（2）中期从晶圆厂扩产预期看，中芯国际、华虹宏力以及存储大厂等扩产项目陆续推进，带来设备零部件订单增长预期，晶圆厂产能落地后亦会产生对材料需求。

（3）长期从终端需求看，消费电子复苏，以及远期AI对算力、存储需求的拉动，支撑后续景气度向好的判断。
IDC预计，全球半导体产业市场规模在2024年将同比增长20.7％。行业内公司经营情况亦有望完成筑底，呈现环比改善，半导体材料和设备零部件的投资机会。

设备零部件方面，重点推荐：正帆科技（电子工艺设备及系统）、新莱应材（高纯及超高纯零部件）、神工股份（硅零部件），茂莱光学、美埃科技。

前道晶圆制造材料方面，推荐硅片环节的有研硅、沪硅产业、TCL中环；

特气环节的华特气体、中船特气、雅克科技、凯美特气；

光刻胶环节的华懋科技、晶瑞电材、南大光电、彤程新材；

靶材环节的有研新材、江丰电子；

CMP环节的安集科技、鼎龙股份；

湿化学品环节的江化微；

中巨芯、广钢气体。

后道先进封装材料方面，推荐联瑞新材，华海诚科、天承科技、德邦科技。