鼎龙股份的主营业务是半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料和半导体先进封装材料。

公司是国内电子成像显像专用信息化学品龙头，有光刻胶、中芯国际、先进封装等概念。

在业绩表现上，公司单三季度业绩环比已有明显改善。三季度公司实现营收7.13亿元，环比增长16.31%；实现净利润0.8亿元，环比增长31.15%；实现扣非利润0.61亿元，环比增长29.79%。

在未来逻辑上，公司未来增长的预期主要来自半导体新材料业务上：

在抛光垫业务上，公司已实现量产各种类型软抛光垫，产品全面覆盖钨制程精抛、铜阻挡层、晶背研磨、氧化硅制程精抛、等制程。

鼎龙股份：公司布局三大领域光刻胶相关产品收到多项重大项目立项

鼎龙股份公告，公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知，公司布局的三大领域光刻胶相关产品为集成电路晶圆光刻胶及核心原料、半导体先进封装用光刻胶、半导体柔性显示用光刻胶。公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料，满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。上述相关项目将获得项目经费支持合计不超过1.64亿元。

华安证券：给予鼎龙股份买入评级

华安证券股份有限公司陈耀波近期对鼎龙股份进行研究并发布了研究报告《整体业务恢复良好，半导体材料新品放量可期》，本报告对鼎龙股份给出买入评级，当前股价为24.41元。

鼎龙股份(300054)　　

主要观点：　　

事件　　

公司发布2023年三季报，根据公告，公司23年前三季度实现收入18.73亿元，同比减少4.24%；实现归母净利润1.76亿元，同比减少40.21%；实现扣非净利润1.29亿元，同比减少51.95%；毛利率35.87%，净利率11.70%。　　23Q3，公司实现单季度收入7.13亿元，同比增长10.93%，环比增长16.31%；实现单季度归母净利润0.80亿元，同比下滑19.87%，环比增长31.15%；实现单季度扣非归母净利润0.61亿元，同比下滑35.53%，环比增长29.79%；毛利率38.94%，环比增长5.83pct，净利率14.31%。　　

整体业务恢复状况良好，单季度收入持续呈现环比增长态势　　

公司作为国内领先的平台型半导体材料企业，其半导体材料在客户端进展顺利，23Q3收入均实现环比增长。从细分业务来看，公司CMP抛光垫23Q3单季度收入约1.19亿元，环比增长41%，已恢复至22年第三季度水平；CMP抛光液、清洗液23Q3单季度收入约0.22亿元，环比增长46%；半导体显示材料业务23Q3单季度收入环比增长53%。　　受多项因素影响，公司盈利能力同比承压，但环比改善明显　　

公司23年前三季度归母净利润同比下滑，主要原因系①公司CMP抛光垫、耗材上游高毛利产品的利润受销售收入规模下降影响同比下滑；②公司持续加大在半导体创新材料新项目等方面的研发投入力度（23年前三季度公司研发费用同比增长27%）；③公司仙桃产业园建设影响银行贷款利息支出增加，且汇率波动导致汇兑收益同比下滑，两项因素合计影响归母净利润减少3100万元；④由于旗捷实施员工持股计划导致并表权益变动，影响归母净利润同比下滑785万元。但从单季度盈利能力来看，公司归母净利润同比跌幅收窄，环比持续增长。我们认为，随着公司新品的放量，叠加下游需求的复苏，公司盈利能力有望持续进一步修复。　　

重点聚焦半导体创新材料领域，各项业务客户端进展顺利　　

公司重点聚焦半导体创新材料领域：在CMP抛光垫领域，公司CMP抛光硬垫进一步开拓重点逻辑晶圆厂客户并取得阶段性成效，部分半导体用精抛垫已在客户端批量使用，小尺寸大硅片用抛光垫在客户端取得正面反馈，大尺寸大硅片用抛光垫预计24年上半年实现量产。在CMP抛光液、清洗液领域，公司多晶硅抛光液产品已于第三季度导入客户，金属铝/钨栅极抛光液产品已取得批量订单，有望从第四季度开始逐季放量。在半导体材料显示领域，公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在23Q4导入客户并取得订单。随着公司更多产品的放量，公司在客户端的份额有望继续提升，带动公司业绩增长。　　

投资建议　　

我们预计公司2023~2025年归母净利润分别为2.80/4.43/6.04亿元，对应PE为83.94/52.97/38.88倍，维持“买入”评级。