1. 接入网（射频前端核心）：实现无线信号收发，是5.5G 高频通信的 “心脏”。

天线与材料

天线技术：从传统单天线向 ”Massive MIMO（大规模多输入多输出）“ 升级，天线数量从 64 通道提升至 192 通道，带动天线单机价值量增长 3-5 倍。

通宇通讯：基站天线龙头，华为 / 中兴核心供应商，布局毫米波天线；

硕贝德：终端天线（手机 / 车载）+ 基站天线双轮驱动，5.5G 基站天线已进入测试阶段；

沃特股份：LCP（液晶高分子聚合物）材料国内领先，用于高频天线罩；

金发科技/普利特：PTFE（聚四氟乙烯）改性材料，降低信号损耗。

射频电路

PCB / 覆铜板：高频通信依赖低介电常数（Dk）、低损耗 PCB，5.5G 基站 PCB 单价较 4G 提升 50% 以上。

金信诺：高频 PCB 龙头，产品应用于 5G 基站射频单元；

华正新材：高频覆铜板（如 PTFE 基）批量供货华为；

本川智能：专注毫米波 PCB，客户覆盖中兴、诺基亚。

滤波器：高频段（如 3.5GHz/28GHz）需小型化、高性能滤波器。

武汉凡谷：金属腔体滤波器市占率超 30%，5.5G 陶瓷滤波器技术储备完善；

灿勤科技：陶瓷滤波器龙头，华为供应商，产品体积较传统滤波器缩小 50%。

射频芯片

国产替代关键环节：PA（功率放大器）、开关、LNA（低噪声放大器）等芯片长期依赖进口。

卓胜微：射频开关国内市占率超 60%，5G 基站用开关进入样品测试；

唯捷创芯：PA 模组龙头，华为海思合作开发 5.5G 频段 PA 芯片；

慧智微：可重构射频芯片技术领先，支持多频段动态切换，降低终端功耗。

2. 承载网（传输基础设施）：连接基站与核心网，负责数据传输，5.5G 需更高带宽、更低时延的光传输网络。

光纤光缆

需求爆发点：5.5G 基站密度是 4G 的 2-3 倍，前传 / 回传网络需大量超低损耗光纤（G.654.E 光纤，损耗＜0.15dB/km）。

长飞光纤：光纤预制棒全球龙头，G.654.E 光纤已批量供货；

亨通光电：海洋光缆 + 陆地光缆双布局，参与华为海底光缆项目；

烽火通信：光通信设备 + 光纤一体化，5.5G 承载网解决方案成熟。

特种光纤与器件

陀螺光纤：用于光纤陀螺仪（惯性导航核心器件），军工 + 民用（无人机、自动驾驶）需求增长。

长盈通：国内陀螺光纤市占率超 70%，华为光纤传感领域供应商；

光纤激光器：用于光模块封装、光纤器件加工。

锐科激光：国产光纤激光器龙头，脉冲激光器技术突破，适配高速光模块生产。

3. 网络规划与优化：5.5G 高频信号穿墙能力弱，需精细化规划基站布局与信号覆盖。

规划设计

吉大通信：通信网络规划设计龙头，参与多个省 5.5G 试点规划；

国脉科技：物联网集成 + 通信设计，布局智慧杆塔（融合 5G 基站与物联网传感器）。

建设与运维

宜通世纪：华为基站代维核心供应商，5.5G 基站密度提升带动运维需求增长 30%+；

超讯通信：综合通信技术服务商，布局 “基站 + 储能” 一体化站点。

网络优化

华星创业：网优测试设备 + 软件服务，5.5G 高频段需实时监测信号强度与干扰；

世纪鼎利：通信仪表（如频谱分析仪）龙头，产品适配 5.5G 新频段测试。

4. 其他核心环节

RedCap（轻量化 5G）

应用场景：智能电表、可穿戴设备、工业传感器等中低速物联网终端，模组成本较传统 5G 降低 70%。

移远通信：模组出货量全球第一，RedCap 模组已商用，客户包括华为、小米；

广和通：车载模组龙头，与高通合作开发 5.5G RedCap 车载终端；

美格智能：华为物联网模组供应商，RedCap 产品应用于智能电网。

路由器 / 交换机

核心网升级需求：5.5G 流量爆发推动数据中心交换机向 400G/800G 升级，路由器支持 SRv6（新型路由协议）。

紫光股份：旗下新华三交换机市占率国内第一，800G 光模块交换机已商用；

中兴通讯：自研交换芯片（如 “玄灵”），5.5G 核心网设备进入三大运营商集采。

基站辅材

散热材料：高频基站功耗提升（5G 基站平均功耗 3-5kW，较 4G 增加 2 倍），液冷散热需求激增。

永杰新材：铝合金散热型材龙头，供货华为基站散热器厂商；

高澜股份：数据中心液冷方案提供商，拓展基站液冷散热业务。