8月6日消息，据报道，国内科技巨头及初创公司都在囤积三星的HBM芯片，以应对美国可能的出口限制。

今年以来，这些公司加大了对人工智能芯片的购买力度，使得中国企业占据了三星HBM约30%的收入份额！

据了解，高带宽存储器（HBM）芯片的出现主要是解决高性能计算尤其是GPU的内存访问时间和速率，并且降低存储功耗。它带来了先进封装体系的3D革新，通过TSV硅通孔堆叠并且直接和GPU封装在一起，然后再用bump和硅中阶层和GPU连在一块，以更紧凑的封装面积突破DRAM的带宽瓶颈。

目前，行业只有三家主要芯片制造商生产HBM芯片：韩国的K海力士、三星，以及美国的美光科技。

上周路透社报道，美国当局计划本月公布一项出口管制方案，该计划预计将制定HBM的参数限制。

消息人士表示，美光自去年以来一直没有向中国出售其HBM产品，而拥有英伟达这一大客户的SK海力士则更专注于先进的HBM芯片生产。SK海力士今年早些时候表示，正在调整生产以扩大HBM3E产量，其今年的HBM芯片已售罄，2025年的HBM芯片也几乎售罄。

1.高宽带内存（HBM）前景：

据媒体报道，HBM成算力竞赛核心 由于AI芯片飞速发展，HBM需求水涨船高，存储三大巨头都在争相推进HBM生产/扩产。三星、SK海力士据悉正计划将HBM产量提高至2.5倍。HBM被看做是“最适用于AI训练、推理的存储芯片”。

2.高宽带内存（HBM）是啥？

高带宽存储器（英文：High Bandwidth Memory，缩写HBM）是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网上交换及转发设备（如路由器、交换器）等。

首个使用HBM的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。2013年10月HBM成为了JEDEC通过的工业标准，第二代HBM —— HBM2，也于2016年1月成为工业标准，NVIDIA在该年发表的新款旗舰型Tesla运算加速卡—— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也采用了HBM2。

HBM存储芯片：基于3D堆叠工艺的GM存储芯片。为GPU提供更快的处理数据，适用于AI训练、推理。目前SK海力士排名第一，市占率50%。其次是三星和美光，三星市占率40%，美光市占率10%。

HBM存储概念股梳理：

1、材料端：

前驱体：雅克科技；

IC载板：兴森科技；

载板基膜：华正新材、宏昌电子；

电镀液：强力新材、艾森股份、上海新阳、安集科技、天承科技；

PSPI：强力新材（光刻胶专用电子化学品的研发、生产、销售）；

封装基板：沪电股份、胜宏科技、深南电路、兴森科技、中富电路、中京电子；

环氧塑封：宏昌电子、联瑞新材、飞凯材料、东材科技、华海诚科。

2、设备端：

TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司、盛美上海；

封装：太极实业、通富微电、光力科技、长电科技、拓荆科技、国芯科技、新益昌、中富电路；

测试：赛腾股份、亚威股份、精智达。

3、海力士相关：

香农芯创：SK海力士国内唯一代理商，有SK海力士HBM分销商资质。

雅克科技：前驱体材料供货SK海力士。

雅创电子：子公司是海力士海外经销商。

亚威股份：子公司是海力士HBM存储测试设备核心供应商。

概念股详解：

华海诚科：国内环氧塑封料领先厂商。

德邦科技：国内高端电子封装材料领先厂商。

沃格光电：多年布局掌握TGV 核心技术。

上海新阳：功能性湿电子化学品平台型公司。

神工股份：刻蚀硅材料和刻蚀硅零部件。

方邦股份：载板用可剥铜受大客户深度扶持。

商洛电子：长江存储代理。