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机构调研：劲拓股份电子装联巨头切入半导体赛道，芯片封装热处理设备已向客户供货

 调研要点：

    劲拓股份电子终端产品需求回暖，电子装联设备供应商客户覆盖富士康、比亚迪等终端品牌厂商和大型制造企业，公司新业务半导体专用设备已向下游封测厂商供货；

    劲拓股份于8月28日接待机构现场调研时表示，电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司基本盘业务，2024年上半年营业收入占比90.82%。

    公司电子装联设备用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用范围包含通讯电子、消费电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子等领域，客户包含该等领域知名终端品牌厂商和大型制造企业、上市公司等，如富士康、华为、比亚迪、鹏鼎控股等均与公司建立了长期稳定的合作关系。

    调研过程中，公司表示，电子终端产品需求回暖、性能和工艺要求提高，预计长期将对公司电子装联业务的市场拓展和产品销售有积极影响。

    此外，公司光电显示设备用于显示屏模组等制程，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程；公司半导体专用设备以封装热处理设备为主，已向下游典型封测厂商客户供货，获得客户的认可、验收及复购。

特别提示:

    仅为个人记录复盘，思路偏短线，操作需临盘结合盘面反馈，本文仅代表个人观点，不作为操作依据！跟风盈亏自负！