之前两节课，我们主要讲了异质结在电池片环节的逻辑，以及主要的技术路线。这堂课，我们进入组件环节，看一看，为了配合技术的革新，组件环节做出了哪些努力。

在第一节课时，我们介绍过异质结构组件环节的工艺流程主要由三步组成，涉及的设备分别是切片机、串焊机以及组件自动线。

为了突出核心问题，我们不会一个环节一个环节地介绍，而是专注于两大技术，分别是SMBB和微晶，以这两项技术为切口，了解异质结的组件环节。下面正式进入组件环节的课程。

一、SMBB

什么是SMBB？

从字面意思来看就是Super MBB（Multi-Busbar），而MBB指的就是多主栅技术，加个Super自然就是超级多主栅。

（动效建议：SMBB=Super MBB=超级多主栅）

那多少根主栅可以够得上Super呢？

目前主流观点是，5到12根主栅为MBB，12根以上为SMBB。

那多主栅究竟有什么用呢？在回答这个问题前，我们先得知道主栅有什么用？

增效

主栅的作用就是把电池内产生的电流引到电池的外部。所以我们可以看下面这张图，电流是在与主栅垂直的细栅中传输，而随着主栅数量的增加，传输的距离也就随之减少，由此减少功率的损耗。这就是增效。

那究竟能提效多少呢，我们以5BB到12BB为例，基本上一块组件可以提效5瓦（W）左右。但我们要知道MBB的极限便是12BB，如果是SMBB，那主栅数量必定是大于12根的，因此SMBB的提效肯定要大于MBB。

降本

说完了提效，我们来看下SMBB的重头戏，也就是降本。

在之前的课中我们提到，N型电池片技术，不论是异质结还是TOPCON，都需要大量的银浆消耗，所以如何减少耗材的使用就成了技术革新的重点。

而无论是SMBB还是MBB，随着主栅数目的增加，主栅线及细栅线宽度都会减少，这就减少了银浆的消耗。我们以PERC为例，主流5BB的电池片正面银浆的消耗量为110毫克（mg），而12BB仅消耗70毫克（mg）。而我们都知道异质结的银浆是低温银浆，因为需要从海外进口，以及冷链运输得运营，价格比高温银浆要来得贵，因此对于异质结技术来说，凡是能降低银浆的技术都很有吸引力。而根据迈为和华晟联合发布的SMBB技术，异质结的银浆消耗可以从300毫克（mg）降低到150毫克（mg）左右。

当然我们刚刚说了这么多，大家可能已经感觉到了SMBB是平台型技术，并非异质结的专利，只是现在异质结环节银浆消耗量过大，相关厂商更有动力推进SMBB技术。

而对于技术本身来说，难点并不在电池端的电极金属化环节（丝印环节），难点在于组件环节的串焊，因为栅线的越细，意味着焊带也得更细，这就增加了串焊的难度。

目前从厂家的角度来看，有能力生产高精度串焊机的主要有两家企业，分别是奥特维和迈为。

二、微晶

什么是微晶

相比于SMBB主要是为了降本，微晶就是为了增效。

首先我们来看下什么是微晶，我们这里引用了中科院王文静（安徽华晟CTO），王博士的报告。大家看从24.5%到25%这一步，主要是正面微晶化，也就是增设了粉色的纳米氧化硅层（nμc-SiOx:H）。而如果想要从25%到25.5%那就需要背面微晶化，也就是增设右下角那个圈里的粉色层。

微晶的劣势

所以对于微晶而言，实际上就是在异质结电池的基础上，增设纳米硅薄膜，而这层薄膜可以改变透光率，以及镀膜的禁带宽度，因此微晶化可以提高电池的光电转换效率。但这项技术本身比较难，大家可以关注迈为在今年年底推出的量产设备。

做成字幕：禁带宽度（Band gap)：固体中的电子想要导电，必须获得的最小能量。

除了工艺这个问题以外由于微晶层沉积速率较慢，使用原有的沉积设备（PECVD），可能会拉长生产时长，所以大功率，生产效率更高（高节拍）的设备便是微晶设备的方向。并且大面积微晶的话，在均匀性上很难保持一致，所以均匀性、生产效率便是掣肘微晶设备的两大关键。

另外微晶化对于大腔室的PECVD同样是一种挑战，因为大腔室难免会在均匀性上有所欠缺，所以对于微晶来说小腔体多腔室，可能是更好的选择。但是我们前面也提到过大腔室是性价比更高的一个选择，所以对于微晶来说，如何平衡腔室和效率也是一个难点。

当然除了微晶技术以外，根据金刚玻璃提供的信息，固化炉、网版图形、浆料塑性、制绒均匀性等技术都是未来提高光电转换率的关键。

三、总结

最后我们来给这堂课做下总结。

所谓的组件，主要作用就是给电池片环节的革新打辅助，所以我们这节课与其说是异质结组件，不如说是在电池主环节之外，那些为了量产作出贡献的技术。

第一项技术我们所提到的便是SMBB，实际上SMBB原理很简单，就是增设主栅，虽然可以小幅增加组件功率，但他最大的用处还是在减少银浆的消耗方面。

而对于微晶来说，他是异质结电池效率提升的关键，可以这么说，根据金刚玻璃的数据，其他5种技术叠加在一起，和微晶对效率的提升差不多。但是微晶的问题在于，它的沉积速率较慢，导致生产效率不高，以及镀膜的均匀性较差，所以它更适合大功率，高节拍的沉积设备（PECVD）。

恭喜你完成了本节课，下节课我们会看看TOPCON技术。虽然在二级市场的风头上远不如异质结，那在产业端，究竟是这样吗？

敲黑板：

SMBB：

特点：12BB以上，单片增加5w，减少银浆用量

难点：需要更细的焊带→高精度串焊机→迈为、奥特维

微晶：

特点：异质结增效的关键，小幅增加成本

难点：生产效率低，均匀性差→大产能、高节拍