管理 【关于美国半导体制裁的相关更新】
根据我们最近与出口管制研究人士以及接近华盛顿的信源交流，部近期可能会推出一系列出口管制新规：

按照先后顺序，包括ICTS无人机规则、半导体相关制裁（AC/S SME）、以及相关新规。其中半导体制裁是在2022、2023年制裁基础上的更新，去年推出时间为10月17日。目前无人机新规尚未推出，但半导体新规已经通报中国商务部（现在是中美工作机制下面，防止误判的做法），因此后续可能会随时推出。

关于半导体新规内容，可能涉及到HBM相关产业、华为云服务相关服务器厂商、部分晶圆厂和设备厂商。另外美国也在寻求将韩国拉拢至出口管制范围内（尽管比荷兰和日本可能性要小）。

行业观点来看，我们了解到相关企业已对制裁有所预期，已经提前进行了相关囤货和去美供应链切换，对企业实际影响有限，制裁将进一步加速半导体产业链在先进制程工艺、高端设备、上游零部件及材料国产替代进程，持续看好国产安全相关的国产算力芯片、先进制程、半导体设备和零部件企业。相关标的：北方华创、中芯国际、富创精密、珂玛科技、寒武纪、华海清科、中微公司、拓荆科技、龙芯中科、长电科技、伟测科技等。