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先睹为快 / 04月18日 16:33 发布
紫光国微指出,去年集成电路业务市场需求旺盛,特种集成电路下游需求爆发,整体产能承压,业务规模快速增长,销售量、生产量大幅增加,且产品供不应求,库存量同比减少。同时,特种集成电路业务为及时响应下游需求,增加了备货,导致公司存货金额总体有所增长。报告期内,电子元器件业务整体竞争力提升,业务快速增长,销售量、生产量大幅增加,相应备货库存量增加较大。
加强研发投入 去年紫光国微也加大了研发投入金额达8.66亿元,同比增长约四成,新增知识产权授权62项。 报告期内,紫光国微在特种集成电路方面,数百种系列化产品持续迭代,电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利;智能安全芯片方面,大容量多应用SE安全芯片设计定型,车载安全芯片批量出货。另外,公司在小型化、高频化晶振产品,多次外延超结MOSFET产品研发方面,也取得了进展。 其中,参股子公司深圳市紫光同创主要负责可编程系统芯片业务。去年,紫光同创完成新一轮增资,按照40亿元评估价,深圳市岭南聚仁股权投资合伙企业(有限合伙)及新引入的16名投资向紫光同创现金增资9.56亿元,以加大研发投入。去年,紫光同创大规模FPGA顺利实现量产发货,中小规模FPGA产品型号谱系进一步完善,公司产品总发货量实现翻倍提升,在视频图像处理、工控和消费市场领域取得了发货量和营收的全面快速增长。另外,第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC,已经启动研发。
另外,紫光国微在半导体功率器件业务方面取得进展,逐步切入充电桩、UPS、车载OBC、光伏逆变等应用市场,提升工业级以上客户的占比。公司高压超结MOSFETGen3平台销售占比进一步提升至50%以上;产品结构不断优化,新品销售率明显提升,全年完成54款新产品的量产。此外,公司加快第三代半导体布局,依托SiCSBD、GaNHEMT和SiCMOSFET产品,初步实现在工业电源和快充领域的应用突破。