事件：

路 透社报道：美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括：

1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单；

2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制；

3）可能包括对输华半导体设备的限制。

潜在新规升级之处：

1. 此次制裁若实施，则是7月“潜在制裁”的“正式推出”。7月彭博报道，美国计划利用“外国直接产品规则”（FDPR），限制美国盟友对华设备出口及HBM及相关技术输华，并计划将120家中国企业列入贸易限制清单。此次制裁相当于是7月“潜在制裁”的正式推出，并将贸易限制清单的中企数量从120家增加至200家。

   
   

2.此次制裁是22.10.7美国新半导体管制的延续和“年度更新”。22.10.7美国更新半导体出口管制，开启了对先进工艺制造（主要为设备）和AI芯片出口的限制；23年10月美进一步收紧半导体设备和AI芯片输华的限制；24年11月此次制裁则进一步更新：

1）AI芯片限制从GPU拓展到HBM；

2）将更多中企列入贸易限制清单；

3）试图联合盟友，持续高端设备出口（但7月底美国又豁免ASML和东电对华设备出口限制，目前尚不清楚盟友配合程度和最终细则）。

点评

1.将中国芯片企业列入贸易限制清单，客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。

2.AI芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化加速演进。

3.大陆设备进口环境日趋收紧，有望加速国产设备/材料/零部件导入。

标的

1.HBM相关：

【封测】长电科技、通富微电等

【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等

【材料】 雅克科技、华海诚科等

2.制造相关：

【制造】中芯国际、华虹公司

3.设备/材料/零部件相关：

【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等

【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等

【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技

【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等

风险提示：外部制裁力度超预期，国产技术突破不及预期。

来源：中泰证券