财信证券：关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域

财信证券研报指出，全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，关注：沪电股份、深南电路等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会，关注：世运电路、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，关注：鹏鼎控股等。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，关注：兴森科技等。5）覆铜板：关注在高端产品不断取得突破的公司生益科技等。