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广合科技 研报要点分享:小盘科创次新股+pcb分支龙头+ 上行放量突破+ai井喷助推成长空间

山石资本   / 06月19日 19:34 发布

广合科技 研报要点:小盘科创次新股+pcb分支龙头+ 上行放量突破+ai井喷助推成长空间 


广合科技(001389)

公司概览:服务器PCB龙头,核心技术丰富。广合科技主营PCB的研发、生产和销售。产品类型可分为单双面板、四/六层板和八层及以上PCB板,公司产品精度、可靠性和密度要求较高,主要定位于中高端应用市场,下游应用领域包括服务器、通信、消费电子、汽车电子、安防电子、工业控制等领域。公司营业收入稳定增长,从2019年的13.34亿元增长至2022年24.12亿元,年复合增长率达21.83%;公司利润保持增长趋势,2019-2022年分别实现扣非归母净利润1.15亿元、1.20亿元、0.76亿元、2.80亿元,CAGR达34.58%。


行业分析:PCB产业链向中国转移,细分市场推动稳定增长。全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区,2021年全球PCB行业产值达到809亿美元。全球印刷电路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分,目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021年的442亿美元,2021年同比增长达到25.93%,随着PCB产业转移的深化,我国PCB产值规模比重有望进一步提升。2019年以来,以5G通讯及终端、新能源汽车、AI服务器为代表细分市场的需求剧增,PCB行业不断出现新的增长点,未来PCB行业有望保持低个位数稳定增长。

公司分析:以服务器领域为主,客户资源优质。公司PCB产品布局为“云、管、端”,以云计算相关服务器用高速多层精密产品为主。2022年实现服务器PCB板营收16.35亿元,占营收比71.98%。公司积极拓展下游客户,产品已进入戴尔浪潮信息等国内外知名服务器厂商和EMS企业,与联想、华为等服务器厂商合作开发新品。公司持续加大研发投入,2020-2022年研发费用CAGR达24.04%。中长期看,伴随募投项目黄石广合投产,将新增年产100万平方米多精密线路板产能,叠加服务器下游需求随着AI浪潮增长,公司发展潜力充足。


合理估值区间:未来6个月

公司公允价值区间为64.40-68.90亿元。


预计公司2023-2025年的归母净利润分别为4.15亿元、4.91亿元、5.72亿元,同比增长48.7%、18.2%、16.3%。考虑到公司的产品技术优势和未来增长趋势,结合可比公司数据,综合考量相对估值和绝对估值,我们认为公司IPO发行后的合理市值在64.40-68.90亿元区间,对应每股合理价值区间为15.25-16.32元/股。假设不采用超额配售选择权的情况下,按2022年经审计的归母净利润2.80亿元计算,对应PE区间为23-25倍;2022年经审计的扣非归母净利润2.80亿元计算,对应的PE区间为23-25倍;按2023年预测归母净利润4.15亿元计算,对应PE区间为16-17倍。


广合科技 研报要点:小盘次新股+pcb分支龙头+ 上行放量突破+ai井喷助推成长空间 ,值得重点研究。



#$东晶电子(SZ002199)$ $金溢科技(SZ002869)$ $广合科技(SZ001389)$