5.15晚雷军宣布，小米自研手机SoC芯片玄戒O1将于5月下旬发布。

根据产业信息，玄戒O1或采用台积电N4P制程工艺，CPU采用1+3+4三丛集设计，外挂5G基带，性能或接近高通骁龙8 Gen2/Gen3水平，有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。

1.月底发布会由雷军主讲。

2.玄戒O1制程工艺发布会时由雷军讲

3.玄戒O1产品不止手机，还有其他（大家都懂的，平板哈，小米Pad7 Ultra)

4.汽车也会一起发布，SUV车型YU7。卢伟冰自己也会买。

5.小米Civi5 Pro由卢伟冰打造，由雷军发布。上代Civi4 Pro销量破100万。

6.雷军在闭关准备发布会

一、直接供应商

东方中科：作为北京玄戒技术有限公司（小米芯片研发主体）的直接供应商，提供**综合测试服务，涉及芯片性能与可靠性验证方案。  

二、芯片产业链协同企业

芯原股份：提供Cortex-X3超大核IP授权及定制设计服务，与小米形成“IP+代工”双轨合作模式。

长电科技：全球第三大封测厂商，为玄戒芯片提供2.5D/3D先进封装服务，技术涵盖XDFOI™封装，保障量产良率。

沪硅产业：12英寸硅片通过台积电认证，间接供应玄戒芯片核心材料。  

卓胜微：射频前端模组适配玄戒芯片5G-A网络，技术参数对标国际大厂，已进入小米供应链。

好上好：芯片分销商，整合小米生态链芯片供应链，覆盖全球市场。SEVEN调研纪要