）报告期内公司所处行业情况                                                            

    1、封装测试行业发展情况                                                                   

    封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。                                            

    公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN、PDFN等。                             

    2、全球半导体市场发展情况                                                                 

    2023年以来，全球范围的贸易摩擦、叠加美元汇率的上下波动，加剧了全球经济的不稳定性，进而影响了全球半导体产业发展。进入2024年，全球经济呈现向好态势，商品贸易在上半年出现复苏迹象。而随着经济复苏和需求传导至上游，全球半导体市场规模预计在近两年将保持增长趋势。                        

    随着全球经济回暖和下游需求的传导，半导体产业所具有的广阔市场前景和增长潜力将会进一步得到释放。近年来，随着数字化转型的深入推进，人工智能、物联网等新兴领域对高性能芯片的需求不断增加，同时5G、自动驾驶、智能家居等应用场景也在不断拓展新的市场空间。                                  

    根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的最新市场预测，全球半导体市场2024将保持强劲复苏。公开数据显示其上调了2024年春季预测，预计全球半导体市场今年同比将增长16.0%，市场估值估计为6,110亿美元。                                                                                        

    3、我国集成电路产业发展情况                                                               

    从国家统计局和海关总署公布的相关数据来看，2024上半年，我国的集成电路进出口保持了良好态势。

    其中，根据国家统计局公布的数据显示，今年1-6月我国集成电路产量为2,071亿块，同比增长28.9%。 根据我国海关总署公布的数据显示，今年1-6月我国集成电路累计进口金额为1,790.9亿美元，同比增长10.8%。此外，今年1-6月我国二极管和类似半导体组件进口金额同比增速由负转正。