立讯精密：逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消费电子连接器领域

最近，英伟达推出了其最新款GB200系列算网系统，其算力性能得到了显著的提升。这一系统采纳了铜质和光纤两种连接方式，这引发了市场上对于铜质连接与光纤连接发展趋势的广泛讨论。根据最新消息，英伟达向商业客户推出的GB200NVL72服务器，在其内部装配了接近2英里长的电缆，包含5000条独立的铜质电缆。由于铜质连接在速度和成本上都具有优势，它被视为数据中心未来发展的主要方向。
在A股市场，已有数家上市公司对铜质连接器产品进行了战略部署。其中，立讯精密就表示，铜连接器一直是其核心产品线之一。公司利用自主研发的Optamax散装电缆技术，推出了多项新技术，实现了在铜的物理属性上的重大突破。

据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，申请日期为2021年10月。专利摘要显示，本专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器,其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。

共封装集成光电模块，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在仔扒岁芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望此清解决ChatGPT算力需求的一个方向

铜连接是立讯通讯业务的核心产品，有望受益于GB200 rack内高速铜互连方案。公司在铜缆连接方面已基于自主研发的Optamax™散装电缆技术，开发了112G PAM4无源铜缆（DAC）、112G PAM4有源铜缆（ACC），通过将Optamax™超低损耗高速裸线以符合MSA标准的paddle card和cage技术，将八个通道组合在一起，以每通道高达112 Gbps的速度运行到一个高密度数据接口（MDI）中，并与Marvell的DSP芯片结合，可以提供超过800 Gbps的聚合数据吞吐量。同时公司把铜缆的应用长度进一步延长到5m，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓展需求。