会议要点

1、业绩表现

·一季度业绩亮眼：2025 年第一季度，胜宏科技营收同比增长 80%，利润端同比增长超 300%，约 8 亿，归母净利润同比增长 339%。这主要得益于 AI 相关应用业务的增长，包括 AI 算力卡、AI 服务器、交换机等产品。

上半年业绩展望积极：基于在手订单和行业需求，公司预期 2025 年二季度利润环比增长不低于 30%，上半年净利润同比增长幅度超过 360%。

2、业务布局与市场

AI 业务占比快速提升：AI 相关业务营收占比增长迅速，从去年四季度到今年一季度提升明显，目前已超过 40%，预计今年下半年至 Q2 还会进一步提升。

客户合作广泛且深入：公司与海外头部客户均有合作，合作范围从消费类产品拓展到数据中心、服务器等领域，部分客户已在核心料号上实现突破并产生营收贡献。同时，公司客户群有较大突破，对下游客户实现全面覆盖，2025 年下游布局的更多客户将逐渐放量。

3、产能规划

现有产能短期可满足需求：就目前而言，公司现有的产能在短期内能够满足客户的需求。不过，鉴于新客户的不断增加以及现有客户对未来的需求指引，若行业需求持续增长，公司必须筹备新的产能。

产能扩张迅速：公司于去年年底及时调整资本开支方向，在国内厂区迅速投建。今年 6月，HDI 高端产能（五阶以上高阶且高难度产品）在现有基础上新增 50%；今年下半年，高多层产能在现有基础上新增 30%，届时将为业绩做出贡献。此外，泰国工厂已投产，5 月会有带 HDI 工艺的高多层产品产出，以满足对产地有特殊要求的客户。

4、竞争优势

技术优势显著：高端 PCB 技术壁垒高，产品定制化程度高，客户粘性强。公司围绕 GPU、CPU 发展路线布局技术，提前 2 - 3 年与客户联合研发，形成技术优势，行业其他友商即便设备具备，实现突破也需 1 - 2 年。

产能与品质优势并存：公司产能设备在全球范围内竞争力强，执行力高，量产交付能力可满足客户大批量、快速交付需求。同时，产品可靠性、稳定性和耐用性高，通过持续抓品质，确保订单持续获得。

5、影响

订单与需求未受影响：政策出台后，公司未发现订单减少或需求变化的情况，反而订单增长幅度略高于之前客户的指引，且无法判断是否因导致加单。

· 客户成本基本不受影响：公司按离岸价销售，出口由公司负责，客户负责进口。产品大多在墨西哥、越南等地交付给组装厂，服务器等产品在免税条款内，墨西哥交付不受关税影响，因此客户成本基本未受影响。

6、产品排产与营收

订单排产情况各异：PCB 正常订单交付进度为 6 - 8 周，高阶 HDI 订单排期较长，而 4 - 6层板等传统产品订单能见度与行业正常水平相当。

毛利率与净利率有望提升：AI 相关产品毛利率多在 30%以上，高于传统消费类产品。随着产品结构改善、工厂调度优化、良率提升，毛利有较大提升空间；规模效应下费用摊薄，净利率也可能提升。

7、研发与行业发展

研发方向明确：PCB 行业发展趋势是往高精尖方向突破创新，产品承载功能增多，集成度提高，线宽线距更细，层数增加，工艺更复杂，价格也随之提高。公司顺应此趋势，在相关方向进行研发。

市场空间增长可期：下游 HDI 市场空间在两三年维度有望增长，增长因素包括现有大客户使用面积增加、规格提升带来单价增加以及其他北美 AI 客户需求增长等，是多种因素的乘数效应。

QA

Q：公司 2025 年一季度营收、利润及归母净利润同比增长情况如何？

A：2025 年一季度公司整个营收同比增长了 80%，利润端同比增长超过了 300%，大概是 8 亿左右，归母净利润同比增长了 339%。

Q：公司 2025 年二季度利润环比增长及上半年净利润同比增长预期如何？

A：2025 年预期二季度的利润环比增长将不低于 30%，2025 年上半年的净利润同比增长幅度将超过 360%。这是根据目前的在手订单情况进行的预测。

Q：公司在 AI 部分毛利率表现耀眼，公司过去的积累形成了怎样的壁垒实现了经营状况的突飞猛进？

A：公司主要优势在于三个点。一是技术优势，现在的高端 PCB 技术壁垒非常高，且是纯定制化产品，客户粘性强。公司产品围绕 GPU、CPU 的发展路线展开技术布局，提前 2 到 3 年与客户进行前期研发和准备，这种前期联合研发和投入形成了典型的技术优势，行业中其他友商即使设备等条件具备，进行专门性研发突破也至少需要 1 到 2 年时间。二是产能优势，公司的整个产能和设备在全球范围内有竞争力，执行力高，量产交付能力强，能满足客户大批量需求突然爆发或快速交付的需求。三是品质优势，公司产品的可靠性、稳定性、耐用性表现高，持续交付优质产品能保证订单持续。

Q：惠州新建六层楼目前处于什么阶段，后续产能提升情况如何？

A：目前现有产能短期可满足客户要求，但随着需求增长需准备新产能。公司在去年年底及时调整资本开支方向，迅速开启国内厂区投建，厂内新厂房建设基本未放假，四个月新建了一栋厂房。六月份 HDI 产能将在现有基础上新增 50%的高端产能，针对五阶以上高阶 HDI 且是较厚的高难度产品；高多层产能会在现有基础上新增 30%，今年下半年该产能可完全贡献业绩。泰国那边已开始投产，五月份会有高多层且带一点点 HDI 工艺的产品出来，可满足对产地有特殊要求的客户。

Q：政策出台后，公司订单情况以及受影响情况如何？

A：目前完全没看到政策对订单有负面影响，下游需求也未因政策影响出现需求变化。公司与客户按离岸价销售，出口由公司负责，客户负责进口。交付方面，只有样品直接交到美国，其他产品基本在墨西哥、越南交付给组装厂。服务器、AI 服务器等在免税产品条款里，墨西哥没有影响，客户成本基本未受影响。

Q：政策后是否出现客户加单情况？

A：无法判断订单是否因加单，客户原本就会持续下单且有增长，现在增长幅度略高于之前的指引。

Q：新扩产能从客户需求角度来看情况怎样？

A：泰国产能还未完全准备好、还在上设备时就已有客户预定，在定设备和规划时就有客户明确提出产品需求。国内工厂是因多个客户强烈要求，才及时调整投资决策方向。客户希望扩产速度能更快。

Q：公司目前排产情况如何，订单能见度有多高？

A：PCB 正常订单交付进度一般是 6 到 8 周。目前高阶 HDI 订单排到了较长的能见度，一些传统的 4 - 6 层板产品或产能的订单能见度与行业正常水平相当，而一些紧缺、特殊的产品排单已非常长。

Q：NV 目前的营收占比有多少？

A：单一客户的业务情况不能透露。

Q：下游 AI 和车用业务的营收分别有多少？

A：目前暂时还未进行拆分和统计。从去年四季度到今年一季度，AI 相关业务占比提升较快，营收端已超 40%，预计到今年二季度及下半年还会进一步提升，但具体数字暂无拆分，只是个人大概猜测。

Q：海外两家新的大客户大概什么时候可以看到订单和业绩贡献？

A：不太明确是哪两家大客户。公司和海外一些头部客户有合作，并非从今年开始，部分客户原来的合作更多在消费类产品上，在数据中心或服务器方面合作较少或未做到最核心料号，现在在这些方面已开始有合作和营收贡献。订单何时有量级上的爆发还需边走边看，但业务已有放量和突破。

Q：今年国内产能的扩张是为了服务国内算力的需求和国内的客户吗？今年的资本开支能否给一个指引？

A：国内产能不单单是为了服务大陆客户，更多是看到海外需求旺盛，有急迫需求的客户不止一家。目前财务未给到资本开支的确切测算，暂时无法给出明确回复。

Q：年报中提到公司是 AI 的算力卡、AI 数据中心 UBB 和交换机最大的 PCB 供应商，这个统计口径是怎样的？公司在 UBB 和交换机份额超市场预期的原因是什么？

A：这是业务那边统计的口径，会回头确认具体统计方式。Q：5090 卡禁售对公司是否有影响？

A：目前暂时未看到相应订单侧的变化。

Q：AI 产品和过去普通产品的利润率差距大概有多少？

A：具体数额不便透露。毛利率划分档次为 30%以上、25 - 30%、20 - 25%、15 - 20%、15%以下。AI 相关产品毛利率基本在30%以上，传统产品如偏消费的手机、笔电等毛利率普遍在15 - 20%，甚至可能不到 15%。

Q：汽车业务毛利率大概在哪个区间？

A：汽车业务毛利率部分在 15 - 20%，部分在 20 - 25%。

Q：公司销售费用、管理费用后续的展望是怎样的？

A：销售费用、管理费用占比相对稳定。一季度费用相比过去几个季度明显下调，主要是营收增长较多，费用不会和营收完全同步增长。后续随着营收增速继续往上走，净利率有望继续提升。

Q：在高级 HDI 或 p to p 领域，未来的升级空间大吗？

A：从产品布局来看，虽然并非每一代或每个新推出的产品系列都向上发展，但拉长时间看，产品是往更复杂方向发展的。PCB 承载的功能越来越多，行业有让其承载更多功能的需求，如连接方案、减少信号损失等。这使得 PCB 要求更高、形态更多样，层数从行业普遍的 4 - 6层发展到二十多层、三十多层已能大批量量产，甚至有五十多层、七十多层的。还有既有 HDI 工艺也有高多层工艺的情况。此外，客户希望线宽线距更细，往微米级方向发展。由于 PCB 是定制化产品，按加工难度和特殊工艺衡量定价，越特殊、用的特殊工艺越多，加工难度越大，报价越高，所以整个行业在高精尖方向科技不断突破创新，PCB 价格也越来越贵，未来单价有可能提升。

Q：公司是否供应大客户 CPU 相关的产品？

A：不能聊客户的具体方案，但行业里现在量产的、未来可能量产的和可能根本没机会量产的方案，公司全部都有参与。

Q：随着交付放量，毛利和净利是否还有进一步提升的空间或者维持现水平？

A：毛利有较大提升空间和机会，一方面产品结构还有改善空间，另一方面产品越做越熟，工厂调度、产量、良率等方面还有提升空间，良率和效率提升，毛利会越来越好。净利也有提升空间，因为规模效应起来后，很多费用会摊薄，费用率可能下降，从而使净利有提升空间。

Q：国内产能及未来越南规划产能出来后，高阶 HDI 产能可能 2 到 3 倍增长，两三年维度下游 HDI 市场空间是否有类似增长规模，行业增长主要来自现有大客户使用面积增加、规格提升带来的单价增加，还是其他北美的 AI 客户需求？

A：上述情况都有，是乘数效应。从需求趋势看，量在持续提升，如 AI 服务器的量和两年前相比有巨大增长；从工艺规格和要求看，新的工艺技术和需求使得产能消耗越来越大，比如 HDI 产能以前做二阶三阶每月能做十几万平米，现在只能做两万平出头，所以单看产能增加了，但面积不一定增加。

Q：与其他同行相比，公司在高阶 HDI 上的差异点具体体现在哪些工艺方面？为什么台湾友商在高阶 HDI 上遇到困难，而公司能顺利配合客户供货？

A：不能聊同行，全球有超 4000 家 PCB 公司，有工艺技术且能大批量量产的是行业顶尖的千分之一的公司，大家都非常优秀。

Q：大客户的卡出货今年业绩好，但海外大行预期其后续增速会明显下降，公司单卡价值量和份额都较高，今年新的增长点在哪里，是大客户新方案价值量提升，还是有其他厂商的卡提供价值量？

A：目前是全方面增长。一是行业需求量增长，不止一个客户有需求，已放量的客户需求也在增长；二是方案和技术上有变化，客户对产品技术要求提高，产品变难、特殊工艺增多，工艺技术和材料升级会带来价格大幅提升，甚至翻倍以上，突破性变化可能带来十倍或二十倍的价格增长。

Q：新方案对于客户来说，是否会在不同厂商之间重新挑选，重新分配份额？

A：是的。公司的优势在于三个点：一是技术，要有技术能力持续配合客户做研发；二是量产能力，研发出的产品要能大批量生产且保证每个环节不出问题；三是品质，要让客户相信能一直及时交付没问题的产品。

Q：大客户议价的频率如何？

A：目前没有看到高频议价情况，从量产到现在基本没提过价格。一般样品有样品价格，批量生产有批量生产价格，客户主要关注交付，追着要货，而不是价格。

Q：公司目前的核心优势体现在哪些方面，未来有什么规划？

A：公司目前在技术、产能、交付以及产品品质控制上都做得非常好，有底气做到持续稳定交付。未来，公司会持续努力做好这些方面，同时在客户拓展和其他产品研发上继续发力，希望呈现出更好的公司面貌

前沿调研纪要