东兴证券-行业现状：高端掩膜版国产化率不足3%，光掩膜上游材料和设备亟待突破。掩模版是半导体制造工艺中的关键材料，是下游产品精度和质量的决定因素之一。从成本结构来看，光掩膜约占芯片材料总成本的13%。据SEMI数据显示，2018-2022年，全球半导体掩膜版市场规模由40.41亿美元增长至49亿美元，复合年均增长率达4.9%。半导体芯片掩膜版的主要厂商为晶圆厂自行配套的掩膜版工厂和独立第三方掩膜版生产商，独立第三方掩膜版的市场份额主要被日系厂商所占据。半导体光掩膜版的图形尺寸、精度及制造技术要求不断提高，高端光掩膜版国产化率仅为3%。在光罩的制备上我国半导体掩膜版产业同样面临高端设备、材料被国外厂商垄断的情况。掩膜版设备主要被日本、美国和德国等厂商占据，后道工艺细分设备被德国蔡司和Lasertec等厂商所垄断，光掩膜上游材料也基本被日系厂商占据。

　　复盘海外光掩膜行业龙头发展之路，给我们带来哪些启示？日本在产业链上游设备和材料方面具备明显的优势，特别是涂胶、CD量测和缺陷检测设备优势较为突出，凭借这一优势，日系厂商合计占据全球独立第三方光掩膜市场份额60%以上。在EUV光掩膜的缺陷检验设备中，Lasertec公司占据全球市场约100%的份额，Lasertec公司近年来业绩快速增长，享受行业发展红利，并不断进行抢占市场份额。日系厂商在设备某些特定细分领域取得垄断地位，以及在上游材料领域的先发优势，使得日本企业占据较高的光掩膜市场份额。Toppan公司在1959年开始研发平面型晶体管掩膜版，通过横向并购杜邦光掩模，并积极获取大客户订单，逐步成长为世界级龙头公司。Toppan公司是唯一具有全球生产网络的光掩膜版制造商，生产基地遍布亚洲、北美和欧洲。Toppan公司抓住了先进工艺的发展机遇，在EUV领域推动EUV掩膜版大规模量产。通过复盘海外龙头Toppan的成长之路，希望对于国内半导体光掩膜行业有一定借鉴作用。我们分析认为：①光掩膜厂商需要依靠大客户实现know-how，在特定时期需要通过并购拓展客户；②光掩膜厂商需要同时在多元化产品（90nm以上KRF光掩模）以及先进制程产品（7nm及以下EUV）取得突破，才能占据较高市场份额，成为世界级的龙头公司。

　　掩膜版国产替代需求迫切，我国大陆光掩膜厂商营收规模与福尼克斯等海外龙头厂商仍有较大差距。我国掩膜版行业当前正处于发展初期，市场增长潜力较大、追随者较少。我国掩膜版行业起步较晚，2017年新注册企业数量创历史高峰，为28家。从掩膜版产业主要应用领域来看，中国光掩膜版领域的一级市场投资主要分布在C轮以下，我们认为未来光掩膜行业壁垒有望提升。

　　投资策略：受益于先进制程与国产替代双轮驱动，光掩膜行业有望迎来黄金发展期，建议以核心竞争力和未来布局卡位为抓手精选个股，受益标的：路维光电、清溢光电。