一，GB200驱动pcb价值量大幅增长

PCB-AI服务器PCB性能提升，单机价值量持续增长。由于其优越性能，HDI在AI服务器PCB中占比提升。GB200中PCB用量及规格同步提升，驱动整机PCB价值量大幅增长。

英伟达GB200的服务器下半年正式放量。相较于传统服务器，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。

预计GB200NVL72的 PCB 总价值量约为24900~33945美元，对应单 GP U HDI 价值量约为263~459美元，较H100的97美元提升幅度约为171.9%~374.4%。AI 服务器 PCB 正在全面向 HDI（高密度互连板） 进化。

据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%

二 、详解6大HDI（高密度互连）上市公司

胜宏科技：全球印制电路板制造百强企业，主要产品为双面板、多层板（含HDI）等

胜宏科技是一家专注于高精密多层、HDI PCB（高密度互连印制电路板）、FPC（柔性电路板）和软硬结合板研发、生产和销售的高科技企业。公司在HDI领域拥有显著优势和领先地位。

公司具备70层高精密线路板和24层六阶HDI线路板的研发制造能力，在高密度互连技术方面达到了行业前沿水平，能够满足高端市场需求，如高性能计算机、汽车电子、5G基础设施和数据中心等领域的应用。

鹏鼎控股：全球最大的PCB生产厂商，具备生产超薄HDI板的能力

鹏鼎控股是全球FPC（柔性电路板）的龙头企业，并且在HDI板的生产上也具有显著优势。公司受益于消费电子、通讯设备等行业对轻薄化、高频化需求的增长，其HDI产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品中。

沪电股份：国内PCB领先企业，已实现4阶HDI产品的商业化生产，并且正在预研6阶HDI产品

沪电股份已经实现了4阶HDI产品的商业化生产，并且正在预研6阶HDI产品，公司致力于推进HDI技术的深化发展，以满足更高端、更复杂电子设备的需求。

公司对旗下子公司沪利微电进行了增资，旨在加速投资并有效扩充汽车高阶HDI等新兴产品的产能。公司持续在技术和产能上进行投入，如珠海崇达二厂的投产，增加了应用于通讯、服务器领域的高多层板产能，增强了其在高端HDI市场的竞争力，也反映了对行业发展趋势的积极应对。

生益科技：公司产品是制造HDI板的关键材料，处于HDI产业链的上游

生益科技具备专业提供电子电路基材解决方案的研发、生产、销售能力，自主研发和制造阻燃型覆铜板和多层板用半固化片。这些产品是制造HDI板的关键材料，公司处于HDI产业链的上游。公司定位为全球电子电路基材的核心供应商，产品被广泛应用于智能手机、通信设备、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域，其中HDI技术特别适用于对小型化、高性能有严格要求的产品。

深南电路：中国PCB领域龙头企业，在高密度互连（HDI）技术领域拥有显著的专业能力和市场地位

深南电路作为中国领先的印制电路板（PCB）制造商之一，在高密度互连（HDI）技术领域拥有显著的专业能力和市场地位。公司具备HDI及刚挠结合板的生产能力，并在HDI工艺上具有包括Any Layer（任意层互联）在内的先进技术，这些技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品。

公司持续在HDI及封装基板业务上进行研发投入，保持技术的领先性和产品的竞争力。例如，其BT类封装基板保持稳定生产，FC-BGA封装基板各阶产品的产线验证和认证工作也在有序进行。

景旺电子：国内少数产品类型覆盖RPCB、FPC和MPCB的厂商，具备先进的HDI生产工艺技术

景旺电子具备先进的HDI生产工艺技术，其SLP工厂已开展封装载板业务，产品类型广泛，涵盖了模组类、存储类等封装载板，广泛应用于智能终端和存储领域。公司在HDI技术上的深度和广度，能满足市场对高集成度、高性能电子产品的需求。

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