报告期内公司从事的主要业务                                                                

    （一）行业发展情况                                                                        

    集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，产业链供大于求，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力，但报告期内，随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有所修复，集成电路产业总体市场趋于复苏。其次，我国近年来持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发展，为行业发展提供了持续利好的政策环境。再者，智能化变革推动下游多种新兴应用场景的滋生和发展，有利于推动集成电路行业的长远发展

。                                                                                            

    （二）主要业务及产品                                                                      

    公司专注于端侧和边缘侧AISoC芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、 家用及商用清洁机器人等领域。                                                                  

    公司将紧跟市场需求，在成熟的核心技术体系的基础上，公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线，为公司创造新的增长点。                                                    

    （三）经营模式                                                                            

    公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下，公司仅负责集成电路研发、销 售和质量把控等环节，将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产；生产完成后，按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。