锚定“1123”新发展战略，围绕做大做强半导体制造板块、调优做强半导体服务板块目标，攻坚克难，逆势稳进。  

海太半导体：按1Gb基准，2023 年上半年海太半导体PKG 产量和PKT 产量同比均有所增长，新一代产品 R5 产量占全部生产量的约 24%。2023 年上半年，DRAM 单品出库品质指数和内存模组出货品质指数远低于管控水平，客诉（RMA）连续 35 个月为零。报告期 内海太半导体进一步加强配套供给，顺利完成海太压缩空气系统扩容，为模组R5 工艺升级提供设施配套保障。

太极半导体：初步建立 Disco 机台激光隐切制程能力，完成工程参数调试；完成超薄堆叠 DBG工艺流程的DAF 激光切割技术工艺 参数调整优化；实现复旦微15*15 产品 93K 平台小批量生产。 分析第三代半导体技术发展研究现状，拟订太极半导体第三代半导体材料发展趋势以及战略建议。  

太极实业公司继获得江苏省智能制造示范车间、“专精特新”企业荣誉后，2023 年，荣获江苏省智能制造示范工厂，智造水平不断升级；荣获 兆易创新一季度供应商评分“A（优秀）”，西部数据一季度 QBR（季度供应商评比）第一，SpecTek SBR（半年度供应商评比）第一。