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重磅更新!周三舆情热度题材(附股图)

十倍游资   / 05月22日 19:39 发布


周三舆情热度:


光伏-中国光伏行业协会会议指出,加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度,鼓励行业兼并重组,畅通市场退出机制。(金刚光伏、清源股份、拓日新能、晓程科技,宇邦新材等)


扇出型封装-供应链透露,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧,英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装,从原订2026年提前到2025年。(曼恩斯特、凯格精机、易天股份、文一科技、晶方科技等)


华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开,华为将于6月21日召开华为开发者大会2024,备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段。(荣科科技、软通动力、汉仪股份、亚华电子、润和软件等)﹔


消费电子/复合铜箔-铜价上涨 传铜箔基板CCL开始涨价,业界传中国大陆铜箔基板(CCL)厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。(维科精密、信音电子、 凯格精机 、 易天股份、奕东电子等)


MDI-海外MDI装置近期集中不可抗力停产(最新陶氏),或导致MDI继续涨价.(唯万密封、美瑞新材、万华化学、沧州大化、红宝丽等)


玻璃基板-据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板。(雷曼光电、金瑞矿业、沃格光电、 三超新材、 麦格米特等)


地产链-4月底以来,北京、上海、天津、深圳、杭州、西安、成都、南京等地楼市优化正策密集“上新”。一系列政策支持下,多地房地产市场的活跃度、成交量等指标进一步转暖。(新华联、汇绿生态 、我爱我家、 安居宝、 特发服务等);



  

海外MDI装置近期集中不可抗力停产(最新陶氏),或导致MDI继续涨价

——————

#全球产能1000万吨


#美国

陶氏 40万吨 因某些原料缺失 不可抗力停止供应(5.21)

巴斯夫(盖斯马)40万吨 不可抗力(4月份短停,当前低负荷运行)

科思创(德克萨斯贝敦)33万吨 不可抗力(4月份短停,当前低负荷运行)


#欧洲

宝思德(匈牙利)40万吨 3月份因故停产,正处于复产阶段

科思创(德国)60万吨 低负荷运行


#日本

日本东曹 7+13万吨/年 MDI装置5月初开始检修,为期40天左右

——————

全球将近260万吨产能因故产能缺失,关注【唯万密封】【美瑞新材】【万华化学】。





唯万密封(301161.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前自产产品主要聚焦于MDI、PPDI两大聚氨酯材料,公司一直秉持多市场、多材料、多业务模式的发展规划,努力实现密封材料的全布局



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《科创板日报》5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称,为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题,英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装(FOPLP),从原订2026年提前到2025年。


报道称,机构最新报告也证实相关消息,并点出英伟达GB200供应链已启动,目前正在设计微调和测试阶段;从CoWoS先进封装产能研判,今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场,明年产出量上看150万至200万颗。


整体来看,在CoWoS产能供不应求的趋势下,业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装,有望成为纾解AI芯片供应的利器。


扇出面板级封装具备多项优势,可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。


值得注意的是,扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。


其中,中泰证券3月17日指出,在金属、玻璃和高分子聚合物材料基板中,玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点,发展前景良好。其更好的热稳定性和机械稳定性,能够大幅提高基板上的互连密度,并且具备更好的电气性能,从而实现高密度、高性能的芯片封装。且玻璃基板具备超低平面度,可减少变形。


今年1月还有消息称,英特尔正与群创洽谈面板级扇出型封装合作。英特尔彼时已发布新一代玻璃基板先进封装解决方案,之后群创面板级扇出型封装接单报捷,英特尔正积极拉拢其合作。


并且,还有多家厂商也已展开布局FOPLP。