芯片行业，又有新动作！

就在2025年4月8日，圣邦股份公告称，公司投资3亿的江阴研发基地具备投产条件，此基地拥有芯片研发、功能性测试等能力。

而在芯片行业，动辄几十亿的投资比比皆是，相较之下，圣邦股份这个3亿的项目似乎并不起眼。

但是，如果真的走到芯片行业的背后，公司的这个项目，带来2个深思的问题！

第一，为何圣邦股份单独投建研发基地？

圣邦股份是芯片设计企业，和韦尔股份、汇顶科技、卓胜微等一样，这样的企业通常是轻资产经营模式。如果想要做研发，购置或者租赁办公楼就可以，极少有企业会单独建设一个研发基地。

而圣邦股份之所以豪掷研发基地，主要是应对2个变化；

1、应对下游需求爆发。

芯片，主要分为模拟芯片和数字芯片两大类。

数字芯片用来处理算术和逻辑运算，主要有逻辑芯片、存储芯片等。像海光信息就是专攻逻辑芯片；而佰维存储、兆易创新等就是专攻存储芯片。

模拟芯片用来处理声音、光线、温度等模拟信号，主要包括电源管理芯片、信号链芯片、射频芯片等。比如卓盛微主攻射频芯片；而韦尔股份、圣邦股份专攻电源管理芯片。

从市场规模看，2023年模拟芯片全球需求占比在20%附近，次于逻辑芯片和存储芯片。

但是，模拟芯片目前需求爆发最突出，尤其是圣邦股份所布局的领域。

从营收结构看，2024年上半年圣邦股份电源管理芯片营收占比为65.86%，信号链产品占比34.14%，这两块业务构成了公司的核心利润来源。

同时，圣邦股份也是首家专注于模拟芯片设计的半导体上市企业；也是唯一高性能模拟芯片设计上市企业，公司的高精度ADC芯片打破国际垄断。

而电源管理芯片和信号链芯片，几乎涵盖了消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源汽车、通讯等所有新技术应用领域，这些正是目前加速爆发需求的地方，尤其是新能源汽车、消费电子、AI等。

就拿新能源汽车来说，智能驾驶的加速渗透，带来了电源管理芯片量价齐升的逻辑。

量上，智能化大幅提升了单车芯片的需求量，比如功率芯片从燃油车单车的500个左右激增到了新能源汽车的3000个，而电源管理芯片的增量空间大体相当。

价上，电动化对芯片性能的要求大幅提高，也带动了汽车芯片单价的提升。

巨大需求下，数据显示，2025年全球电源管理芯片市场规模有望突破530亿美元，而我国电源管理芯片占比近一半，达到270亿美元，空间足够大。

目前，圣邦股份已经明显感受到了需求端的复苏和爆发。

2024年前三季度，公司实现净利润2.85亿，同比激增100%；而最新的业绩预告显示，公司2024年实现净利润4.49-5.33亿，同比大增60%-90%，扣非净利润更是增长83.32%-123.10%，一举扭转了2023年下滑的局面。

同时，公司的盈利能力也得到了显著提升。

一方面，2024年前三季度，圣邦股份毛利率高达52.16%，已经远超韦尔股份、兆易创新、纳芯微、思瑞浦等同类型公司，这也体现了产品技术的溢价能力。

一方面，毛利率稳定的情况下，净利率得到了季度修复，从2024年一季度的7.06%提升到了三季度的11.34%，盈利能力大幅增强，也体现了费用端管控能力的加强。

所以，在相关细分领域复苏和需求爆发的时间节点，圣邦股份积极加大研发布局，目的在于抢抓市场红利。

2、丰富产品线。

尽管圣邦股份只深耕电源管理芯片和信号链芯片，但产品布局却极其强悍。

目前，公司的细分产品已经达到32大类5200余款型号，几乎满足了任何消费和工业的需求。 

这也让圣邦股份成为了芯片大平台型公司，也就是只要市场需求的模拟芯片，圣邦股份就能快速的响应提供出来。类似于大平台的汽配企业拓普集团。

那么，公司为了维持这种强悍的大平台优势，就需要持续不断地强悍研发。

数据显示，公司的研发投入从2014年的0.28亿激增到了2023年的7.37亿元，研发投入占比也从8.58%提升到了28.18%。2024 年前三季度，公司研发投入达4.18 亿元，研发投入占比远超兆易创新、韦尔股份、闻泰科技等。

所以，我们回答第一个问题，圣邦股份单独投建研发基地，核心在于应对市场需求和完善技术壁垒，这是必须要走的路。

第二，为何圣邦股份突然涉及测试业务？

我们都知道，芯片主要分为设计、晶圆代工、封测三个环节。而圣邦股份是模拟芯片设计企业，晶圆代工是中芯国际等，而封装测试靠长电科技、通富微电等。

但是，圣邦股份3亿投建的这个却是个“研发生产基地”，除了研发还有生产，尤其是功能性能测试业务。这不免让人猜想，公司是不是要自己做封测了。

可能有人会说，封测是重资本运营模式，比如长电科技、华天科技等固定资产都近200亿，圣邦股份等芯片企业想要凭借这么小的资本开支介入极难。

其实，还有例外，我国封测四大巨头中，晶方科技是个独特的存在。公司近些年固定资产仅有9亿左右，却占据了封测细分寡头的位置，并且赚的不比华天科技、通富微电少。

这是因为，晶方科技的封测业务专攻图像传感芯片细分领域，具备了极强的技术护城河，导致其毛利率要远远高于长电科技、通富微电等。

所以，在封测行业，在高技术壁垒的细分领域，小资本开支也能做出大生意。

而目前，在新能源汽车和AI等领域，正是模拟芯片向高技术、高性能转变的时候，这就导致对高端封测需求的激增。比如圣邦股份的车规级电流检测芯片SGM8197xQ已经开始批量供货。

目前，我们不知道圣邦股份是否真的会逐步做封测业务，但是至少公司已经意识到高端封测的重要性，这就足够了。

也许，公司看准的，是下一个10年。