①券商-证监会：支持头部证券公司通过并购重组等方式做优做强 打造一流的投资银行（方正证券、太平洋、浙商证券、光大证券、招商证券等）；

②AI大模型-首届开发者大会OpenAI DevDay AI大模型及产品应用备案加速  1、美国人工智能公司OpenAI宣布其将于11月6日在旧金山举行公司首届开发者大会“OpenAIDevDay"，开发者大会上预计会发布有储存能力的开发者工具，从而大幅降低开发者成本，具备视觉能力的新开发工具或也将推出。2、11月4日，马斯克旗下xAI发布首个AI大模型产品“Grok”。3、11月4日，昆仑万维、、金山办公、网易有道、面壁智能、出门问问、美团、知乎、月之暗面好未来9家公司的 AI大模型产品获批，面向全社会开放服务。（万兴科技、新致软件、鼎捷软件、昆仑万维、润达医疗等）；

③AEB自动紧急制动系统之争3日晚间，华为余承东在朋友圈发文，他不客气地回击何小鹏之前的言论称，连AEB是什么，居然有车企一把手还根本没有搞懂呢！跟有人说智能驾驶就是忽悠，几乎如出一辙。（豪恩汽电、万安科技、锐明技术、亚太股份、合兴股份等）；

④创新药-医保局将放宽创新药初期定价，在“第十五届中国医药企业家科学家投资家大会”上，国家医疗保障局医药价格和招标采购司副司长翁林佳表示，在《新冠治疗药品价格形成指引》基础上，对创新药上市早期阶段的价格采取相对宽松的管理。（首药控股、泽璟制药、益方生物、海创药业、百济神州等）；

⑤华为先进封装-集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A（康强电子、甬矽电子、华海诚科、同兴达、德邦科技等）；

⑥半导体/光刻机-引导公募基金行业将更多资金配置到战略新兴产业等国家最需要的地方，进一步支持企业在原创性技术创新、“卡脖子”等关键技术领域开展攻关，上海微电子实现国产零突破（麦克奥迪、波长光电、张江高科、英诺激光、中芯国际等）；