管理 大基金只能投未上市公司、 上市公司的子公司、上市公司的定增……

【中信建投机械-半导体设备】大基金三期：加大对核心技术和关键零部件的投资力度，AI相关芯片可能成为新的投资重点

#事件 国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。大基金三期将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新突破。

#大基金历史回顾
#大基金一期：制造为主线、主攻下游各产业链龙头 大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，募集规模达1387亿元，通过撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦在集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。
#大基金二期：投资布局核心设备以及关键零部件 大基金二期成立于2019年，注册资本2042亿，募集规模达2042亿元。在投资领域上更多元化，涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。定位是投资布局核心设备以及关键零部件，以保障芯片产业链安全。在投资策略上，二期基金更注重产业整体协同发展和填补技术空白。主要发起人为地方国资集成电路投资公司。

大基金三期与一二期的主要差异在于①资金投向：根据《第一财经》，除了设备和材料外，AI相关芯片可能成为新的投资重点；②主要发起人：主要为银行，以及地方控股的投资主体；③规模：注册资本超过一二期注册资本总和。

#我们的观点
大基金三期落地，半导体设备国产替代的产业趋势明确，重点关注先进制程突破较好的公司、拿单能力更强。设备方面，首推订单表现优异、估值在板块内较低的北方华创，关注一些具有订单弹性以及估值较低的标的华海清科、盛美上海以及扩产的关键核心设备公司中微公司、拓荆科技；国产化率较低层面推荐精智达、芯源微、中科飞测、精测电子等。先进封装方向重要性同样提升，推荐芯碁微装、光力科技等。零部件方面，推荐持续高增长的正帆科技，国产替代空间较大的新莱应材、英杰电气、华亚智能、富创精密等。