2）HBM 英伟达正评估三星的8Hi和12Hi HBM3e，三星计划25H2开始批量生产HBM4

3）服务器 25自然年，SMCI、FII、纬颖、广达、技嘉AI营收占比或提升至超50%；Dell、联想、Asus、英业达AI营收占比亦同比明显抬升

4）光模块 25年看见新增的大客户需求（微软、Oracle、xAI、Cisco等） 光模块厂商潜在大客户数量提升（新易盛、旭创、Lumentum、天孚通信、Fabrinet、AAOI、剑桥科技等）

5）AEC 微软、亚马逊、Meta、Google及Oracle有明确需求，整体放量节点预期为25Q1

6）LPO Macom和Semtech指引LPO是重要路径，放量节点预期为25Q3 NV针对1.6T在验证DSP、TRO（LRO）、LPO三种方案

7）液冷 Vertiv上调单KW价值量至2750-3500美金，一次侧占比可能提升 液冷在AI基础设施中的投入占比预期提升

8）电源 客户客制化方案相较NV参考设计可能会使用更多的冗余

基本面强劲，持续看好： 

1）CPO&光模块：天孚通信、中际旭创、新易盛、罗博特科、太辰光、晶方科技、致尚科技

 2）AI基础设施：英维克、麦格米特、德科立、高澜股份、申菱环境 

3）硅光及调制：中际旭创、源杰科技、仕佳光子、光库科技

 4）国产算力：光迅科技、万通发展、盛科通信。