司专注于光芯片的研发、设计、生产与销售，经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片 设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。截至本招股说明书签署日，公司共获得专利27项，其中发明专利13项，实用新型专利14项。报告期内，公司依靠核心技术实现的主营业务收入分别为8,121.79万元、23,337.49万元、23,210.69万元、12,228.64万元。                                                                               公司拥有自主知识产权的晶圆外延技术，将芯片设计与外延工艺相结合，借助快速研发迭代缩短研发周期，于2020年推出应用于硅光子集成的大功率激光器芯片产品。                                                                                此外，在IDM模式下，公司掌握光芯片生产全流程核心工艺开发能力，不断积累光芯片研发与生产经验，将科技成果应用于芯片设 计、晶圆外延等核心环节，实现产品的差异化特性、高、高可靠性等，提高产品竞争力，实现了科技成果与产业的深度融合。