紧密契合AI智能化需求，积极推动新品落地。

）在智能工业市场，公司推出基于八核AI机器人芯片MR527，与行业头部客户深度开发具备视觉避障功能的扫地机，并推出智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536，目前已完成行业头部客户的送样；

2）在智能汽车电子市场，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，公司还推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案以满足智能车载娱乐系统、全数字仪表等智能化模块应用需求；

3）在智能终端领域，公司紧跟安卓最新生态的升级迭代，推出A523/A527系列高性能八核架构计算平台，公司上半年积极推广，相关产品已稳定量产，并获得了海内外众多终端平板品牌的认可和青睐。此外，公司基于智慧屏芯片H713系列，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校，提升了智能投影产品的画质体验，获得终端消费者高度认可，并成为主流的智能投影主控芯片供应商。

工艺制程升级在即，复杂异构芯片满足更高算力应用需求。

1）在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。

2）在工艺制程技术上，公司通过不断升级优化，完成了22nm工艺的全面切换和12nm的流片，开始探索更先进制程的IP和设计技术，并拓展新的应用领域。

3）在产品矩阵上，为满足智能车载、工业控制、消费电子等主流智能终端产品的算力档位需求，公司推出了八核异构通用计算平台A527系列，在相关领域实现方案交付并量产。同时，搭载Cortex-A76大核处理器的八核通用计算平台A733已完成流片，进一步承接更高算力应用的需求。

投资建议

我们预计公司2024-2026年分别实现收入23.69/29.97/37.22亿元，实现归母净利润分别为2.69/3.93/5.25亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为51倍、35倍、26倍，给予“买入”评级。中邮证券