AI终端驱动软板量价齐升，看好未来FPC盈利表现：随着AI端侧应用持续推进及新一轮创新周期到来，端侧算力及客制化要求越来越高，软板设计日趋复杂化、需求市场的逐渐复苏，产品价值量呈现出持续增长趋势。2024年第三季度，大客户推出新品并正式拉开AI手机元年，有望激发新一轮换机热潮。我们认为公司作为全球FPC龙头企业，公司在软板技术具有较强的竞争优势，未来软板制程不断迭代，产品价值量将呈现上升趋势。在产能上，公司泰国工厂计划年底进设备，预计明年上半年投产，随着未来公司软板业务开始放量，有望从AI创新周期中占据更多市场份额，进一步提高公司盈利能力。

未来三年东山精密会密集迎来风口

1、FPC（软板）业务。东山精密目前在苹果是FPC主供，苹果这块PCB营收规模差不多是鹏鼎控股的75%，根据东山二、三季度会议纪要，Iphone17新出SLIM超薄机型，FPC使用量和技术难度均大幅上调，带来使用量和价值量提升，目前产能缺口达到30%，东山定增14亿元在泰国扩产工厂，明年三季度能供应；同时，明年一季度的IOS18.4和三季度的IOS19.1系统，是全球首个原生AI端侧系统，可以完成识别手机屏幕、总结日常习惯、多app无感交互等功能，结合嵌入云端大模型（据说是豆包），第一款真正AI手机，明年能给IPHONE17带来的销量增量，目前郭明琪给的预测是大概增长5%-10%；也就是说FPC业务明年会“单机使用量提升”“APS提升”“手机销量提升”三重叠加，预计这块利润能有20亿，而且这块竞争格局很稳定，就东山、鹏鼎和日系的厂商，给20倍-25估值，光这块东山就有400亿-500市值。

2、HDI和高多层。HDI产能很紧张，今年主要做汽车客户，利润率并不是顶尖水平，公司在美国成立销售团队专攻海外AI服务器PCB，如果明年有突破会对估值有显著拉动，业绩暂时不会贡献太多；

3、车载触控的苏州晶端。目前车载触控供应非常紧张在涨价，苏州晶端收购过来一年就盈利了（原本在JDI手里亏惨），明年估计利润率会进一步扩大，这块紧缺程度可以参考下莱宝高科的调研纪要

AppleIntelligence落地有望带动换机潮，FPC大升级。移动终端算力升级，势必伴随芯片算力增强，能耗增加，因此电池容量扩大，进而要求FPC向更高密度、高精度、快散热发展，预计下一代产品将较现有FPC大幅升级，ASP有望进一步提升。未来，电子电路板块依然是公司核心板块，受益于AI创新机会，公司将继续在高端FPC和高频高速高密度硬板方面保持优势。

新能源业务营收占比继续提升，已成公司长期可持续发展的强劲引擎之一。新能源业务1-3Q24实现61.60亿元营收(YoY+36.89%)，占营收比重25%。目前公司在新能源汽车精密制造方面，主要向客户推进结构件、电池托盘、白车身以及水冷板产品等。墨西哥工厂目前已实现微盈，随着T客户未来车型迭代，公司新能源业务有望继续高速成长。