公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。                               

    电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母” 。                                                  

    据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据及公开资料，2023年我国电解铜箔国内总计累积年产能达167万吨/年，同比增长47.8%。其中，2023年我国电子电路铜箔实现产能68万吨，产量43万吨 ，销量41万吨，销售收入311亿元；锂电铜箔实现产能99万吨，产量51万吨，销量50万吨，销售收入424亿。实际增加的产量和统计的新增产能存在差异，各生产厂商将根据自身情况调整扩产速度。              

    短期来看，2024年，下游市场AI、数据中心（IDC）、消费电子、汽车电子、通讯电子等终端需求回暖 ，带动PCB需求的增加，根据Prismark预测，2024年全球PCB产业重归成长通道，预计全年增长幅度可达5%，但产业链仍存在较大降本压力，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致供给增加较快，铜箔企业经营压力仍然较大。电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，挑战和机遇并存，公司将结合自身垂直一体化产 业链优势、品质稳定优势、系统管理优势稳步推进公司发展。                                        

    从中长期来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国 家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着AI、5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消 费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResea对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美

元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的主要原因将是AI、互联网数据中心（IDC）、5G产业链发展带 动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。