覆铜板行业深度跟踪专题：

稼动率提升&上游主材涨价，覆铜板行业进入上行通道，把握以生益科技为龙头的覆铜板板块行情！ 近期上游铜价大幅上涨，铜箔加工费亦有抬头趋势，电子玻纤布厂商对产品价格进行恢复性调涨，据环氧树脂价格也有小幅上翘，3-4月中游覆铜板（CCL）厂商等也开始向下游发出涨价通知以缓解成本压力。我们紧密跟踪，目前下游需求回暖及上游大宗商品价格上行趋势不变，PCB厂商加大原材库存准备，CCL行业均价也进入过去几年的底部，CCL行业将进入涨价上行通道，盈利水平望得到持续修复。 

成本分析：1）铜价年初以来涨幅 16%以上，铜箔加工费有小幅回升，结合铜箔占 CCL 成本约 42%，故铜价上涨预计带来 CCL 成本端约 7%左右的增加；2）电子玻纤布近期涨幅在 7%左右，其占 CCL成本约 19%，预计给 CCL成本端带来 1.5%左右的增加；3）树脂近期每吨价格上涨约 200 元至 1.3万元。综上，短期 CCL 成本端约有 8.5% 左右的增加。而3月首轮建滔积层板涨价幅度在 10%左右，国内二三线厂商纷纷跟进，有望带动 CCL环节盈利改善。 

PCB行业稼动率受益于下游需求好转维持高位，CCL已具备进入涨价上行通道的条件。结合近期 PCB/CCL厂商 Q1 季报来看，胜宏、景旺、深南、生益电子等PCB厂商业绩普遍超预期，盈利能力呈现持续向好态势，稼动率也在环比向上，显示下游需求持续好转趋势；而 CCL 厂商 Q1稼动率普遍好转，且上游主材涨价趋势加剧 PCB 厂商对成本端的担忧，PCB 厂商普遍拉长 CCL 原材的备货周期，故我们认为 CCL 需求短期持续向好，已经具备了进入涨价上行通道的节点。 

我们重点推荐国内 CCL 龙头公司生益科技（600183.SH）：1）公司当前稼动率满载和客户结构优化共同推动盈利能力进一步提升，公司Q1业绩已超预期，未来行业价格上行将对公司带来助力；2）产品结构升级，公司 M7/M8 材料通过海外 N客户以及国内H 客户的认证，ABF 载板基材已通过国内外核心客户认证，均有望今明年迎来放量。我们亦建议持续把握CCL和上游主材垂直一体化布局、周期弹性较大的龙头建滔积层板（1888.HK）及建滔集团（0148.HK）。

在二线CCL厂商中，受益周期弹性与高频高速产品升级的华正新材（603186.SH）与南亚新材（688519.SH）以及周期价格弹性较大的金安国际（002636.SZ）等CCL 厂商。

上游主材厂商中，关注受益于标准铜箔向上周期的铜冠铜箔（301217.SZ，有色组）、诺德股份（600110.SH，电力设备组）、嘉元科技（688388.SH，有色组）、方邦股份（688020.SH），玻纤龙头中国巨石（600176.SH，建材组），电子级环氧树脂厂商宏昌电子（603002.SH，化工组）。

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