天孚通信：处于光模块产业链的上游，专注于光器件制造，其光器件产品种类超过 900 种，占据光模块价值的 70%，产品广泛应用于光纤通信、光学传感、激光雷达、生物光子学等领域

龙虎榜|天孚通信20cm涨停 北向资金净买入1亿元

天孚通信周四20cm涨停，成交额53.01亿元，换手率10.04%。龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入4.46亿元并卖出3.45亿元，一机构专用席位净买入8619万元，国泰君安上海松江中山东路买入1.07亿元，国泰君安南京太平南路买入1亿元。

1、CPO时代布局和策略

大概分为三个阶段：

a/无源器件，无论什么制式的模块，都能提供相应的无源器件

b/光引擎时代，此阶段只有迈络思一家客户，且销售非常集中（NV供应链）

c/CPO时代，25年开始布局，主要集中在FAU、光引擎以及封测。天孚不会主导产业，而是作为配合角色提供基础服务。无论式NV/博通/英特尔，天孚都能提供代工服务。目前天孚已经与这三家都有接触，尚未签订合同。

2、FAU

FAU是光纤阵列，需要高度精细操作。一台交换机需要多个模块；每个模块需要两个FAU。在CPO上，FAU的使用数量更多，不同的设备设计结构需要的数量和类型也不同。

如光纤分线盒传由于集中度高，就需要更多的FAU将信号传入传出。

当前，天孚占据全球FAU市场30%份额

3、目前业务情况及规划

目前，天孚1.6T硅光光引擎具备两条技术路线：

a/可插拔模块，通过Fabrinet和迈络思交付给NV

b/通过CPO封装将硅光引擎集成到交换机主板上+成熟FAU产线

未来的增长点主要在于1.6T光引擎，包括EML芯片和硅光芯片两种类型。

硅光部分天孚9月送样，预计5/6月量产。

英伟达CPO技术路线:3Q25开始首批CPOIB交换芯片出货。预计FAU/ELS模块将由天孚通信供应，并且光引擎封装或也将由国内光模块厂商新易盛供应。Fiber shuffle预计由Corning和太辰光供应，其他供应商包括Fabrinet，Lumentum等

相对于传统方案，CPO方案中:外置ELSFP、MPO和保偏光纤为纯增量

LightCounting预测，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个

据产业反馈，25年外置ELSFP有望突破10万需求，26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。

CPO交换机供应链将以交换机厂(NV、博通)为核心，交换机厂或主导ASIC交换机芯片的设计，将使用台积电先进制程(3nm)流片，采购光引擎后，以台积电为CPO封装终端(CPO最终端封装承接2.5D理念，关键在于载板的选择)，同时光纤等也享有一定价值份额。

市场对天孚的担心主要是两点：

1、纯nv链，没有大CSP客户，业绩不行。

2、大票，担心机构持仓的筹码问题。

目前看来，nv cpo的加速，毫无疑问对天孚有着积极的影响，虽然旭创和新易盛大概率也受益，但天孚是纯nv链，之前跌的多，也是这个原因，理应多涨些。此外，q4业绩好不到哪去，机构持仓少，这也是短期活跃资金看好的重要理由之一。光通信三杰在行业内建立的壁垒，被市场忽略的很严重，谁能做出更好的产品，谁才能活下去，很明显，这方面国内光通信厂商已经多次证明了自己，有理由相信，那个牛冠全球的中国光通信产业链，又要回来了！