一，台积电涨价

在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。

这是本轮周期内，台积电首次明确上调代工和封测的价格，其中封测一次涨价10-20%不算小，2020-2021年的半导体景气周期，封测整体涨价也就30%左右。

二，封测行业：下游需求复苏曙光初现、封测行业保持稳定增长。

2023年，全球半导体产业经历长达一整年的低迷，自23Q4开始看到新一轮景气周期的曙光。SIA预计全球半导体市场规模2024年同比将提升13.1%，创历史新高，证明全球半导体市场正在逐步复苏，拉动封测需求回升。Yole预计全球及国内封测需求保持稳速增长，HPC及AI推动的2.5D/3D封装技术市场空间2022~2028年的CAGR高达15.6%。

三，封测公司：业绩反转趋势明确、库存消化完成开始补库。

台封测公司月度营收来看，22年下半年开始业绩负增长；23年下半年需求逐步修复，2024年Q1业绩开始恢复同比增长，证明半导体封测的需求逐渐回升。A股半导体封测公司来看，2023年下半年以来，单季度收入环比维持增长趋势；单季度存货相对稳定，存货周转天数在下降，证明库存在逐步消耗。后续随着半导体需求提升及涨价的拉动，预期市场有望改善。

四，行业趋势：金属价格上涨、带动低端产品开始涨价。

金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业直接影响芯片封装环节。近日，多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。目前主要集中在功率器件和电源管理等价格敏感芯片的设计和封测环节，我们认为后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。

五，未来发展：先进封装拉动市场成长，2.5D/3D封装市场规模增速领先。

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，Yole预计2021-2027年先进封装市场规模CAGR高达10.1%，将为未来全球封测市场贡献主要增量。其中在HPC和AI技术的推动下，Yole预计2.5D/3D封装市场规模2022年至2028年CAGR高达15.6%。因此我们预计未来布局先进封装的封测公司更为受益。

六，封装测试概念股：

长电科技：公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

华天科技：国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。

通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

精测电子：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。

蓝箭电子：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。

新益昌：公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。

深科技：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括wBGA/FBGA等，具备先进封装FlipChip/TSV技术（DDR4封装）能力。

赛腾股份：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

免责申明：这是个人操作记录，仅供学习交流，不构成 投资建议，最终是否买卖自己定，盈亏自负！