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黄金暴涨突破3500美元！封测巨头“掀桌子”涨价 还有多个半导体制程受影响
大明湖财经阁 / 04月22日 21:18 发布
【黄金暴涨突破3500美元！封测巨头“掀桌子”涨价 还有多个半导体制程受影响】
4月22日，现货黄金突破3500美元/盎司，再创历史新高，日内涨超2.2%，本月以来累计涨超12%，今年以来累计涨逾30%。这一“疯狂”涨势不仅震动金融市场，更让半导体行业措手不及——面板驱动IC封装的核心工艺“金凸块”因大量使用黄金原材料，成本压力直接传导至产业链下游。两大封测巨头颀邦科技与南茂科技近日宣布上调封装报价，成为金价飙升后首个公开涨价的半导体企业。
除了金凸块封装制程，还有不少半导体制程会受到金价上涨，引线键合制程：金价上涨会增加引线键合制程的材料成本，对于那些大量使用金丝进行引线键合的半导体封装企业来说，成本压力会较为明显。金属镀膜制程：在一些高端芯片的制造中，可能会使用到金或金合金薄膜。电镀制程：如果电镀液中含有金盐，或者在某些特殊的电镀应用中需要使用黄金作为电镀材料，那么金价上涨会直接导致电镀制程的成本上升。
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