根据芯谋研究提供的数据，美国政府可能即将实施与HBM技术相关的制裁措施，这些措施旨在限制美光科技、SK海力士和三星等公司向中国企业供应HBM芯片。在此背景下，对中国企业而言，HBM相关产业加速扩产及相关设备材料的国产化替代已成为一项迫切的需求。

价格方面，HBM带动整体DRAM价格持续上扬，四季度来看，根据闪存市场预测，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，可见HBM四季度价格涨幅预期或高于8%至13%

市场规模来看，全球HBM市场在2023至2026年间预计将以年复合增长率100%的速度扩张，市场规模至2026年有望达到300亿美元，较此前预测上调超过30%。该增长主要受全球AI投资的强劲势头和HBM技术的迅猛发展所驱动，AI芯片对HBM的容量需求增加将进一步推动市场增长。

重点关注相关扩产产业链头部公司：

设备：中微公司、正帆科技、北方华创、拓荆科技、赛腾股份、华海清科、芯源微、精智达、新益昌等

材料：雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料等

封测：长电科技、通富微电等。【天风电子潘暕团队】美国或将实施HBM制裁，关注HBM产业链核心公司的投资机遇