半导体投资指南04：中国最强大的一个芯片环节

时空复利 / 03月01日 18:28 发布

这堂课我们讲的是封测环节。半导体行业著名基金经理，蔡嵩松，曾给中国半导体制造行业，里的三个环节，在竞争力上的优劣，排了个座次。他认为，如果代工环节是小学的话，设计环节就是初中，而封测环节就是大学。

这堂课我们就来讲下，业内认为的，半导体制造里，国产竞争力最强的一个环节，封测。

一、什么是封测

在讲述封测行业前，我们先来回答下什么是封测？

封测，实际上是由两个环节组合而成，分别是封装和测试。目前来看封装环节的价值占比较高，占到了整个封测环节的80%—85%，而测试环节则较少，仅占15%—20%。

1.封装

我们就先从价值占比较高的封装开始说起，封装主要是通过一系列的工艺（切割、装片、焊线、塑封等），把裸露的晶圆，加工成可与外部器件实现电气连接的独立芯片。

工艺上比较抽象，大家不用细究，我们这里重点讲下封装的作用。封装主要有四个作用，分别是，保护、支撑、连接、散热。但主要的核心还是在于，把原先仅在实验室下才能使用的晶圆，变成在外部苛刻环境下，依然能发挥出作用的芯片。这一点，比较类似于光伏里，从电池片到组件这一步。

测试

说完了封装，我们看下测试环节。实际上，测试并不是封测里面的专属，在前两步，设计、代工里面都有测试的工艺（右图）。但封测里的测试，相对比较重要，因为他是产成品的最后一步，等于是扮演了给整个产品把关的角色，所以拥有了“封测”里的一半冠名权。

二、封测行业

介绍完了，封测这个环节后，我们来看下，行业的部分，首先我们看的是整个封测行业的产业链。

上下游

可以看出，封测厂商的上游是，晶圆代工，以及一些封装材料厂商，下游则是直面应用领域，相关的公司情况，以及数据，大家可以暂停一下，看下这张表。

重资产

说完了上下游，我们来看下，这个行业的一些特质。在第一节课时，我们提过，封测是个重资产行业。

那封测到底有多重呢？

我们以行业龙头长电科技为例，来解答下这个问题。从这张图可以看出，长电5个分厂里，盈利能力最弱的便是韩国和新加坡，这两个厂（第一张图）。而导致盈利差异较大，的一个原因，便是韩国、新加坡两个厂，拥有较为先进的产能（第二张图），所以折旧成本较大，折旧高企，也就拖累了公司的盈利能力。

一个行业越先进的产能，反而会拖累盈利能力，这充分证明了封测这个行业的“重”。

因此关注这个行业，我们弄清楚折旧年限，是件很重要的事。因此我把国内主要的三家封测厂的折旧政策，列在了下面。

稼动率

正是因为折旧占比过高，所以对于封测厂商来说，稼动率至关重要，产能开的满不满，对于公司盈利端的影响巨大。

既然稼动率对于封测企业这么重要，那为什么2020年二季度时，公司股价随着稼动率的抬升，节节高升，而到了2021年，全行业满产满销，但是股价却不见起色呢？

这就涉及了另一个问题，那就是扩产周期。相比于晶圆厂，封测在扩产上更加及时也更加的灵活。一般来说，代工厂的扩产周期在2年左右，而封测只需6-8个月。因此在周期上行时，封测厂商可以依靠快速的扩产获得盈利端的弹性。

说完了基础结论，我们稍微复盘下，2020年的Q2，是这轮半导体行情的起点，作为一个大周期的起点，先拉最重资产，盈利弹性较大的封测环节，就显得比较合理了。而本轮，也就是2021年的半导体行情，主要是源于缺芯，主要受到制约的是代工环节的产能，这时候就算你封测扩得再快，也无济于事，因为上游出不了产能，你就只能白白折旧。

这也给了我们一个启示，买制造业尽量地买扩产周期长的。

当然这个逻辑也只是大的方向，很多细节都需要再次论证。

三、先进封装

复盘完，这两年的封测行情，我们来看下“先进封装”。

从这张对比图可以看出，先进封装主要是为了，减少封装后芯片的尺寸，因此随着晶圆尺寸的扩大，以及芯片数量的增加，先进封装的生产成本会大大低于传统封装。