管理 半导体自主可控概念梳理及最新核心龙头概念股：

一、半导体核心设备

1、北方华创：公司的半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域。公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介点常数原子层沉积（ALD）等多款具有自主知识产权的高端设备。

2、中微公司：公司的等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米级更先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司是世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

3、拓荆科技：公司主要从事半导体薄膜沉积设备，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

4、盛美上海：公司的前道半导体工艺设备包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备及硅材料衬底制造工艺设备等。公司清洗设备的国内市占率为23%。

5、华海清科：公司主要产品为化学机械抛光（CMP）设备、减膜设备、划切设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

6、张江高科：公司间接持有9.08883%股权。是我国光刻机整机集成研发领先企业。

7、万业企业：控股子公司凯世通离子注入机国内唯一，采用独立技术路线，具备技术壁垒。

8、赛腾股份：公司通过收购日本OPTIMA(持股73.75%)切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，半导体设备在售订单达到10亿，后续向fab厂拓展。

9、精测电子：子公司上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单，OCD量测设备已取得订单并已实现交付，首台半导体电子束检测设备eViewTM全自动晶圆缺陷复查设备已正式交付国内客户。子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备领域，主要产品为存储芯片测试设备。

10、长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。公司的主要产品包括测试机、分选机和转塔式分选机。

二、晶圆代工与先进封测

1、中芯国际：国内晶圆代工龙头企业，晶圆代工产值连续多年位列国内第一。

2、华虹公司：公司深耕特色工艺晶圆代工；立足于55nm及以上成熟制程，总产能居国内第二位。

3、长电科技：公司排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SIP等。

4、通富微电：公司是AMD最大的封装测试供应商。公司提供毫米波产品封测业务。

5、华天科技：公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域布局完善，具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。

三、半导体材料

1、安集科技：公司产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

2、雅克科技：公司是全球领先的半导体前驱体供应商之一。公司的光刻胶业务主要通过韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。

3、鼎龙股份：公司的抛光液产品在国内主流晶圆厂客户验证中，目前进展顺利。

4、江丰电子：公司是国内半导体靶材龙头，掌握7nm技术节点用靶材的核心技术。

5、晶瑞电材：公司光刻胶产品主要用于半导体晶圆厂前道工序中光刻和显影等环节，由子公司瑞红苏州生产。在DUV高端光刻胶方面，已有多款KrF光刻胶量产，ArF光刻胶多款产品已向客户送样。

6、沪硅产业：公司是国内最大的半导体硅片制造企业，市占率15%，300nm产能已达到10万片/月。公司是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，但全球市占率仅为2.7%。

7、珂玛科技：公司的先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件和分级机分级轮等“卡脖子”产品方面实现了不同程度的国产替代。公司是北方华创连续三年全球金牌供应商。

8、龙图光罩：公司是国内稀缺、独立的第三方半导体掩膜版厂商。公司与中芯集成、华虹半导体等国内主流晶圆厂达成稳定合作。

9、中船特气：公司是国内领先的电子特气和三氟甲磺酸系列产品供应商。公司拥有9250吨（国内最大、全球第二）三氟化氮产能（主要用于集成电路清洗、刻蚀环节）；拥有2230吨（全球首位）六氟化钨产能（主要用于集成电路沉积环节）。