管理 高速PCB是一种特殊的印刷电路板，主要应用于交换机、AI服务器等高速数字电路中：

　　高速PCB是一种特殊的印刷电路板，主要应用于高速数字电路中，能够确保信号传输的完整性。高速PCB的特点是具有高信号传输速率、低信号衰减、低串扰、低噪声等优势，能够满足高速数字电路对信号完整性和电磁兼容性的要求。高速PCB的设计和制造需要考虑许多因素，如线路阻抗匹配、信号回流路径、信号参考平面、屏蔽层、终端处理、信号完整性分析等，以保证高速PCB的性能和可靠性。随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分。目前，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。

　　上游材料对高速PCB性能影响至关重要，是高速PCB的一大门槛：

　　上游材料的选择和质量直接影响到高速PCB的性能和可靠性，CCL约占PCB生产成本的30%，其介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）值更是直接决定了PCB性能。介电常数（Dk）越低，传输信号的速度越快；质损耗因子（Df）越小，信号传输损耗越小。高速CCL需要具备高信号传输速度、高特性阻抗精度、低传送信号分散性、低损耗（Df）的特性。CCL的三大主要原材料包括铜箔、玻纤布、树脂，据前瞻产业研究院的数据，铜箔、树脂、玻纤布分别占覆铜板成本的比例约为42.1%，26.1%，19.1%，总体占比接近90%。铜箔、玻纤布和树脂的选择也至关重要，如在高频高速电路中，通常会选择具有低粗糙度的HVLP铜箔，具有低介电常数和损耗因子的P-glass玻纤布，以及具有低介电常数和损耗因子的PPO树脂。