预期差1：碳化硅模组模块

海希通讯的碳化硅模组模块以其卓越的性能和广泛的应用前景，成为公司技术突破的核心。这种新型材料在性能上远超传统半导体材料，能够满足5G、新能源、电动汽车等新兴产业对高性能芯片的需求。市场对于海希通讯在这一领域的技术实力和市场潜力的认识远远不足，这是预期差的主要来源。

预期差2：技术革命，华丽蜕变

海希通讯凭借其在碳化硅技术领域的重大突破，正成为北交所最值得期待的半导体标的。公司不仅在股权结构上引入了强大的战略投资者，更在技术研发上取得了令人瞩目的成果，这些是市场预期之外的惊喜。

预期差3：战略投资者入场重组，想象空间巨大

2023年6月16日，北交所上市公司海希通讯（BJ831305）披露了一则股权转让相关公告。公告显示，公司实际控制人周彤、LITONG夫妇拟通过协议转让方式，向辰隆数字转让所持海希通讯19.93%股份，交易完成后公司控股股东、实际控制人不变，实际控制人及一致行动人持股比例降至30%；同时，辰隆数字将协助海希通讯开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。

辰隆芯科，作为海希通讯背后的技术推手，其在第三代半导体材料——碳化硅领域的投资，为海希通讯的技术突破提供了坚实的基础。辰隆芯科投资53亿建设的碳化硅全产业链项目，预计将带来年销售收入50亿，海希通讯在碳化硅领域潜力巨大。

下一个北交所半导体新贵

海希通讯的转型升级和技术创新，成为北交所半导体行业中预期差最大的标的。公司在碳化硅技术领域的重大突破，以及在新能源领域的广泛应用，都预示着海希通讯将迎来巨大的增长潜力。市场对于海希通讯的这一潜力认识远远不足。