通富微电：专业从事集成电路的封装与测试的公司，拥有者每年封装15亿块集成电路，并且测试6亿快集成电路的能力，是目前中国国内规模最大，产品种类最多的集成电路封测封装测试企业之一。

公司联合国家集成电路产业投资基金斥资3.71亿美元收购AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两大高端封测基地，获得了生产CPU、GPU、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台，与AMD这个大客户建立了战略合作伙伴关系，公司跻身世界封测企业第八名。

之后市占率持续提升，但是2018~2021年一直排在第五名，直到2022年才超越力成跻身行业第四名。

成为行业前十大企业中增速最大的企业。

通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。

是 A 股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测企业，

构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案， 高性能计算技术加速产品量产，存储器在关键技术和产品上建立领先优势，显示驱动技术占据有利位置，系统级封装模组向晶圆级技术迈进。

可以说通富微电是国内先进封装（Chiplet）最重要的企业。

有望受益于AMD在AI领域发力

“后摩尔时代”，大算力芯片的发展受制造成本和“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。2015年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。从成本端来看，ICInsights统计，28nm制程节点的芯片开发成本为5130万美元，16nm节点的开发成本为1亿美元，7nm节点的开发成本需要2.97亿美元，5nm节点开发成本上升至5.4亿美元。从技术端来讲，大算力芯片面临“存储墙”、“面积墙”、“功耗墙”和“功能墙”制约。

芯粒异构集将成为后摩尔时代集成电路发展的关键路径和突破口。芯粒(Chiplet)是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片（Die），应用系统级封装技术(SiP)，通过有效的片间互联和封装架构，将不同功能、不同工艺节点的制造的芯片封装到一起，即成为一颗异构集成(HeterogeneousIntegration)的芯片。通过芯片异构集成，将传感、存储、计算、通信等不同功能的元器件集成在一起，成为解决只靠先进制程迭代难以突破的平衡计算性能、功耗、成本的难点。

先进封装和异构集成市场进入快速发展期。根据SemiconductorEngineering预测，全球半导体封装市场规模将由2020年650.4亿美元增长至2027年1186亿美元，复合增长率为6.6%。受益于数据中心、新能源汽车、5G、人工智能产业的发展，先进封装复合增长率超过传统封装，有望于2027年市场规模超过传统封装，达到616亿美元。Chiplet异构集成的关键技术市场规模进入快速增长期，根据Yole预计，至2027年，全球超高密度扇出、HBM、硅中介层、EMIB/Co-EMIB等为代表的高性能封装方案市场规模将由2021年的27.4亿美元增长至78.7亿美元，复合增长率为19%。