荷兰出口管制扩表，加速部分领域设备国产替代

中信电子：各位投资人好，为了弄清楚这次荷兰半导体设备出口管制修订了什么，我们查阅了荷兰政府网站。 

【结论是这个设备出口管制以前就存在，本次主要是增加了一些限制的设备品类，目标是与美国23年10月的设备出口管制清单看齐】。 该修正案将于2025年4月1日生效，但该法规生效之日之前的先进半导体生产设备法规将继续适用之前授予的许可证。 此前荷兰主要是限制高端光刻设备，【这次新增涉及到了一些先进制程用特定的量检测设备、沉积设备和计算光刻软件等。 】

 1、外延设备：Si、GeSi外延设备 

2、ALD设备：金属Mo/Ru ALD设备、TiAlC ALD沉积设备、高深宽比PEALD设备 

3、CVD设备：高深宽比PECVD设备、金属W/Mo CVD沉积设备 

4、量检测设备：小于等于21nm精度的检测设备（含有采用波长小于400nm光源/分辨率小于1.65nm/两个或多个电子束源/冷场发射电子束源），用于显影后或刻蚀后测量晶圆对准精度的设备。

 5、计算光刻软件：用于开发或生产DUV光刻掩膜的计算光刻软件。

 此外，受限的光刻机主要包括： 1、DCO套刻精度小于等于1.5nm的DUV及更先进的EUV光刻机，对应ASML 2000i型号及以上； 2、DCO套刻精度1.5nm＜DCO≤2.4nm的DUV光刻机，对应ASML 1980i/1970i型号。 目前看，【限制的措施和2024年9月6日荷兰政府更新的限制比没有变化，出口此类先进制造设备时必须申请授权】，政府将根据具体情况对申请进行评估，措施适用于从荷兰出口到欧盟以外的目的地。 我们认为，荷兰针对先进设备的采购限制力度在逐渐加大，目前光刻机的采购审批还是由荷兰政府决定，后续在美国政府的施压下，不排除进一步收紧限制的可能。

国内关注替代企业： 

1、量检测设备：中科飞测、精测电子、中微公司等；

 2、光刻设备产业链：茂莱光学，福晶科技，福光科技，创元科技，腾景科技，奥普光电等 

3、沉积设备：北方华创，拓荆科技，微导纳米，中微公司，盛美上海等； 

​【中泰通信】CPO交换机加速推进，重视光通信器件芯片机会

英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。

随着光模块速率迭代，交换机SerDes传输速率和功耗或将成为瓶颈，市场提出下一代方案CPO：将光模组集成为光引擎，与交换ASIC芯片集成在一起，缩短传输距离，实现高集成度、低功耗和低成本的封装方案。英伟达产品路线图，计划于3Q25推出CPO版本的Quantum 3400 X800 IB交换机，26年推出CPO版本的Spectrum4 Ultra X800以太网交换机。

从产业链来看，英伟达、博通、marvell与台积电合作对于CPO推进比较积极，产业对于3.2T光模块预研，是可插拔和硅光/CPO方案同步推进。CPO作为光模块的一种技术路线，我们也看到以旭创新易盛为代表的龙头厂商已经积极布局CPO，龙头厂商已经形成研发平台，在新技术处于领先地位。CPO从逻辑上利好光器件、光芯片，我们继续看好光模块龙头旭创新易盛。

重点关注CPO方向光器件：天孚通信（光引擎）、太辰光（MPO）等，光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光迅科技、索尔思等。