关于贸易摩擦和关税问题，国内光模块厂的海外竞对并无充足产能应付如此大规模的需求，转单现象还不存在，另外国内模块厂也有应对关税的方式和方法，保证对北美的顺利出货。

CPO、OIO技术未来会与光模块并行，其渗透率取决于封装良率和下游客户对捆绑方案的态度。1.6T以光模块为主，3.2T光模块的技术方案初步成熟，3.2T的生命周期预计从26年后期开始维持3年。6.4T及以上或采用SWITCH/XPU+光引擎的方案，其光引擎价值有望与1个3.2T光模块相当，若OIO上量，光引擎需求量更有望倍数增长。长期看在CPO、OIO时代，光模块公司有望蜕变成光连接公司，其对光电封装的理解相比电芯片封装企业更加深刻、也更容易成功，多数光模块公司也在积极拥抱CPO\OIO，针对XPU、AI ASIC芯片的光引擎、ELS模组等产品有望成为新的增长点。

光模块厂的长期成长空间和技术实力、25年光芯片厂商的破冰之年、CPO等方向，：1）光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛；2）光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、永鼎股份（子公司业务）；3）CPO：太辰光、罗博特科、博创科技；4）国内链：光迅科技、华工科技；5）DCI：德科立、长飞光纤。