当前，集成电路行业已经为国民经济支撑性行业之一。根据根据中国半导体行业协会数据，中国集成电路制造销售额从2017年的1448亿元增至2021年的2530亿元，预计至2026年将达到6827亿元，年均复合增长率为21.96%，我国集成电路市场需求仍在持续快速增长。

作为电子信息行业中的关键性基础化工材料，湿电子化学品行业在此过程中也获得了长足的发展。尤其是自2018年以来，国家多项扶持政策出台，进一步促进了国产集成电路企业及上下游相关行业发展。随着集成电路企业数量及规模不断增加，对国产湿电子化学品的采购量亦逐步加大。

2025年1月20日晚间，兴福电子(688545.SH)发布的上市公告书显示，公司股票将于1月22日在上海证券交易所科创板上市。

目前，兴福电子主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。

湿电子化学品龙头，“电子级磷酸产品”细分市场占有率全国第一

湿电子化学品，是纯度要求最高的化学试剂，技术门槛、资金门槛较高。

根据中国电子材料行业协会数据，按湿电子化学品销售额统计，2023年欧美传统企业全球市场份额约为30%，日本企业全球市场份额约为27%，中国台湾地区、韩国、中国大陆本土企业的全球市场份额合计约为42%，余下1%市场份额由其他国家、地区所有。

近年来，伴随国内电子工业的快速发展，在国家政策大力支持下，国内湿电子化学品企业也得到了长足进步，部分生产、检测等技术已达到国际先进水平，部分企业在部分细分产品上突破明显，在显示面板、太阳能光伏领域拥有较大的市场覆盖率。

根据中国电子材料行业协会数据，2021年我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率达到35%，2022年上升至38%，2023年进一步提升至44%，在通用湿电子化学品领域进展明显，电子级氢氟酸、电子级硫酸、电子级磷酸、电子级双氧水等产品国产化率较2022年进一步快速增长。

作为是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一，兴福电子经过多年研发投入和技术积累，已经自主研发了多项用于集成电路晶圆制造的电子级磷酸、电子级硫酸、高选择性蚀刻液等湿电子化学品生产制备核心技术。

尤其在电子级磷酸制造过程中，兴福电子率先制备出了满足超高纯电子级磷酸要求的高纯黄磷，率先实现了超高纯电子级磷酸的国产化制备；在高选择性蚀刻液方面，兴福电子创新了蚀刻液蚀刻速率调控技术和选择比控制技术等，实现了高选择性磷酸系蚀刻液、高选择性金属钨去除液的自主化制备。

随着兴福电子主要产品品质的不断提升，功能产品品类的不断丰富，公司逐步积累了大量优质客户群体，赢得了国内外多家优质集成电路行业企业的认可。台积电、SKHynix、中芯国际、长江存储、华虹集团、存储、芯联集成、Globalfoundries、联华电子、德州仪器（成都）、三安集成、粤芯半导体、华润上华、武汉新芯、晶合集成、比亚迪半导体、芯恩集成、重庆万国、燕东微、Entegris、CMCMaterials、添鸿科技、Silterra等一大批国内外多家知名集成电路行业企业，先后与兴福电子建立合作关系。

《招股书意向书》显示，2021年至2023年，兴福电子集成电路前道工艺晶圆制造用电子级硫酸产品国内市场占有率分别为9.97%、18.25%、31.22%；其集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸（单酸）产品国内市场占有率甚至达到39.25%、55.79%、69.69%。根据中国电子材料行业协会出具的文件，2021年至2023年，兴福电子的电子级磷酸产品在国内半导体领域市场占有率连续三年全国第一，其电子级硫酸产品市场占有率在国内处于第一梯队。

这也带动了公司业绩的快速增长。2021年到2023年，兴福电子营业收入复合增长率达到28.8%；2023年营业收入达8.78亿元。而在今年以来，随着集成电路市场逐步回暖，叠加公司享受集成电路企业增值税加计抵减政策因素，兴福电子2024年全年预计实现营业收入

10.10亿元至12.00亿元，较2023年同期预计变动幅度为14.99%至36.62%，预计实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润为1.45亿元至1.62亿元，

较2023年同期预计变动幅度为39.53%-55.89%。

抢抓芯片国产化机遇，过去三年研发费用复合增长率48.23%

2024年以来，随着半导体产品库存去化，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，全球半导体销售金额逐步触底回升。

美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2024年二季度全球半导体收入达到了1499亿美元，同比增长18.3%，较2024年第一季度增长6.5%，半导体产业复苏迹象愈加明显。其中我国半导体行业贡献明显增量，二季度销售额达到442.6亿美元，环比增长2.86%，同比增长23.39%，增速超过全球的平均水平。

伴随全球及中国地区半导体行业在2024年复苏回暖以及半导体产业链国产化率的进一步提升，下游集成电路客户对湿电子化学品的需求量也将继续增长。

在此过程中，“芯片国产化”带来前所未有的历史机遇。广发证券表示，国产芯片硬件性能方面已经具备国产替代的技术基础，已经可以实现在部分场景、部分行业的国产替代。再考虑到自主可控的建设现状和未来趋势，芯片国产替代的长期趋势明确，其节奏存在加快的可能性。

产业链上的企业，如何才能抓住这一历史机遇，实现自身的跨越式发展？技术创新成为共识。

事实上，兴福电子在过去十几年的发展历程中，之所以能够成长为细分领域龙头，与其在技术创新上的投入也有着密不可分的关系。

从2021年到2023年，兴福电子研发费用合计达1.36亿元，占报告期营业收入总额的6.17%；研发费用复合增长率为48.23%，高于营业收入复合增长率。2024年上半年，公司研发费用为2824.56万元，占当期营业收入总额的5.52%，持续进行研发投入。截至2024年上半年末，公司共有研发人员115人，研发人员总数占公司员工总数的16.57%，其中硕士和博士74人，高级工程师4人、工程师14人、助理工程师4人。

在在成熟的研发体系、专业技术研发团队和充足研发投入的共同保障下，兴福电子不断进行技术创新，已经掌握了多项核心专利，取得了工业黄磷逐级纯化制备高纯黄磷关键技术、气体纯化吸收法生产电子级硫酸关键技术、高性能电子级混配化学品配方关键技术等关键技术成果。

截至2024年上半年末，兴福电子已拥有116项专利，其中发明专利77项，实用新型37项，外观设计2项。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。

《招股书意向书》显示，目前，兴福电子已经形成了一系列具有独立知识产权的核心技术和大规模产业化实践经验，公司已实现湿电子化学品成熟量产，产品主要应用在集成电路高端市场领域，与国内其他企业相比，形成了较强的技术研发优势，已成为国内湿电子化学品主要生产企业之一。

而今，面对芯片国产化的历史机遇，兴福电子表示，未来三年将进一步加大研发投入，确保公司的技术研发实力和技术创新能力在同行业中持续保持先进水平，积极抢抓芯片国产化战略机遇，加大高端人才的引进力度，从源头上增强核心竞争力，围绕芯片顶尖制造技术及客户需求，不断推动产品技术升级、品质提升，定制化开发配方型产品，同时，积极布局电子级氨水、电子级特气、电子级前驱体等其他半导体用相关电子化学品及材料，丰富公司产品品类，成为下游企业的综合服务商。