南芯科技

南芯科技2024年上半年营收同比增长86%至90%。二季度营收同比增长68%至87%，环比增长5%至16%。

5. 聚辰科技

DDR5快速渗透，2024年中期渗透率50%，年底达70%。聚辰科技的市场份额将因此提升。

6. 恒烁股份

恒烁股份在存储模组市场占比85%，行业变化明显，预计二季度财务数据显著改善。重点关注行业涨价和下游需求情况。

7. 澜起科技

澜起科技在DDR5领域显著扩展，渗透率提升。2024年市场需求强劲，预计财务数据将表现良好。

8. SOC NAND 产品

公司SOC NAND产品营收比例增加，24纳米产品已量产，具备竞争力，预计今年行业涨价推动业务增长。

9. MCU业务

公司在MCU领域处于龙头地位，市场需求见底，价格处于底部盘整阶段。公司不断推出新产品，竞争优势持续上升。

10. DDIC（显示驱动IC）

DDIC市场需求复苏，财务数据改善明显。公司DDIC业务扩展迅速，市场份额提升。

11. 未来展望

存储行业整体进入复苏节奏，各公司财务数据改善显著。建议重点关注DDR5渗透率提升、行业涨价和下游需求情况。 选自网络仅供参考。

车路云&低空经济复合标的：深城交

车路云一体化建设主要包含四个板块:路测硬件、车端设备(OBU)、平台(包括云技术能力和应用软件)以及施工(包括安装、调试等)。其中，路测设备大约占了 30%到35%，车端设备大约占 10%，云端大约占35%，剩下的部分来自施工和调试。路测设备毫无疑问是短期资金关注的焦点，订单容易追踪，增量蛋糕容易计算。但是如果看最后的云端服务能力，那深城交就值得好好一说了。

一、深城交是干什么的？

面向未来空天海地隧一体化城市交通系统整体解决方案，基于城市级数字孪生平台及多模态AI调控技术，围绕城市万亿级基础设施及资产，提供智能网联、低空经济、交能融合等新基建工程建设、低碳可持续运营、城市多模式网络管控、主动运维四大专业服务，实现城市交通整体运行效率提升20%-30%，投资节省20%以上，提高市民出行体验，带动装备产业新质生产力发展，保障城市基础设施生命线高效运行。听起来很高大上，实际上核心两个方面：车路云+低空经济。

二、背景如何？

深圳国资委控股，在深圳打造交通强国城市范例的最前线，深圳市城市交通规划设计研究中心股份有限公司（简称“深城交”）扮演着关键角色。深城交致力于成为全球领先的城市交通整体解决方案提供者，目前，深城交业务已覆盖全国30个省市、160余座重点城市，已然成为交通规划设计和数字交通领域的一张“深圳名片”。

深城交主导了深圳市的几乎所有交通发展政策、综合交通规划以及路网和轨道网络等重大专项规划的编制工作，包括交通强国试点方案、公交改革、自动驾驶立法等重要政策，两轮交通白皮书、三轮五年发展规划，四轮干线路网规划，推动了包括南坪、坂银、机荷在内的“七横十三纵”1000公里高速公路网的规划和建设，五轮轨道交通规划，推动了深圳市一至五期共20条线路以及深圳北、福田、前海、西丽等150个枢纽站和900公里轨道网的规划建设。通过不断的优化，深城交还推动实施了六轮核心城区交通精细化治理，重点包括节点挖潜、片区改善、公交治堵、服务提升等，显著提高了市民的出行效率和体验。

数字化是设计技术的基础和方向，为城市交通探寻最优可能，深城交一直努力推动大数据在交通领域的创新和实践。上世纪90年代开始，建设了全国最早一批的交通仿真实验室，前十年，基于城市规划、建筑、运行和环境等多元大数据，推动实时交通模型的建设，近年来深城交主动拥抱万物互联的世界，以城市信息系统CIM、建筑信息系统BIM描绘物理空间，以数字孪生映射真实世界，自主研发了新一代城市级交通OS平台，通过数实一体化融合，支撑城市交通基础设施智慧化运营。

全球化视野：作为全球领先的未来交通系统建设与运营科技公司，深城交立足深圳与粤港澳大湾区，服务全国，业务覆盖全国30个省市、160余座重点城市，积极融入国际体系，并成立了国际部，与中东、东南亚地区、欧洲已开展广泛的全球业务合作。

并且，深城交牵头编制的《广东省交通运输领域数据治理发展规划（2024-2030年）》于今年印发实施！

三、数字交通外，低空经济的期权更大

工信部等四部门印发的《通用航空装备创新应用实施方案（2024-2030）》中提出了，2030年实现通用航空万亿市场规模。从行业空间和孵化逻辑上看，低空经济可以理解为前几年的新能源，即通过政策创造需求，从而刺激上下游需求，扶持产业链发展，作为之后推动国家经济发展的引擎之一，且万亿市值的定调想象空间巨大。

低空经济目前走在最前的是深圳，因为深圳是“低空经济智库”，而深城交作为深圳市第一个中标低空融合智能基础设施的标的企业，受益于低空经济发展的逻辑属于是板上钉钉，具有很强的未来业绩预期逻辑。

今年四月，$深城交(SZ301091)$ 公司联合中标承接了深圳低空智能融合基础设施建设项目一期项目。深城交官方在互动平台表示，公司联合另外一家深圳研究咨询机构正式中标承接了深圳低空智能融合基础设施建设项目一期项目，该项目主要围绕深圳市低空经济发展，建设可覆盖全市范围的智能融合系统的软件平台（包括低空操作管理系统和低空管理服务系统），建设配套的管服中心、数据中心及无人机测试场，接入典型的城市场景，并进行软件平台的验证等，该项目的实施是公司在低空平台开发及集成交付一体的新突破，进一步提升了公司在低空领域的研发与交付能力。同时公司多次表示低空经济是公司近年来前瞻布局的交通新业务领域，已在华南、华东等重点区域落地业务项目。

复盘新能源这几年的走势，当前可以总结出三个阶段，第一是预期炒作，在各国新能源政策出台的背景下，市场很快推高了新能源企业的估值，当时各大新能源企业业绩还都很难看，但是对比而言，低空经济很难形成全球效应，所以β级别上会小一些；其次就是在新能源渗透率不断提升的背景下，新能源公司业绩不断超预期，市场开始真正看到新能源的业绩兑现能力，从而形成戴维斯双击，这一部分未来2-5年是可以看到的；第三步就是类比于新能源之前的扩产导致了阶段性的产能过剩，从而陷入行业内卷的漩涡，此时伴随着行业出清以及头部企业的市占率不断提高的过程，所以在初期能筛选出龙头也很重要。

回顾去年的chatgpt发布后的AI板块，进行了第一阶段的预期炒作，随后在去年底开始进入到了第二步，在以英伟达为代表的核心受益股的业绩不断超预期的推动下，市场认识到了AI的强大的产业趋势，从而对AI受益股进行了第二波的戴维斯双击的业绩炒作。

而当前的车路云&低空经济的阶段，可以认为是2020年左右的新能源和去年的AI板块，即行业政策刚刚开始加持，市场开始形成一定的高增长预期，虽然实际利润尚未能体现体现在业绩报表中，但市场已经开始前置推高估值，存在着不错的交易性机会，而在这当中，双重概念的深城交毫无疑问非常值得下注。经过今年一季度炒作之后的回调，目前的价格依然值得介入。

从整个公司基本状况来看，营收在上市后的三年半稳步增长，盈利情况虽然并不卓越，但是在政策井喷的环境下，凭借着技术积累和行业地位，跑马圈地的速度非常可期！（爱摄影的韭菲特）

景旺电子——以技术创新为驱，持续推动产品高端化及客户全球化

深耕PCB行业，内资百强第三：

公司成立于1993年，深耕印制电路板行业，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、特种材料PCB、类载板及IC载板等，是国内少数产品类型覆盖刚性、柔性和金属基电路板的厂商。公司产品广泛应用于新一代信息技术、汽车电子、通信设备、消费电子、计算机及网络设备、工业控制、安防等领域。2023年，在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，主要大型经济体经济周期分化持续加剧，电子行业整体需求下行，导致PCB需求下滑。面对行业竞争激烈、价格下行的严峻挑战，经营管理团队巩固并提升在优势领域的市场份额，加强技术研发投入，加强新产品新技术创新迭代，提升企业竞争力。

2023年公司实现营业收入107.57亿元，同比增长2.31%；实现归属于上市公司股东的净利润9.36亿元，同比下降12.16%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.93亿元，同比下降6.77%。目前公司在国内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山五大生产基地共11个工厂，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一，是中国电子电路行业协会副理事长单位、广东省电路板行业协会副会长单位、深圳市线路板行业协会名誉会长单位。2023年在印制电路板行业全球排名较2022年度上升6位，排名第10位，中国内资PCB百强排名第三。2024年Q1，下游需求整体有一定复苏，其中汽车和消费类同比增长较多，在这些积极因素的影响下，公司一季度实现营业收入27.43亿元，同比增长17.16%，实现归母净利润3.18亿元，同比增长50.30%。

u以技术创新为驱，持续推动高端化和全球化：根据Prismark 2023年第四季度报告预计，2023年全球PCB产值同比下降15%。2023至2028年全球PCB产值将以5.4%的年复合增长率增长，其中中国大陆复合增长率为4.1%。中长期来看，服务器存储设备领域、汽车领域PCB增速将分别以9.2%、5.07%的复合增长率增长，成为未来五年内增长最快的细分产品应用领域之一，未来全球PCB产值将呈增长态势，预计到2028年全球PCB产值将超900亿美元，中国大陆PCB产值预计仍将占比全球50%以上。按产品结构细分，增速较快的有封装基板、18层及以上的高多层板、HDI板，未来五年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器 EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个募投项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。2023年，HLC、HDI项目进展顺利，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升。公司为更好地满足国际客户的订单需求，提升供应链抵御地缘供应风险的能力，通过多区域经营响应客户对供应链的本地化生产需求，筹划在泰国投资新建生产基地。2023年，公司完成泰国子公司设立，未来公司将按计划逐步建设泰国生产基地。

u 投资建议：我们预测2024年至2026年公司分别实现营收123.97亿元、142.87亿元、164.67亿元，分别实现归属于上市公司股东的净利润12.31亿元、14.97亿元、18.06亿元，对应的PE分别为17.5倍、14.4倍、11.9倍，考虑到公司持续走向高端化和全球化布局，首次覆盖，给予增持-A建议。

u 风险提示：下游需求不景气、同业竞争加剧、新品研发及导入不及预期、客户导入不及预期

1、考虑到公司业务覆盖范围较广、稳步推进产能释放，预计公司2024-2026年印制电路板营收增速分别为15.00%、15.00%、15.00%，毛利率分别为21.00%、21.00%、21.00%；；

2、考虑到伴随着公司规模持续扩大、全球化战略持续推动，预计公司2024-2026年其他业务收入增速分别为20.00%、20.00%、20.00%，毛利率分别为95.00%、95.00%、95.00%。

我们选取深南电路、沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股作为可比公司，其中：深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；沪电股份主导产品为应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板；胜宏科技主要产品为双面板、多层板(含HDI)等，产品广泛用于LED显示器、SERVER(服务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域; 鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，专注于为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务。根据可比公司估值来看，景旺电子PE低于可比公司估值均值，考虑到公司业务持续走向高端化和全球化，首次覆盖，给予增持-A评级。

 华金电子孙远峰团队 

北方华创：新签订单超过300亿，2024年业绩继续狂奔

北方华创主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电设备，电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。公司客户覆盖国内泛半导体各细分领域。在集成电路方面，公司批量供货中芯国际、长江存储、华虹集团、武汉新芯等客户，28nm的HardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在LED、MEMS、新能源光伏等领域：覆盖三安光电、华灿光电、隆基股份、晶澳太阳能等客户。2024年4月30日北方华创发布2023年年报，2023年营业收入220.79亿元，同比增长50.32%。归母净利润38.99亿元，同比增长65.73%；扣非归母净利润35.81亿元，同比增长70.05%。净资产收益率17.88%，同比增加4.92个百分点。

2024年一季度营业收入58.59亿元，同比增长51.36%。归母净利润11.27亿元，同比增长90.4%；扣非归母净利润10.72亿元，同比增长100.91%。2024年第一季度营业收入加速增长，营收和净利润增速超预期。

从2023全年的数据看，北方华创的2023年跨越200亿营收大关，2021年至2023年复合增长率达到51.00%。公司2023年新签订单超过300亿元，合同、订单数量同比大幅增加。北方华创自2020年以来发展迅速，营业收入及净利润水平持续提升，是国内半导体设备龙头，采用平台化发展策略，业绩加速增长。北方华创2023年及2024年第一季度营业收入和净利润保持高增长，盈利能力持续增强，2023年和2024年一季度营业收入和净利润超预期。公司在手订单充足，公司半导体设备类型丰富、受益于国产化需求，客户渗透率提升。（若山若争）