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HBM存储芯片：三重逻辑共振，7家重点龙头
短线客 / 2023-12-16 11:59 发布
首先存储芯片值得重视，具备周期上行+AI创新+国产化的三重逻辑共振。
Nand方面,受大厂持续减产及加大减产力度等影响,Wafer合约价格上涨,后续有望带动产品现货价格修复。
Dram方面,DDR5、HBM、LPDDR5等受终端渗透率逐渐提升、AI需求刺激及手机新品发布等,需求表现相对较好。
Nor方面,128Mb以上产品价格逐渐企稳。随着大厂持续扩产、叠加国产化需求愈发突出,预计2023第四季度存储厂商有望迎来价格、经营、格局多重拐点。
弹性模组端：德明利、香农芯创、江波龙、佰维存储、万润科技、朗科科技等。
上游设计端：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。
制造配套端：深科技、华海诚科、雅克科技等。
另外目前，全球“HBM存储芯片”极度紧缺，谁将是受益龙头？
英伟达、AMD、英特尔等全球GPU芯片巨头都在排队抢货，甚至愿意溢价五倍来疯抢。以这样的势头，将彻底打开“HBM存储芯片”的想象空间。接下来A股“SK海力士”概念股或将成为市场关注的焦点。像鸿博股份搭上英伟达这条线，市值翻了六七倍。接下来在“SK海力士”概念股，能否诞生一家“SK海力士”版的“鸿博股份”呢？
【1】、亚威股份（002559）：公司是国内少数几家能提供完整的专业金属板材成形机床的企业，子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务。
【2】、华海诚科（688535）：公司是国内最大的环氧塑封料厂商，GMC高性能环氧塑封料是HBM的必备材料，公司也是HBM上游封装原材料GMC国内唯一上市公司。 公司存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。
【3】、联瑞新材（688300）：公司是全球领先的粉体材料制造和应用服务供应商，已经量产配套供应HBM所用球硅和Low α球铝，实为HBM3的真正幕后英雄。 公司部分产品成功打破了日本等发达国家的技术封锁和市场垄断，不仅实现了进口替代，而且产品返销日韩等国家。
【4】、壹石通（688733）：逻辑类似于瑞联新材，主业是存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝，拥有年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目。 公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制的更高要求，填补国内空白、打破国外垄断，推动国内高端芯片封装材料的产业升级。
【5】、香农芯创（300745）：公司是国内电子元件分销龙头企业，SK海力士企业级业务核心代理商，并联手海力士成立子公司合作发力SSD业务。
【6】雅克科技（002409）：国内半导体材料平台龙头，拥有中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等产品，SK海力士的核心供应商。
公司是全球领先的前驱体供应商之一，产品在 DRAM 可以满足全球最先进存储芯片制程 1b、 200X 以上 NAND、逻辑芯片3 纳米的量产供应。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
【7】、太极实业（600667）： 太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。
公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
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