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ASIC芯片自研渐成趋势,重视国产芯片自主可控产业链
兄弟连 / 02月16日 11:13 发布
事件:据芯榜消息,DeepSeek正广泛招募芯片设计人才,加速自研芯片布局,其芯片应用于端侧或云侧尚不明朗。此前,海外CSP大厂谷歌、AWS、微软、Meta以及OpenAI均已开展自研ASIC计划,合作方包括芯片设计公司博通、Marvell以及设计服务厂商AIchip、GUC。海外CSP加速ASIC量产,AI算力仍然供不应求。
(来自国金电子)点评:AI算力需求持续供不应求,海外四大云厂商大幅提高资本开支指引,且ASIC算力占比提升明显。在美国进一步加大加深制裁的背景下,国内CSP厂商、DeepSeek等类似厂商自研芯片或将更多仰赖国产供应链,灿芯以及芯原可类比AIchip或GUC,为缺乏芯片设计能力的客户提供一站式芯片定制服务以及IP授权服务,在芯片国产化中具备较强的卡位优势。ASIC对先进制程需求更明显,Trainium3、MTIA采用3nm制程,OpenAI AISC将采用16A制程,中芯作为国内稀缺的先进制程供应商,也兼具龙头属性和板块效应。受益下游复苏和转单趋势,叠加阿里巴巴将为中国iphone开发ai功能,阿里Ai资本开支即将迎来大幅上修,利扬也有望Ai爆发及产能初步解决而受益,我们持续看好自主可控产业链。
们持续看好自主可控以及国产替代的机会,建议重点关注:
1)晶圆制造:中芯国际、华虹半导体
2)设计服务:灿芯股份、芯原股份
3)封测:利扬芯片、长电科技、伟测科技