MR概念主要有两个消息引爆：一个是2024年Vision Pro出货预估约50万部。目前Vision Pro已量产，预计在2024年1月首周开始大量出货；第二个就是Meta首席技术官透露公司会在2024年展示一款代号为“Orion”的超前AR眼镜原型。其次，一份华为MR调研纪要在网络流传，说的是华为在2024年有两款规划的产品，一款是MR头显产品(VST方案)，通过透视功能观察外部的真实环境，与苹果Vision Pro、Quest和PICO方案类似。另一款产品是AR产品(OST方案)，类似于魅族近期发布的MYVU的衍射光波导的AR眼镜

易天股份：硅基OLED后段制程多款核心设备供应商+视涯后段制程核心供应商。

年报中核心竞争力中也提到：
在 Micro OLED（硅基 OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发 2 寸以下真空全贴合设备和 POL/OCA 贴 附设备，由于显示 VR 单眼分辨率达到 4k 或以上，对贴附良率要求（目标 99%）及贴合制程中异物要求（＞3μm 不可有） 较高，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求（10 级）。因产品面积较小，且具有圆弧角 形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR 贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已 通过客户验证进入试量产阶段。
我们知道目前唯一使用单眼4K分辨率硅基OLED屏的VR/MR厂家有且仅有苹果。因此，基本可以实锤易天股份间接供货苹果。

向半导体微组装设备等领域拓展

一：公司简介:公司是一家国内优秀的电子专用设备供应商，基于精准对位、精准贴附技术，致力于为客户提供专业化、高性能的国产化电子专用设备。公司目前主要产品为 平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，并 向半导体微组装设备等领域拓展。，公司是国内为数 不多的具备全自动平板显示模组组装设备研发和制造能力的企业之一，产品质量 和技术性能达到国际先进水平，为客户提供国产化设备，实现进口替代。

同时，基于精准对位、精准贴附技术，公司开始向半导体微组装设备等领域 拓展，相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G 光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。

公司在偏光片贴附设备领域取得突破性的创新成果，成功研发并推 出采用 SHEET 贴附方式的研磨水洗偏贴生产线，并实现了向京东方、深天马、欧菲科技、信利国际、TCL、长信科技、联创电子、星星科技、中华映管、合力 泰等一线平板显示器件厂商的销售，进一步巩固了公司在偏光片贴附系列设备领 域的领先地位。

公司的高精度研磨水洗偏贴生产线采用 SHEET 贴附方式，彻底解决了传统 辊轮贴附方式下不可避免的精度偏移与贴附起始端气泡线问题，大幅提升了偏光 片贴附的精度和良率。此外该阶段引入的研磨水洗技术能更好的实现对 LCD 面 板的保护并提升 LCD 面板表面异物去除能力。

2019 年，公司已经取得 32 寸、55 寸、65 寸的大尺寸偏光片贴附设备的订 单，成功打破日韩垄断。未来公司还将在大尺寸偏光片贴附领域继续研发 110 寸 超大屏、超高清、超窄边框设备，在超大尺寸设备领域与国际厂家竞争。

预期差：

1、公司光模块组装设备拥有大批知名客户
易天股份控股子公司微组半导体开发的AMX系列光模块微组装设备，获得了中国航天科技集团公司九院704所、中航光电科技股份有限公司、西安微电子技术研究所等客户认可；同时，微组半导体也积极拓展索尔思光电（华西股份参股公司）、西安澳威激光等客户。
先看索尔思光电，华西股份在互动平台表示，截止目前，公司通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。索尔思光电800G光模块已小批量交付。据了解，索尔思光电53G光芯片可以用于400G/800G光模块产品。就因为索尔思光电，华西股份今年涨幅已超3倍。
再看中航光电，2023年6月22日，中航光电(002179.SZ)近日在互动平台表示，公司具有完整的光链路产品线，可提供从器件、组件、设备到系统的整体解决方案。
产品主要涵盖光电设备、微波光子、微波组件、光总线和光模块等，光模块产品广泛应用到航空、航天、电子、超算及医疗等领域，公司生产的光器件类产品可应用到800G光模块。

2、MR设备厂商，有大客户歌尔股份和三利谱
在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR?工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR?制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份等客户的认可，并已展开合作。

3、易天股份的第三重预期差：先进封装
公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等